川普第二波半導體關稅來襲!AI伺服器、筆電、遊戲機恐全面中獎,資料中心豁免也要沒了?

一句話總結:川普政府擬將半導體關稅戰線拉長到AI伺服器、筆電與遊戲機,同時醞釀取消資料中心豁免,台積電亞利桑那廠遠水救不了近火,科技業恐面臨成本全面墊高的「完美風暴」。 核心要點 關稅範圍大爆發:美國商務部長盧特尼克主導的新一輪半導體關稅,不只晶片,連AI伺服器、筆電、遊戲主機都可能被掃到颱風尾。

AI寫程式快3倍,錯誤率卻多41%——當程式審查只剩「按讚」,你的產品正在慢性中毒

關鍵數字:使用AI程式助理的開發者,生產的程式錯誤率比沒用的人高出41%,但整體開發效率卻沒有顯著提升。這不是工具的問題,是驗證環節全面失守。 工程團隊導入AI寫程式工具後,速度圖表亮眼得讓主管嘴角上揚,PR(Pull Request)數量跟規模一起膨脹,看起來生產力大爆發。

900億美元的代價:美國新晶片關稅如何反噬自家科技業?

美國川普政府又準備拿半導體開刀了。根據外電報導,白宮正在醞釀一項「範圍廣泛」的新關稅機制,這次不只要對進口微晶片課稅,連帶著筆記型電腦、遊戲機、資料中心伺服器——凡是裡頭鑲著外國晶片的終端產品,全都可能被掃到颱風尾。

美國掀伊朗經濟戰!台商在中國銀行的資產還安全嗎?

事件總覽:從美伊談判反覆破局,到美國財政部長貝森特(Scott Bessent)宣布代號「經濟放逐計畫」(Operation Economic Outcast)的全面制裁行動,再到兩家中國銀行被點名收到美方信函,這條時間軸正一步步將全球貿易體系的裂痕推向台商最敏感的神經——在中國銀行的資產安全。

8吋晶圓廠深夜火警》世界先進產能利用率九成之際,成熟製程供應鏈恐進入「壓力測試」時刻

事件總覽:八月二十七日深夜,桃園世界先進晶圓三廠的一場火警,把這家8吋晶圓代工廠推向風口浪尖——正值AI伺服器電源管理晶片需求升溫、產能利用率站上九成的關鍵時刻,這場意外不只是一起工安事故,更是對全球成熟製程供應韌性的一次突襲檢驗。 消防車的警笛聲在二十七日晚間十一點多劃破桃園夜空。

熬了40年!中華立鼎如何用「看不見的光」搶進矽光子賽道,變身中華電最強小金雞?

一家公司要熬多少年,才能等到屬於自己的風口? 中華立鼎的答案是:整整四十年。 今年上半年,這家中華電信旗下的光電子公司繳出一張令人驚豔的成績單:營收 2.71 億元,年增率超過 100%,每股純益(EPS)7.79 元,光上半年就賺贏去年一整年。這樣的獲利能力,已經與中華精測並列母公司旗下半導體濃度最高的兩隻小金雞。

NAND Flash 豪賭!鎧俠、SanDisk 聯手砸 310 億美元,日本能靠「記憶體復興」扭轉半導體戰局?

生成式 AI 的爆發已經讓「儲存」這件事,從被動的資料備份,躍升為決定運算效能的戰略資源。看準這股趨勢,NAND Flash 大廠鎧俠(Kioxia)與其合作夥伴 SanDisk 在 8 月底拋出震撼彈:規劃至 2032 年,將在日本境內投資超過 310 億美元(約新台幣 9,900 億元),用以強化四日市與北上兩大生…

一片2美元的3D列印磁磚,能讓5G毫米波訊號「學會轉彎」?加州大學新技術打破物理限制

事件總覽:從毫米波被視為5G致命弱點,到加州大學聖地牙哥分校團隊用一片2美元的被動式反射面板,讓訊號繞過牆角、穿過人群——這條技術突破之路,關鍵轉折發生在2026年8月的丹佛。 如果你曾經在5G手機上看到訊號滿格,卻連一個網頁都打不開,大概就是碰到毫米波了。 那種感覺真的很悶。

馬斯克的1190億美元晶片豪賭:Terafab會是下一個英特爾,還是改寫半導體規則?

特斯拉與SpaceX執行長馬斯克(Elon Musk)去年底拋出「自建巨型晶圓廠」的震撼彈,時隔不到一年,這座名為Terafab的計畫輪廓愈見清晰。選址德州休士頓郊區格林斯郡(Grimes County),面積逾1億平方英尺——足足是當前全球最大建築成都新世紀環球中心的五倍大——預計雇用至少3,000人,四階段擴建總投…

SpaceX AI衛星提前一年發射!台廠20檔供應鏈大點兵,華通、聯發科誰最受惠?

低軌衛星族群終於等到新的題材點火。SpaceX執行長馬斯克在社群平台X上拋出震撼彈:首批搭載輝達晶片的AI衛星「Starmind AI1」,預計在2027年第四季發射,2028年展開大規模部署,整個時程比原本規劃整整提前了一年。這不是科幻小說的情節,而是正在發生的太空競賽2.0。

SK海力士40億美元前進印第安納!美國首座HBM封裝廠2029量產,全球AI供應鏈洗牌開始

當普渡大學霍洛威體育館的奠基鏟子插入土裡那一刻,四千萬美元的「美國製造」賭局正式揭幕。不是晶圓代工,是HBM先進封裝——這間韓國記憶體大廠在美國本土投下的第一顆震撼彈,選在印第安納州西拉斐特落地。 美國當地時間8月27日,SK海力士正式宣布其美國首座高頻寬記憶體(HBM)先進封裝生產據點動工。