事件總覽：英特爾與 Cadence 自 2023 年 27 日宣布擴大合作，AI 驅動的設計流程獲 Intel 14A 與 18A-P 製程認證，標誌著雙方在先進製程生態系整合上的重大突破。
📅 2023年09月27日：AI 設計流程通過 Intel 18A-P 與 14A 製程認證
在此之前，英特爾與 Cadence 已有多年的合作基礎，此次認證進一步鞏固了雙方的合作關係。Cadence 的 AI 驅動數位與客製化參考流程、工具與解決方案，已通過 Intel 18A-P 與 14A 製程認證，這意味著晶片設計團隊可以更快速、更高效地導入英特爾的先進製程。
日期：2023年09月27日：雙方共同開發 EMIB 與 EMIB-T 封裝參考設計流程
隨後，英特爾與 Cadence 宣布共同開發支援英特爾嵌入式多晶片互連橋接技術 EMIB 與 EMIB-T 的先進封裝參考設計流程。這套流程旨在減少資料轉換步驟，支持多晶片架構的並行設計，並能在早期進行熱效應、訊號完整性與電源完整性分析，大幅降低複雜多晶片整合的設計門檻。
日期：2023年09月27日：認證工具鏈應用於 AI、HPC 與行動 SoC
這套經過認證的工具鏈被定位為可協助客戶更快部署 AI、高效能運算（HPC）與行動 SoC 等產品。英特爾與 Cadence 指出，雙方已在 Intel 18A 製程上完成介面與記憶體 IP 的矽驗證，顯示相容性已獲實際驗證；而採用 RibbonFET 2 與 PowerDirect 技術的 Intel 14A，則被視為下一階段重點，預期可在相同功耗下帶來更佳效能，瞄準雲端 AI 加速器、邊緣運算與高階行動裝置等市場。
至今影響與未來展望
英特爾與 Cadence 的合作，不僅在技術層面取得了重大突破，更在市場競爭中樹立了新的標竿。此次認證的工具鏈和封裝設計流程，將有助於英特爾在先進製程領域追趕甚至超越台積電，重新奪回市場領導地位。雙方的合作將如何影響全球半導體產業的格局，值得密切關注。
從產業面來看，英特爾與 Cadence 的合作不僅是一次技術上的突破，更是英特爾在代工市場的一次重要布局。雙方的合作將加速英特爾在 AI、HPC 和行動 SoC 等領域的發展，有望打破台積電的壟斷地位，重塑全球半導體產業的競爭格局。
如果您對英特爾與 Cadence 的合作感興趣，不妨深入了解更多相關技術和應用案例，這可能會對您的業務發展帶來新的啟發和機會。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
英特爾與 Cadence 的合作有哪些具體成果？
英特爾與 Cadence 的合作成果包括 AI 驅動的設計流程通過 Intel 18A-P 與 14A 製程認證，以及共同開發支援 EMIB 與 EMIB-T 的先進封裝參考設計流程。
這些成果對市場有何影響？
這些成果將有助於英特爾在先進製程領域追趕甚至超越台積電，重新奪回市場領導地位，並加速 AI、HPC 和行動 SoC 等領域的發展。
英特爾 14A 與 18A-P 製程有哪些特點？
英特爾 14A 製程採用 RibbonFET 2 與 PowerDirect 技術，預期可在相同功耗下帶來更佳效能；而 18A-P 製程則已在介面與記憶體 IP 的矽驗證上取得實際成果。
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