根據德國聯邦外貿與投資署（GTAI）最新對台戰略布局，即將於下週登場的台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）上，德國將再次設立國家館，且明確將招商箭頭瞄準台灣的晶片設計與先進封裝兩大領域。這不是一個普通的參展決定，而是德國在歷經能源危機、汽車業轉型陣痛後，對自身半導體供應鏈缺口所做的精準補強。
數據會說話：德國半導體招商地圖的轉向
GTAI 半導體專家梅耶（Martin Mayer）在接受中央社專訪時點出一個關鍵趨勢：德國今年在招商策略上，雖然延續去年建立合作夥伴關係的基調，但對於「什麼類型的企業最適合落腳德國」給出了更清晰的方向。梅耶特別強調，晶片設計與先進封裝「在德國仍具有很大發展潛力」。
從數字來看，德國汽車工業佔其 GDP 比重約 5%，但隨著電動車浪潮與 AI 運算需求暴增，傳統車用 MCU 與功率半導體雖有訂單，卻無法支撐德國工業 4.0 的轉型野心。根據 GTAI 內部評估，德國在晶圓製造端已經有了台積電（TSMC）這座 100 億歐元的「歐積電」（ESMC）壓陣，接下來需要的是讓這座工廠「餵飽」的上游設計與後段封測能量，否則一座年產 48 萬片 12 吋晶圓的廠房，若缺乏對應的設計服務與封裝技術支撐，其產能效益將大打折扣。
歐積電的「第一波」與「第二波」效應
談到台積電在德勒斯登的布局，多數人只看到 2024 年 8 月的動土典禮與 2027 年機台進駐的時間表，但梅耶透露了一個更深層的觀察：現在赴德的台灣供應商只是第一波，主要是協助蓋廠的營建與設備商；等到歐積電實際進入生產階段，「還會有更多台灣企業希望來、而且會來」。
這個訊號對台灣業者來說極具參考價值。如果說第一波是「硬體建設期」，第二波就是「服務與耗材供應鏈」的成形。德國不只是要台積電的資金，更要台積電背後那群擅長「以小搏大」的中小型半導體供應商。根據經濟部投審會統計，台灣對德國直接投資金額在 2023 年至 2024 年間成長幅度顯著，其中半導體相關產業佔比超過六成，但這些投資多集中在製造與設備領域，設計與封裝的佔比依然偏低，這正是德國眼中最大的缺口。
編輯觀點：如果說過去十年是「台積電去哪、供應鏈就跟到哪」的被動邏輯，那現在德國 GTAI 的操作其實是一種「主動設計生態系」的思維。從半導體產業的附加價值鏈來看，晶圓製造的毛利率約 50%，但先進封裝與客製化晶片設計的毛利有時可達 70% 甚至更高。德國人算得很清楚：與其讓歐洲車廠繼續苦等亞洲的晶片設計服務，不如把這群「最懂如何幫客戶省電、提高算力」的台灣設計人才拉到德勒斯登門口。這不只是招商，這是在買「未來的工業 AI 門票」。
輝達柏林 GTC 的弦外之音：工業 AI 才是主戰場
輝達（NVIDIA）今年 10 月選擇柏林作為歐洲 GTC 大會舉辦地，這個決定在業界引發不少討論。畢竟，輝達過去在歐洲的活動多半圍繞在英國或以色列，柏林並非典型首選。但梅耶給了一個很務實的解釋：德國是歐洲最大經濟體，且擁有全球最密集的傳統工業聚落。對輝達來說，賣 GPU 給雲端業者只是基本盤，真正能拉高營收天花板的，是如何說服西門子、賓士、福斯這些工業巨頭在產線上導入 AI 檢測與數位孿生。
用數據來看，德國工業 4.0 相關應用市場規模預計在 2026 年突破 500 億歐元，其中 AI 在製程優化與品質監控的滲透率目前仍低於 15%。這代表著，若輝達要維持股價與出貨量的高成長，歐洲工業 AI 這個戰場不能輸。柏林 GTC 的選址，某種程度上也反映了輝達對德國半導體政策穩定性的信任，畢竟，台積電都去了，輝達有什麼理由不去？
