<p><strong>事件總覽：</strong>半導體測試設備大廠旺矽近期在櫃買業績發表會揭露技術布局，CPO設備驗證進度與產能擴張計畫將成為未來兩年營運關鍵動能。</p>
<h2>📅 2026年第二季：CPO設備驗證關鍵期</h2>
<p>旺矽目前正與客戶積極驗證CPO（共封裝光學）設備，主要提供晶圓級光電測試解決方案。根據法人評估，這項驗證預計在2026年第二季底完成，若能順利通過，將於同年開始貢獻小量營收。此技術可顯著提升客戶測試效率，被視為旺矽進軍先進封裝領域的重要里程碑。</p>
<h2>📅 2026年下半年：產能擴充計畫啟動</h2>
<p>為因應市場需求，旺矽規劃2026年投入近2億元資本支出擴充產能。其中VPC探針產能將從第一季的120萬針提升至180萬針，MEMS探針產能更將從200萬針擴增至300萬針。法人指出，在每針平均售價（ASP）同步成長帶動下，此擴產計畫將成為探針卡業務逐季成長的重要基礎。</p>
<h2>📅 2027年：CPO設備放量關鍵年</h2>
<p>法人預期，旺矽CPO設備將在2027年進入放量階段，可望大幅挹注設備業務成長動能。配合ASIC客戶需求增加與探針卡市佔率提升等利多因素，公司2026-2027年營收增速有機會超越AI半導體市場年均複合成長率（CAGR）。</p>
<h2>至今影響與未來展望</h2>
<p>旺矽在MEMS探針卡領域持續擴大市佔，加上關鍵零組件自主生產能力提升，預期未來毛利率將持續改善。法人評估，為滿足客戶測試需求，公司下半年VPC/MEMS探針產能將較2025年底分別擴充50%和200%，這些布局都將成為中長期營運成長的重要支撐。</p>
<h2>常見問題 FAQ</h2>
<h3>旺矽CPO設備何時開始貢獻營收？</h3>
<p>根據法人預估，旺矽CPO設備預計2026年可開始貢獻小量營收，並在2027年進入放量階段。</p>
<h3>旺矽2026年的產能擴充計畫為何？</h3>
<p>旺矽規劃2026年投入近2億元資本支出，將VPC產能從120萬針擴至180萬針，MEMS產能從200萬針擴至300萬針。</p>
<h3>旺矽未來的毛利率走勢如何？</h3>
<p>隨著MEMS營收佔比提升、規模經濟效益顯現，以及關鍵零組件自主生產能力增強，預期旺矽未來毛利率將持續改善。</p>
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