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根據遊戲開發商 Epic Games 於 24 日發布的最新公告，公司已啟動大規模組織調整，裁減超過千名員工，並同步推動高達 5 億美元的成本縮減計畫。執行長蒂姆·斯維尼（Tim Sweeney）在致員工信中坦言，此舉是為應對公司支出已超越收入的嚴峻現實，旨在確保企業的長期財務穩定性。

美國國防工業正經歷一場前所未有的變革，由川普政府推動的「金穹」反飛彈防禦系統，其最核心的指揮系統開發任務，竟捨棄傳統軍工巨頭，改由矽谷新創 Anduril Industries 與 Palantir Technologies 兩家公司領銜。

挪威新創公司 Lace Lithography 於今年 3 月成功籌集 4,000 萬美元 A 輪資金，這筆資金由 Atomico 領投，並獲微軟 M12 風投部門等機構參與。

根據數位發展部資安署最新警示，具備自主執行能力的AI代理工具，如近期廣受關注的開源專案OpenClaw（俗稱「龍蝦」），雖能顯著提升日常自動化任務的效率，卻因其高系統權限與全天候自主運作特性，若缺乏嚴謹的防護設定，極易成為駭客入侵個人主機與企業網路的嚴重資安破口。

每日高達六百萬桶石油產能停擺，這個驚人的數字，正揭示了中東油市深陷前所未有的供應危機。儘管美伊衝突看似出現降溫曙光，然而，業界高層卻發出嚴峻警告：波灣國家石油供應缺口短期內難以彌補，全球油價恐將長期徘徊在每桶 100 美元大關，挑戰全球經濟韌性。

在全球AI產業競逐白熱化之際，日本記憶體大廠鎧俠（Kioxia）憑藉其NAND型快閃記憶體的強勁需求，在過去一年間股價飆漲約11倍，成為市場矚目的焦點。英國《金融時報》更譽其為「在日本AI產業星光黯淡之際，唯一閃耀的半導體企業」，究竟鎧俠如何在這波AI浪潮中脫穎而出，其未來發展又將面臨哪些挑戰？ 現象觀察：日本半導體新…

關鍵數字：美國政府首次將一家本土企業認定為「國家風險」，這項前所未有的舉動，發生在科技巨頭Anthropic拒絕五角大廈對AI模型應用的特定要求之後。這不僅引發了AI倫理與軍事應用的廣泛討論，更揭示了科技公司與政府在AI發展路線上的深層矛盾，特別是針對美國國防部（DoD）的AI產品應用範圍。

一檔持有SpaceX與Anthropic PBC等潛力新創公司股權的閉鎖型基金「Fundrise Innovation Fund」（股票代號VCX.US），自上週掛牌以來，股價已驚人地飆升至其資產淨值（NAV）的逾1,500%，凸顯投資人對這些即將首次公開發行（IPO）的獨角獸企業展現極度渴望。

表象：AI 觸手延伸，直接掌控你的數位工作空間 一個數字震驚了所有人：AI 助手不再僅限於文字互動，而是能實質操控你的電腦螢幕。Anthropic 近期震撼宣布，旗下 AI 助手 Claude 在「Claude Cowork」與「Claude Code」模式中，新增了革命性的「電腦操作能力」。

全球人工智慧領導者 OpenAI 正積極籌備上市，據業界消息指出，這家新創巨頭最快可能於 2026 年底前完成首次公開募股（IPO）。為向潛在投資者展現其強勁獲利能力，OpenAI 已內部動員，將戰略重心全面轉向企業客戶，目標是將其旗艦產品 ChatGPT 從單純的對話式 AI，升級為企業運作中不可或缺的「生產力工具」…

根據小米集團總裁盧偉冰近日的公開說法，全球記憶體市場的價格漲勢「比預期更為激進」，已對整個科技產業的營運帶來巨大挑戰。盧偉冰表示，儘管同業已陸續調整產品售價以反映成本，小米正透過內部創新等策略，努力為消費者消化這波壓力，但若情勢持續惡化，未來產品價格調整將是「必不可免」的趨勢，期望屆時消費者能給予理解。

事件總覽：隨著人工智慧（AI）代理在企業應用中日益普及，傳統的身份安全模式已顯不足，促使資安巨頭Saviynt與Okta相繼在本月推出專為AI代理設計的身份安全解決方案，試圖為這批新興「數位員工」建立可見性、治理與存取控制，然而市場反應卻大相逕庭。

傳音（Tecno）近期發表的內建人工智慧（AI）代理EllaClaw，憑藉其深度整合開源軟體OpenClaw至作業系統層面，在全球智慧手機市場投下震撼彈。這項創新技術不僅預計重塑使用者互動模式，更將系統級AI功能帶入行動裝置，尤其強調內建隱私保護機制，開啟智慧手機AI應用的新篇章。

根據美國國會諮詢機構「美中經濟暨安全檢討委員會」於24日發布的最新報告指出，儘管中國在先進人工智慧（AI）晶片取得上仍受限制，其在開放原始碼AI領域的主導地位正形成「自我增強的競爭優勢」，恐嚴重威脅美國在AI技術的領先地位，此一趨勢已引起華府的高度關注。

外資高盛（Goldman Sachs）近期發布研究報告，大幅調升半導體設備大廠弘塑的12個月目標價至新台幣3,500元，並重申「買進」評等。這項積極展望主要基於弘塑正從CoWoS技術的受惠者，轉型為引領新一代SoIC與面板級先進封裝技術的關鍵推動者，預期將開啟全新的結構成長階段，潛在漲幅高達43.7%。