創新服務宣布，將於近期舉辦上櫃前業績發表會，預計於四月底正式掛牌交易。該公司董事長暨總經理吳智孟表示，為解決先進封裝技術中，晶片與基板間因材質熱膨脹係數差異所引發的嚴重翹曲問題，創新服務已成功開發出高密度銅柱玻璃通孔基板與獨特的「銅柱巨轉」技術，此創新方案有望大幅提升 AI 晶片等高階封裝的生產良率。
核心技術與市場挑戰
隨著高階封裝技術日益成為半導體產業主流，晶片與基板之間的熱膨脹係數差異所造成的翹曲現象，已成為影響先進封裝良率的重大挑戰。吳智孟董事長指出，此問題特別在 AI 算力提升帶動的先進封裝尺寸擴大趨勢下更為顯著，傳統 3D 封裝基板面臨翹曲與材料供應瓶頸。創新服務的高密度銅柱玻璃通孔基板（TGV-ICP）因具備高頻訊號傳輸能力與低熱膨脹係數特性，被業界視為次世代 IC 載板的潛力選項。
為因應新一代電子裝置對高度集成化模組的需求結構性轉變，吳智孟補充，傳統錫球結構在立體化封裝應用中將面臨物理極限。相較之下，創新服務歷經三年研發的微銅柱移轉全自動化生產線，其「銅柱巨轉」模組產品，適用於高深寬比、高導電、高散熱、異質整合封裝及功率模組封裝等多元應用，展現出高結構穩定性及高寬深比的優勢。
多元成長引擎與未來展望
創新服務目前主要業務聚焦於半導體自動化設備的開發、製造及銷售，特別是 MEMS 探針卡自動化設備，包含自動植針、檢測、鑽孔及返修等設備，並已開始拓展 MEMS 探針卡代理銷售與整卡自動化返修服務規劃。吳智孟董事長強調，公司已成功建立三大成長引擎，以維持長期的高成長動能：首先是持續深耕 MEMS 探針卡自動化製造與返修設備，已成功開發 MEMS 探針卡雙臂植針機及整線設備自動化解決方案，並與探針卡國際大廠 Technoprobe 策略結盟，首批設備已於去年底正式交機，為未來 AI 晶片高成長測試需求提供必要支援。
其次，透過與 Technoprobe S.p.A. 的合作，創新服務積極布局探針卡材料包銷售及自動化探針卡維修服務，藉此建立從材料端至整線自動化解決方案的完整布局，有助於增加穩定的經常性收入。第三，公司積極開拓新利基產品，包括高密度銅柱端子模組及銅柱通孔玻璃基板。其中，高密度端子銅柱模組已在智慧眼鏡、手機、低軌衛星天線及伺服器等應用中獲得客戶驗證，預計下半年將陸續進入量產；而銅柱玻璃通孔基板更已獲國際客戶導入 CoWoS 製程中，預計於 2027 年量產。
後續市場觀察
隨著高密度銅柱端子模組與銅柱玻璃通孔基板的驗證期陸續完成並進入量產，加上 AI 應用終端客戶需求的強勁帶動，創新服務預期其 MEMS 探針卡相關設備的出貨將持續穩健。這不僅將有助於公司維持強勁的成長態勢，也預計能鞏固其高毛利率的實績。此次上櫃掛牌，預期將為創新服務在先進封裝與 AI 晶片測試解決方案的市場擴張，提供更堅實的資本與能見度。