關鍵數字：根據 TrendForce 預估，AI 需求將驅動全球記憶體產值在 2026 年飆破 5,500 億美元，其中 DRAM 與 NAND Flash 年增率分別高達 144% 與 111%，顯示產業正迎接史無前例的成長週期，記憶體已從普通零組件躍升為 AI 基礎架構的核心戰略資源。
📊 數據總覽
數據顯示，AI 應用快速擴展正將記憶體產業推向新一輪的成長高峰。記憶體大廠美光科技（Micron Technology）於 3 月 18 日的法說會中證實，目前市場供給僅能滿足客戶約 一半至三分之二 的需求，供需高度吃緊。
以下是根據 TrendForce 預估的全球記憶體市場產值數據與市場關注的指標性個股：
市場看好的相關個股表現，包括：
記憶體躍升戰略物資：美光證實供需高度吃緊
美光科技於 3 月 18 日法說會中明確指出，AI 發展已將記憶體提升至戰略性資源的地位，目前供給量僅能滿足客戶約 一半至三分之二 的需求，凸顯市場供需的嚴重失衡。公司為確保長期合作與訂單能見度，已與客戶簽訂為期 五年 的策略性協議（SCA），這不僅強化了研發合作，也為未來的供貨關係奠定穩固基礎。法人預估，在強勁的 AI 需求驅動下，2026 年 DRAM 與 NAND 位元供給成長率將分別落在約 20% 以上 水準，顯示產業擴張的積極態勢。
供應鏈波動加劇：三星罷工與終端需求隱憂
另一方面，三星電子工會日前通過 5 月發動罷工提案，若勞資協商未果，將進行長達 18 天 的行動，為原本已吃緊的記憶體供應鏈增添變數。法人認為，雖然短期內對實際供給的影響可能有限，但已對市場形成心理層面的供給緊縮預期；若罷工成真，恐將影響生產與出貨節奏，進一步加劇市場缺貨情況。不過，記憶體產業仍面臨多項不確定因素，包括 AI 資本支出是否出現調整，以及終端消費需求疲弱等。儘管目前北美雲端服務供應商（CSP）仍積極擴建 AI 資料中心，短期內資本支出縮減機率不高，但在記憶體價格上漲帶動終端產品成本提升下，手機與 PC 出貨量恐於 2026 年出現 逾一成 的年減壓力，這是一個值得關注的隱憂。
高階產能擴建與DDR4市場展望
記憶體廠商近年將資源集中於 HBM 與高階 DRAM 產能擴建，這項有紀律的擴產策略，使得新產能預計最快要到 2027 至 2028 年 才會逐步釋出，顯示高階記憶體市場的供給緊俏狀況仍將持續一段時間。至於傳統型 DDR4 產品，在現貨價格維持高檔的背景下，法人預期其漲幅將於 2026 年下半年 逐步收斂，而中國廠商的擴產進度，也將是影響未來市場供需平衡的關鍵變數，仍有待觀察。
數據告訴我們什麼？
整體而言，儘管部分記憶體產品價格漲勢可能趨緩，但 AI 需求正強力重塑產業循環，帶動記憶體產業進入新一波的成長階段，整體獲利仍處於上升趨勢。這波由 AI 驅動的結構性轉變，使得記憶體作為戰略性資源的地位日益鞏固，對於具備高階產能與技術優勢的台美指標廠，如美光（MU）、SanDisk（SNDK）、南亞科（2408）、華邦電（2344）、旺宏（2337）及群聯（8299）等，預期將持續連動受惠。
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