根據汎銓科技最新聲明指出，該公司於 25 日正式向智慧財產及商業法院提起訴訟，主張同業光焱科技涉及侵犯其擁有的中華民國第 1870008 號「光損偵測裝置」發明專利，並請求新台幣 2 億元損害賠償。此一舉動旨在捍衛汎銓在半導體高階先進製程與矽光子檢測領域的全球領導地位，避免關鍵技術外流，並樹立臺灣科技產業對智慧財產權的堅定保護決心。
汎銓專利侵權訴訟：捍衛核心技術與市場秩序
數據發現：汎銓科技於近期發現光焱科技涉嫌侵害其「光損偵測裝置」的相關設備與技術方案，故依據中華民國第 1870008 號發明專利，向智慧財產及商業法院提出訴訟，請求光焱科技停止侵權行為並賠償新台幣 2 億元。
解讀意義：汎銓強調，臺灣科技產業在全球享有「護國群山」美譽，而汎銓專注於半導體核心的高階先進製程材料檢測分析及 AI 暨矽光子檢測等具全球領導能力的業務。此次訴訟的根本目的，在於保護公司在全球領先的關鍵技術專利不受侵犯，避免臺灣最重要的科技產業技術面臨肆意損害並外流，進而影響臺灣在國際上的立足根本。
汎銓強調：「台灣科技產業在國際負有護國群山盛名，汎銓更是專攻半導體核心的高階先進製程材料檢測分析與 AI 暨矽光子檢測等具有全球領導能力的半導體業務領域。」
產業影響：汎銓此舉亦為維護全體利害關係人權益，並基於長期投入研發所建立的競爭優勢。透過訴請法院判令被告公司及相關人等立即停止所有侵害專利權的行為，並請求高額損害賠償，汎銓展現了臺灣科技產業對於專利與營業秘密採取最高標準捍衛的決心與努力。
汎銓表示：「為避免光焱科技持續侵害本公司智慧財產權，甚至可能因為違法行為遭到漠視的同時，進一步引發技術及重要機密外洩等更重大的違法事件疑慮。」
「光損偵測裝置」：矽光子技術的關鍵價值
數據發現：汎銓科技自主研發的「光損偵測裝置」技術，不僅已成功取得臺灣與日本的發明專利，近期更進一步正式取得美國發明專利，顯見其技術的國際認可度與保護範圍。該公司目前廠內已建置三臺矽光子量測分析設備。
解讀意義：這項核心技術能夠精準量測並定位矽光子元件在光傳輸過程中的損耗位置。對於矽光子晶片、光電整合模組以及高速光通訊元件的研發驗證與量產測試而言，此裝置具備關鍵的技術價值，是確保產品效能與可靠性的重要工具。
產業影響：汎銓憑藉其獨家「光損定位技術」，成功卡位成為整個矽光子故障分析（FA）領域的「入海口」，因為若無法找到光損位置，便無法進行後續分析。目前，汎銓在分析端的市場佔有率高達 90% 以上，幾乎呈現寡佔狀態。其廠內的三台檢測設備，已分別為重要客戶以及美國最大的 AI 公司服務長達六年與兩年，技術成熟度與客戶認可度極高。
專利護城河堅實：前瞻佈局矽光子檢測市場
數據發現：汎銓董事長柳紀倫指出，公司專利權的強度曾於 2025 年 6 月受到挑戰，當時有另一家同業向專利局提出 17 項舉證企圖撤銷其專利。然而，經過專利局判定後，於 2025 年 11 月確認汎銓的專利依然有效存在。
解讀意義：此事件顯示汎銓的專利護城河「非常強壯」，其技術創新與智慧財產權的穩固性獲得了官方驗證。隨著 AI 資料中心與高速運算對矽光子技術需求的快速提升，汎銓不僅持續提供研發端的矽光子量測與光損定位分析服務，也同步擴展營運模式。
汎銓董事長柳紀倫指出：「2025 年 6 月曾有另一家同業向專利局提出 17 項舉證企圖撤銷其專利。但經過判定後，已於 2025 年 11 月確認公司的專利依然有效存在，顯示其專利護城河『非常強壯』。」
產業影響：汎銓正積極製造並銷售量產端（PD）及品質驗證（QA）所需的矽光子測試設備「MSS HG」，並結合先進材料分析、AI 晶片分析平台與矽光子量測技術，逐步建立完整的矽光子檢測與測試設備技術平台。展望未來，汎銓計畫於 2026 年底舉辦機台發表會，並於年底至 2027 年間正式推出量產端適用的設備，以符合商用標準，新機台正進行外觀與機構升級，包含採用黑色鋼琴烤漆外殼、優化內部理線，並將導入自製的可升降載台，以滿足 12 片矽光子晶片自動測量與 CPO 降階的不同測試需求。
柳紀倫進一步指出：「未來無論是引進日本或美國的設備，只要侵犯其核心專利，不論對方公司規模多大皆會採取法律行動提告到底，以堅定捍衛公司的智慧財產權。」
數據背後的啟示：臺灣科技業智慧財產權保衛戰
汎銓科技對光焱科技提起的專利侵權訴訟，不僅是單一企業的權益保衛戰，更是臺灣半導體產業在全球競爭格局中，對智慧財產權堅定維護的縮影。隨著 AI 伺服器、高速資料中心及先進封裝對光互連需求大幅成長，矽光子技術被視為下一世代高頻寬、低功耗資料傳輸的重要核心，其關鍵技術的保護，直接關乎國家科技產業的長期發展與國際地位。汎銓透過法律途徑展現捍衛核心技術的決心，為臺灣科技業樹立了明確的標竿，強調創新不僅需要投入，更需要完善的保護機制來確保其價值。