德國半導體戰略沒有「棄車保帥」的本錢
記者問到一個尖銳問題：德國汽車業正面臨巨大壓力，是否該把半導體投資重心從傳統車用晶片轉向 AI 晶片？梅耶的回應很理性，他沒有隨市場風向起舞，而是點出一個結構性現實：德國仍可依靠既有產業優勢，並持續擴大整體半導體基礎。
這個論述有兩個數據支撐。第一，歐洲晶片法案（European Chips Act）的補助範圍涵蓋晶圓生產、設備、檢測系統，而非獨厚先進製程，這代表歐盟官方的態度是「全面強化生態系」，而不是被 AI 話題牽著走。第二，德國汽車供應鏈從業人員超過 80 萬人，若貿然將資源抽離傳統車用晶片轉向 AI，不僅會造成嚴重失業問題，更會讓德國在功率半導體（如英飛凌的強項）的領先地位被中國競爭者趁虛而入。德國的做法更像是「以守為攻」：穩住既有的歐洲車廠訂單，再用 AI 晶片的誘因吸引台灣與美國的技術進入，讓兩者並存而非互相取代。
對於正在猶豫要不要踏出歐洲第一步的台灣中小型半導體廠商，GTAI 的這番表態已經把題目說得很清楚了。德國現在不缺錢、不缺土地，缺的是有辦法把晶片設計與先進封裝產能帶過去的「技術夥伴」。如果你具備這兩個領域的專利或實績，現在確實是談判條件最好的時刻。
數據背後的啟示
總結這次 GTAI 的展前談話，可以歸納出三個具體結論。第一，德國已將晶片設計與先進封裝視為「策略性招商優先順位」，這與五年前只重視晶圓廠落地的態度截然不同。第二，歐積電 2027 年投產的時程，將是第二波台灣供應鏈赴德的黃金窗口，若錯過這個時間點，競爭對手（特別是中國與馬來西亞的封測廠）可能率先卡位。第三，台德合作已從半導體外溢至航空、機械等工業領域，這意味著就算你的產品不是晶片，但只要與晶片應用相關，德國市場對台灣企業的接受度正在快速上升。
SEMICON Taiwan 2025 將於 9 月 2 日至 4 日在台北南港展覽館舉行，德國館今年的攤位規模與洽談場次據悉較去年增加近三成。如果你對歐洲市場有哪怕一絲興趣，這三天或許是你用一張機票的距離，換取未來十年歐洲訂單的最關鍵時機。別等到 2027 年歐積電開始投產才想敲門，到那時候，門可能已經關上一半了。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
德國 GTAI 來台主要鎖定哪些半導體領域？
德國聯邦外貿與投資署本次參展明確鎖定晶片設計與先進封裝，認為這兩個領域在德國仍有極大發展潛力，同時也希望完善整體半導體供應鏈。
台積電歐積電何時開始量產？對台灣供應鏈有何影響？
歐積電規劃 2027 年開始機台進駐，年產能可達 48 萬片 12 吋晶圓。目前赴德的是參與建廠的第一波供應商，進入生產階段後將需要更多不同類型的服務，預期會有第二波台灣企業跟進。
輝達為何選擇柏林舉辦 GTC 大會？
輝達看好德國龐大的工業基礎在 AI 應用的潛力，德國是歐洲最大經濟體，柏林也是重要新創聚落，工業 AI 的下一波發展重心將落在這類傳統製造業大國。
德國是否會因 AI 浪潮而放棄汽車晶片戰略？
不會。德國官方認為應依靠既有汽車與工業晶片優勢，並同步擴大整體半導體基礎。歐洲晶片法案的補助範圍橫跨生產、設備、檢測，顯示政策目標是強化完整生態系而非單壓 AI。
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