外資高盛（Goldman Sachs）近期發布研究報告，大幅調升半導體設備大廠弘塑的12個月目標價至新台幣3,500元，並重申「買進」評等。這項積極展望主要基於弘塑正從CoWoS技術的受惠者，轉型為引領新一代SoIC與面板級先進封裝技術的關鍵推動者，預期將開啟全新的結構成長階段，潛在漲幅高達43.7%。
技術躍進：SoIC成為弘塑的下一代成長引擎
話說回來，弘塑的成長動能不再僅限於CoWoS。高盛分析指出，儘管CoWoS是公司自2024年以來的主要成長來源，但系統整合晶片（SoIC）技術，預計將從2027年起，成為弘塑營收的核心新引擎。有趣的是，隨著共同封裝光學元件（CPO）技術逐漸普及，並要求導入SoIC，加上未來AI GPU也預期將採納此技術，皆大幅推升了市場對相關產能的需求。
其實，SoIC濕製程設備不僅是技術趨勢，更是獲利能力的關鍵。高盛預估，弘塑在SoIC濕製程設備的平均售價（ASP）可達150萬至200萬美元，這數字遠高於現有CoWoS設備的100萬至150萬美元。更令人期待的是，SoIC帶來的營收貢獻比例，預期將從2026年的兩位數百分比，在2027至2028年大幅攀升至30%到40%，展現驚人的成長潛力。
面板級封裝與產能優化：長期獲利動能與成本效益
除了SoIC，面板級封裝（Panel-Level Packaging）也被高盛視為弘塑長期的重要成長驅動力。為什麼這件事很重要？因為晶圓尺寸轉向面板尺寸，不僅能顯著增加有效的處理面積，同時也提升了清洗製程的難度，這正好是濕製程設備供應商弘塑的專業所在。高盛預期，弘塑的面板級濕製程設備ASP，甚至可能高達CoWoS設備的三倍之多。
根據規劃，相關面板級設備預計於2026年下半年開始出貨給客戶的研發線使用，並於2027年起正式認列營收，為弘塑的長期發展注入活水。同時，公司在獲利能力上的結構性提升也值得關注。隨著第二期廠房於2026年第一季上線投產，其設備外包比例預計將從2025年第四季的50%，大幅降至2026年下半年的20%，這將有效提升成本效益，進一步優化整體毛利率。
獲利能力躍升：毛利率與每股盈餘的結構性成長
高盛報告強調，弘塑的毛利率（GM）將迎來顯著的結構性提升，主要受惠於內部產能的開出及產品組合的優化。結合高毛利的SoIC與面板級封裝產品比重增加，高盛將弘塑在2026至2028年的毛利率預估值，分別上調至42%、45%與47%。
高盛報告指出：「基於SoIC產能擴張超乎預期、設備平均售價（ASP）提升，以及毛利率顯著改善等多重利多因素，弘塑在2026至2028年的每股盈餘（EPS）預測已全面上調16%至17%。」
這項預測顯示，弘塑在未來幾年的財務表現將十分亮眼。最新數據顯示，2026至2028年，公司營收預計將分別成長31%、27%與26%，而每股盈餘（EPS）則預估可分別達到新台幣66.18元、94.60元及126.32元。這些數字無疑為弘塑的未來發展描繪了一幅充滿希望的藍圖。
展望與影響：弘塑在先進封裝浪潮中的戰略地位
從高盛的分析來看，弘塑的轉型不僅是產品線的擴充，更是其在半導體產業生態系中戰略地位的重新定位。隨著AI、高效能運算等趨勢持續推動先進封裝技術的發展，弘塑透過深耕SoIC與面板級封裝等高階濕製程設備，已然從單純的CoWoS供應商，蛻變為引領未來先進封裝技術走向的關鍵參與者。這不僅為公司帶來可觀的營收與獲利成長，更鞏固了其在半導體設備領域的專業與權威性，預示著其在未來幾年將持續乘風破浪，引領產業前行。