半導體自動化設備商創新服務（7828）即將於四月下旬正式掛牌上櫃，其董事長吳智孟今（24）日於上櫃前業績發表會上預告，在全球AI應用需求強勁帶動下，公司積極部署自動化植針、探針卡維修與先進封裝模組等核心業務，看好今年營運動能將顯著成長，並將透過「三引擎」策略推動中長期發展，備受市場矚目。
創新服務搶攻半導體新藍海：核心技術與市場布局
創新服務作為半導體自動化設備領域的重要參與者，主要從事自動化設備的開發、製造及銷售。其核心產品聚焦於MEMS探針卡自動化設備，涵蓋了自動植針、檢測、鑽孔及返修等關鍵製程。值得注意的是，公司不僅提供設備，更逐步拓展MEMS探針卡代理銷售業務，並規劃提供整卡自動化返修服務，旨在為客戶提供更全面的解決方案。
隨著半導體先進製程技術的不斷演進，以及AI應用終端客戶需求的強勁成長，創新服務成功開發出多項關鍵設備。其中包括MEMS探針卡雙臂植針機與全自動化維修整線設備，這些創新成果確保了MEMS探針卡相關設備的出貨穩定性，並維持公司高毛利率的表現。尤其在AI浪潮席捲下，探針卡市場同步快速成長，為創新服務帶來了豐沛的商機。
營運「三引擎」策略：擘劃長期成長動能
面對快速變化的半導體產業，創新服務董事長吳智孟明確指出，公司將以「三大動能引擎」推動未來營運的持續成長，展現其深耕市場的決心與前瞻佈局。這三大引擎不僅鞏固現有優勢，更積極開拓新興領域，確保企業的永續發展。
創新服務董事長吳智孟表示：「公司將以三大動能引擎推動中長期成長，不僅持續深耕MEMS探針卡自動化設備，更積極提升經常性收入並開拓新利基產品，以迎接AI時代下半導體產業的強勁需求。」
具體而言，這三大策略包括：
- 深耕MEMS探針卡自動化製造與返修設備： 公司已成功開發雙臂植針機與整線自動化解決方案，並與探針卡大廠Technoprobe建立策略合作關係，確保設備出貨穩定。據悉，整線設備已於2025年第四季完成首批交機，預期未來將隨客戶自動化升級趨勢擴大導入。
- 提升經常性收入： 透過材料銷售與維修服務，創新服務旨在串聯設備布局，有效降低營收波動性，提升企業營運的穩健性。
- 開拓新利基產品： 公司積極投入高密度銅柱端子模組及銅柱玻璃通孔基板等新興技術的開發。這些產品已成功切入智慧眼鏡、手機及伺服器等多元應用領域，預計將於2026年下半年起陸續進入量產，為公司挹注新一波的強勁成長動能。
財報亮眼佐證實力：展望未來成長動能
創新服務去年的財務表現亮眼，營收達到7.16億元，年增幅超過七成，毛利率高達76.25%，每股盈餘（EPS）為6.33元，展現出強勁的獲利能力與市場競爭力。這些數據不僅反映了公司在半導體產業中的技術實力，也為其未來發展奠定了堅實基礎。
展望未來，隨著AI應用對半導體產業需求的持續刺激，以及新利基產品如高密度銅柱端子模組及銅柱玻璃通孔基板等通過驗證並逐步進入量產，創新服務預期營收將保持強勁成長，並持續維持高毛利率。公司透過多元化的「三引擎」策略，有望在中長期內持續擴大其在半導體設備市場的影響力，抓住AI時代的龐大商機。