事件總覽：從記憶體封測起家的力成，花了超過三年布局扇出型面板封裝（FOPLP）技術，如今量產時間表終於明朗——2027年中FOPLP正式量產，同一時間CPO交換器也將加入戰局，先進封裝的「第二戰場」正式開打。
力成下午在竹科P11廠的媒體技術交流會上，丟出了兩個明確的數字：2027年中期、2027年。前者是FOPLP量產時間，後者是矽光子共同封裝光學（CPO）交換器的量產節點。這不是什麼含糊的「預計明年」或「目標年底前」，而是直接把年份攤在桌上。對一家過去被認為「在封裝戰局中相對安靜」的公司來說，這份時間表的意義，比表面上看起來更重。
力成先進封裝技術研發暨營運資深副總經理林基正在會中坦言，目前先進封裝產能全部集中在竹科P11廠。但去年11月收購友達位於力行路的L3C廠房——包含建物、無塵室及附屬設施——已經讓外界嗅到一些味道。這不只是擴廠，是為長期作戰預備的籌碼。
在此之前，力成在封裝產業的定位大多被貼上「記憶體封測」的標籤。但從2025年開始，這個標籤正在被撕掉。供貨超微（AMD）的FOPLP進度穩定，量產良率也已達標；與博通（Broadcom）的合作則更進一步——不僅是FOPLP基板技術，還順勢把力成帶進了光通訊領域。這直接導致了力成在封裝產業的定位，開始從「傳統封測廠」轉向「先進封裝解決方案提供者」。
📅 2025年11月：收購友達竹科廠房
力成砸下近69億元，買下友達位於竹科力行路的L3C建物、無塵室及附屬設施。這筆交易當時在市場上引發不少討論——力成到底要拿這座廠房做什麼？現在答案很清楚：先進封裝長期生產及研發基地。這不是短期擴產，是直接把未來五到十年的生產基地一次到位。
📅 2026年下半年：FOPLP技術架構確立
力成內部將FOPLP技術分為四大類，其中chip-last扇出型面板技術整合玻璃基板重布線（RDL），與台積電的CoWoS-R技術架構類似；chip-middle則與CoWoS-L相近。這不是什麼「力成版的某某技術」，而是直接在技術層級上跟一線大廠對齊。換句話說，力成不打算做次級品，而是要做能跟台積電技術對標的產品。
📅 2027年中：FOPLP正式量產
這是整個時間軸上最重要的一個節點。力成供貨超微的FOPLP先進封裝量產良率穩定，預計如期量產。與博通合作的FOPLP基板技術也將同步推進。值得注意的是，力成與博通在新加坡合資設立公司，也將提供面板級先進封裝產能——這個布局等於是讓力成同時擁有台灣和新加坡兩個生產據點，分散地緣風險的意圖相當明顯。
📅 2027年：CPO交換器量產
力成2026年底即可小量生產光學引擎元件，2027年則進一步推進到矽光子共同封裝光學（CPO）交換器的量產。這個時間點跟FOPLP幾乎重疊，等於是兩條先進封裝產品線同時開火。光通訊領域不是力成的傳統強項，但跟博通的合作直接讓力成拿到入場券。
有趣的是，力成看好扇出型面板技術未來在人工智慧AI晶片整合平台的應用發展。這句話聽起來很「標準新聞稿」，但背後的意思其實是：力成不打算只做單一客戶的生意，而是要把FOPLP變成一個平台級的技術。這種思維跟過去記憶體封測時期的力成，已經是完全不同的兩種生物。
話說回來，力成這條路走了多久？從最初布局FOPLP到現在，至少超過三年。這三年裡，台積電的CoWoS產能持續擴張、日月光也在加碼先進封裝投資，力成選擇了一個不一樣的路徑——面板級封裝。這個選擇的優勢在於成本結構和產能規模，但挑戰也很直接：技術成熟度和客戶信任度都需要從頭建立。
林基正說，未來將以竹科先進封裝廠為主要供貨基地，新加坡合資公司則提供額外產能。這個雙軌策略的背後，其實是力成對「客戶要的不只是產能，還要有備案」這件事的理解。對超微或博通這樣的客戶來說，單一產地永遠是風險，力成給出了兩個選擇。
編輯觀點：力成這份時間表，與其說是在跟台積電比速度，不如說是在搶「第二供應商」的關鍵位置。在AI晶片需求只增不減的情況下，一線客戶不可能只靠台積電一家撐起全部產能——力成看準的就是這個缺口。2027年這個節點，剛好落在CoWoS產能最緊繃的時期，如果力成能如期量產且良率站穩，不只是拿到訂單，而是拿到「被信任」的入場券。對一般投資人來說，真正該關注的不是FOPLP會不會量產，而是量產之後的毛利率能不能拉得起來——畢竟先進封裝的資本支出不是開玩笑的。
如果往後推演，2027年對力成來說會是一個「雙產品線同時兌現」的關鍵年。FOPLP和CPO交換器如果都能如期量產，力成的產品組合將從傳統記憶體封測，轉變成「記憶體＋邏輯＋光通訊」的三腳凳結構。這不只是營收結構的改變，更關鍵的是本益比的想像空間——市場給記憶體封測和給先進封裝的本益比，從來就不是同一個級別。
不過，有兩個變數值得持續追蹤。第一，新加坡合資公司的4億美元投資計畫，是否能如期在2028年達成量產目標？第二，CPO方案的客戶導入進度——這不只是技術問題，還牽涉到整個光通訊生態系的成熟度。技術到位是一回事，客戶願意放量是另一回事。
對一般人來說，力成這條路其實透露了一個訊號：半導體封裝的戰場，已經從「誰能做」進化成「誰能在面板級封裝上站穩」。台積電有CoWoS，力成有FOPLP，日月光有自身的先進封裝方案。這三條路線看似不同，但最終爭奪的是同一群客戶——那群需要把AI晶片從8吋、12吋晶圓上解放出來的客戶。你覺得誰會在這場競賽中勝出？老實說，現在還很難判斷，但力成至少讓自己留在了牌桌上。
如果你也在關注半導體封裝的產業動向，不妨把2027年這個時間點記下來——不只是力成的量產年，也將是整個先進封裝市場結構重新洗牌的一年。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
力成FOPLP量產時間是什麼時候？
力成FOPLP預計2027年中期正式量產，供貨超微（AMD）的進度穩定，量產良率已達標。
力成的CPO方案何時量產？
力成CPO交換器預計2027年量產，2026年底即可小量生產光學引擎元件，進度與FOPLP幾乎同步。
力成FOPLP技術跟台積電CoWoS有什麼不同？
力成FOPLP是面板級封裝，技術架構上chip-last類似CoWoS-R、chip-middle類似CoWoS-L，但採用更大面積的面板生產，成本結構不同、產能規模也不同。
力成為什麼要跟博通在新加坡合資設廠？
力成與博通在新加坡設立合資公司，目的是提供面板級先進封裝產能，同時分散地緣風險，讓客戶擁有台灣和新加坡兩個生產據點選擇。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。