三星HBM4E飆破16Gbps!單堆疊頻寬達4TB/s,AI晶片決戰時刻降臨
韓國三星電子在Hot Chips 2026大會前瞻計畫中證實,新一代高頻寬記憶體HBM4E的單一針腳傳輸速度將達到16 Gbps,較2026年5月底已開始出貨的14 Gbps版本再推進一個級距。
韓國三星電子在Hot Chips 2026大會前瞻計畫中證實,新一代高頻寬記憶體HBM4E的單一針腳傳輸速度將達到16 Gbps,較2026年5月底已開始出貨的14 Gbps版本再推進一個級距。
三星電子在半導體領域投下震撼彈。於近期舉辦的 Hot Chips 2026 大會前瞻計畫中,三星代表正式證實,其最新一代高頻寬記憶體 HBM4E 的單一針腳傳輸速度將達到 16 Gbps。
關鍵數字:每月新增至少7萬片晶圓產能,兩大韓國記憶體廠在中國的NAND Flash投資藍圖,正在2026年下半年全面提速。 記憶體產業的賽道,這幾個月突然熱鬧起來。
一句話總結:美國新創SPAN聯手NVIDIA,打算用「螞蟻雄兵」策略,把AI資料中心拆成無數個冷氣大小般的節點,塞進你家外牆,靠的是那六成被閒置的住宅用電。 核心要點 算力瓶頸不在GPU,在電與土地。大型AI資料中心現在卡關的不是晶片,而是等了數年也拿不到的供電容量與變電站。
一句話總結:高端疫苗在腸病毒71型疫苗拿下台灣95%市占、成功插旗越南後,下一步鎖定保護力更廣的「多價型」次世代疫苗,並找來國際CRO巨頭Charles River Laboratories與國內TBMC、啟弘生技聯手,企圖在BSL-2實驗室產能稀缺的現實下,硬是整合出一條通往全球市場的技術路徑。
一句話總結:現代汽車工會發動十年來首次全日罷工後,今(24)日重回談判桌,但資方明確表態「無法接受」工會提出的調薪與退休條件,明日是否再次啟動罷工,就看今天協商結果。 核心要點 工會21日發動4萬人全日罷工,這是現代汽車十年來首次全面停工,起因是薪資與退休條件談判破裂。
立法院副院長江啟臣今(24)日率跨黨派代表團飛抵東京,此行主要任務是參與「亞洲太平洋國會議員聯合會」(APPU)第88屆理事會暨第54屆大會。不過,代表團落地後的第一站,就直奔「日本台灣友好議員聯盟」(日台聯)的午餐會。超過50年的老牌友台組織剛更名,新名稱第一次接待台灣訪團,這個細節本身,就是一個信號。
一個數字震驚了所有盯著筆電規格表的人:50 TOPS。 這不是什麼頂級工作站、也不是電競旗艦機的價格標籤。Acer 剛丟到市場上的 Aspire Lite 16 AI,入門款定價新台幣 33,900 元,搭載的卻是具備 50 TOPS NPU 運算效能的 AMD Ryzen AI 處理器。
一句話總結:微軟在最新 Windows 11 測試版中,悄悄藏了一個「統一記憶體保留區」功能,就像在共用餐桌上先劃好 VIP 包廂,確保高負載的繪圖與 AI 任務不會被 Chrome 分頁或背景更新搶走記憶體。
當一支來自新竹縣山區、全校人數可能不及都市學校一個年級的小學隊伍,站上匯聚十五國、六十七支勁旅的國際青少年機器人大賽舞台,他們沒有帶任何閃亮的商業套件或昂貴感測器。他們端出的「森智循環AI平台」,讓六部自動化機器人協作完成從菌種培養到森林復育的完整循環。然後,他們拿下了大會最高榮譽——連續第三年。
AI加速器對記憶體頻寬的飢渴,已經把HBM(高頻寬記憶體)推向物理極限的邊緣。在Hot Chips 2026技術會議上,SK海力士封裝工程副總裁Jaesik Lee揭露了下一代HBM4乃至未來3D封裝結構的完整技術路線圖。
當魏哲家站上台積電ESG年度會議的那一刻,他拋出了一句話,讓在場所有分析師都安靜了下來。 「電力驅動著詞元(Tokens)輸出,而詞元創造智慧。」 這句話聽起來很AI,但背後藏著一個極度現實的問題:台積電2025年全球用電量,已經達到287.7億度。什麼概念?台灣一整年的用電,有超過十分之一是被這一家公司吞掉的。
一場音樂祭的卡司名單,竟然能讓台灣韓樂迷在電腦前集體「選擇障礙」?9月26、27日中秋連假,KRAZY Taipei將在台北大佳河濱公園登場,主辦單位今(24)日公布的首波陣容,老實說,確實有戳中市場的甜蜜點。 這不是一場普通的韓流拼盤演唱會。
事件總覽:從2022年鳳凰城第一鏟土,到2026年8月宣佈追加1000億美元,台積電在亞利桑那的總投資翻倍至2650億美元,這場豪賭背後,是AI浪潮、地緣政治與半導體產業百年大遷徙的交匯點。
事件總覽:從傳統標準品印刷電路板,到AI伺服器、低軌衛星、無人機必備的高階製程,臺灣PCB產業鏈正經歷一場從「量產製造」到「技術定生死」的關鍵轉型。 先說一個數字:PCB產業在臺灣,向來有「電子工業之母」的稱號。但過去幾年,大家總覺得這行就是量大、毛利低、拚成本。