半導體展前夕，SEMI 國際半導體產業協會於 21 日正式宣布「半導體材料聯盟」成立，現場集結環球晶董事長徐秀蘭、李長榮化學總裁李謀偉，以及日月光、美光、萬潤、辛耘、志聖、弘塑、默克等 34 家國內外重量級業者。這場成立大會不僅僅是一場儀式，更象徵台灣半導體產業從「巨人」的肩膀上，開始正視腳下的「侏儒」困境。
AI 需求與地緣政治雙重夾擊，材料供應鏈韌性不再是選項
「現在，是材料商成立聯盟最好的 Timing。」徐秀蘭在致詞時直言，若時間倒回幾年，晶圓廠的材料取得充足、供應無虞，本土廠商要獲得認證機會渺茫，更不用說培育第二供應鏈。但如今局勢已然翻轉。
AI 熱潮帶動半導體需求全面噴發，各類材料產能陸續拉警報；美伊衝突、俄烏戰爭等地緣政治黑天鵝頻頻干擾，讓氣體、化學品等關鍵原料的運輸路線隨時可能中斷。晶圓廠開始意識到，材料供應鏈的韌性，已經從成本考量升級為國安層級的議題。這股危機感，正是聯盟得以催化的關鍵推力。
從「矽晶圓巨人」到「材料侏儒」，台灣的尷尬真相
台灣晶圓代工全球市占率超過 70%，3 奈米以下先進製程更達 90% 以上，是名副其實的產業巨人。但換個角度，從材料自主性來看，台灣卻是十足的侏儒。根據 SEMI 統計，去年台灣半導體材料採購金額高達 217 億美元，高居全球第一，但這筆龐大訂單幾乎都流向進口，尤其以日本為最大來源。
日本企業在全球半導體材料的市占率高達 52%，信越化學、住友化學、JSR、富士軟片等百年大廠牢牢掌控關鍵材料。以光阻劑為例，JSR、信越、東京應化三家就拿下全球超過八成市占；先進製程必備的 EUV 光罩基板材料，光是 Hoya 一家就獨占八成。台灣的晶圓廠等於是用日本的材料，養出了自己的護國神山，但這座山的根基卻不在自己手上。
日商稱霸半世紀的祕密：分工極致、驗證壁壘高牆
崇越科技首席執行長陳德懿點出關鍵：「跟台灣的晶圓代工產業鏈一樣，日商的分工極其『細緻』。」光阻劑不是單一產品，而是由樹脂、感光劑、界面活性劑等多種成分組成，每一種成分在日本都有對應的專業供應商、擁有獨門配方。這種綿密的上下游協作網絡，經過半世紀累積，早已形成一道難以跨越的護城河。
以賽亞調研分析師鍾志宏進一步補充，對晶圓廠而言，現有材料只要性能達標，就不會輕易更換供應商。研發下一代製程時，習慣找原廠商合作，後進者根本連叩門的機會都沒有。更現實的是，台廠自主研發一個新節點材料動輒耗時兩、三年，一旦驗證失敗，所有投入的人力與資金瞬間歸零。這種高風險、長回收週期的投資，讓許多本土廠商望而卻步。
編輯觀點：從產業面來看，半導體材料聯盟的成立，與其說是「突破」，不如說是「自救」。台灣過去倚靠進口材料的模式，在地緣政治風險升溫的此刻，已經走到不得不變的臨界點。但話說回來，聯盟只是平台，真正的挑戰在於台廠能否跨越「驗證鴻溝」。筆者認為，與其分散資源投入前段製程材料，不如集中火力在後段先進封裝的新興材料需求，這是台廠相對有機會彎道超車的賽道。畢竟，AI 帶動的封裝技術革命，正在重新定義材料的遊戲規則。
先進封裝開新局，台廠敲門磚已然浮現
不過，危機中總有轉機。陳德懿觀察，AI 晶片帶動各種新興封裝技術，這些過去從未出現過的製程，衍生出全新的材料需求。不同於光阻劑這類成熟產品只能靠更新換代，新技術需要新材料，這正是台廠切入的最佳破口。
鍾志宏也指出，後段封裝對材料複雜度與精細度的要求，不像前段製程那般嚴苛，確實是台廠練兵的絕佳場域。近期已有具體成果浮現：長興材料以先進封裝關鍵原料填充膠（MUF）打入台積電 CoWoS 供應鏈；三福化搶進光阻剝離劑市場；達興材料自主開發的 2 奈米以下高純度蝕刻液通過台積電認證；永光化學的感光型聚醯亞胺（PSPI）已出貨用於先進封裝；新應材的黃光微影表面改質劑與底部抗反射層也打進 2 奈米製程。
這些案例證明，台廠不是沒有技術，而是缺少被看見、被測試的機會。半導體材料聯盟串聯超過 400 家企業，正是要解決這個痛點。
「打群架」時代來臨，隱形冠軍終需站上檯面
徐秀蘭坦言，台灣一直有許多本土化學廠商，規模或許不大，卻在自身領域做到世界第一。但過去缺乏整合平台，只能單打獨鬥。現在透過聯盟串聯美光、日月光等晶圓與封測大廠，提高本土材料被測試、驗證的機會，是扭轉「材料侏儒」命運的第一步。
她期許，未來不論是透過合資或「以大帶小」的模式，讓大公司與小公司彼此合作，「希望更多的台灣企業，將來不再是隱形、但仍然會是冠軍。」
給產業的一句話：現在不行動，更待何時？
半導體材料聯盟的成立，不只是一則產業新聞，更是一記警鐘。台灣的半導體巨人，不能永遠站在日本材料的肩膀上。AI 與地緣政治帶來的供應鏈重組契機，稍縱即逝。你覺得，台灣的材料業者，這次能抓住這個翻身的機會嗎？或者，我們該問的是——如果連現在都不行動，我們還要等到什麼時候？
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
半導體材料聯盟是什麼時候成立的？
半導體材料聯盟於 2026 年 8 月 21 日，在 SEMICON 半導體展前夕正式成立，由 SEMI 國際半導體產業協會邀請 34 家國內外業者共同發起。
台灣在半導體材料上面臨什麼困境？
台灣半導體材料自主率極低，去年採購 217 億美元材料中絕大多數依賴進口，日本業者全球市占率達 52%，關鍵材料如光阻劑、EUV 光罩基板等高度集中少數日商，形成「晶圓代工巨人、材料侏儒」的失衡結構。
台灣本土材料廠商有哪些成功案例？
長興材料以填充膠（MUF）打入台積電 CoWoS 供應鏈、三福化切入光阻剝離劑、達興材料高純度蝕刻液通過 2 奈米認證、永光化學 PSPI 出貨、新應材產品導入 2 奈米製程，都是近期具體突破。
半導體材料聯盟的目標是什麼？
聯盟串聯超過 400 家企業，旨在建立本土材料被晶圓廠測試與驗證的平台，透過「以大帶小」或合資模式，提升台灣半導體材料自主性與供應鏈韌性。
先進封裝為什麼是台灣材料業的機會？
AI 晶片帶動 CoWoS 等新興封裝技術，產生過去沒有的新材料需求，且後段封裝對材料精細度要求相對前段製程較低，是台廠相對容易切入的突破口。
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