2026年2月，全球DRAM市場受AI需求強勁拉動，指標性產品批發價單月大漲15%，導致通用型記憶體供應嚴重短缺。三星電子、SK海力士與美光等DRAM大廠優先供應高頻寬記憶體（HBM），排擠PC與智慧手機DRAM產能，業界預期此波高價與供應短缺現象恐將延續至2027年。
AI需求引爆DRAM市場漲勢
近期DRAM價格的顯著上揚，主要歸因於人工智慧（AI）應用對高階記憶體產品的龐大需求。根據日經新聞23日報導，2026年2月份，用於智慧手機、PC及資料中心伺服器的DRAM指標性產品批發價，相較前一個月份（1月份）大幅揚升15%。其中，作為通用型產品指標的DDR4 8Gb批發價已達每個15.0美元左右，不僅月增15%，更是驚人地達到一年前（2025年2月份約1.70美元）的8.8倍水準；次世代產品DDR5的價格也在同月份月漲11%。
這波漲勢的關鍵在於全球三大DRAM廠——韓國三星電子、SK海力士以及美國美光——佔據全球超過九成的供應比重，正積極調整生產策略。這些大廠紛紛縮減或終止DDR4的生產，將寶貴的產能轉向次世代的DDR5記憶體，以及專為AI運算設計的「HBM」（高頻寬記憶體）。此舉導致市場上用於PC等消費性電子產品的通用型DRAM供應量銳減，形成供不應求的局面。
供應鏈結構性轉變：DDR4產能限縮與台廠挑戰
隨著三大DRAM巨頭將重心轉移至高利潤、高技術門檻的AI相關記憶體，DDR4的市場供應格局也隨之改變。由於三星、SK海力士及美光等大廠陸續結束或縮減DDR4生產，其所留下的市場缺口，部分由臺灣的南亞科技、華邦電子等記憶體廠商負責供應。然而，儘管臺灣廠商努力增產，仍難以完全填補三大廠因轉型而造成的龐大產能空缺，使得DDR4的供應短缺問題日益嚴峻。
這種結構性的轉變，凸顯了AI技術對全球半導體產業鏈的深遠影響。AI對運算能力和記憶體頻寬的極致要求，使得高頻寬記憶體（HBM）成為兵家必爭之地，而傳統通用型DRAM則面臨產能排擠效應。這不僅推升了DRAM的整體價格，也對相關產業如智慧手機製造商和PC組裝廠的成本構成顯著壓力。
價格展望與長期供需平衡挑戰
針對DRAM價格的未來走勢，日經新聞在向逾十家相關企業進行訪查後，獲得了高度一致的看法。業界普遍認為，近期DRAM價格沒有任何一家企業預期會下跌。這表明市場對當前供應短缺的判斷趨於一致，且預期短期內難以緩解。
根據業界調查，目前DRAM市場的供應短缺情況，可能需要等到2027年以後，隨著三大DRAM廠新廠落成並釋出更多產能，方有機會逐步緩解。
這項預測暗示，DRAM的高價位可能將持續一段時間，對全球電子產品製造業的成本結構帶來長期影響。記憶體成本的急遽上升，已促使部分機構下修今年手機出貨預測，顯示AI對記憶體產能的「磁吸效應」正外溢至其他產業鏈，甚至連光碟片等看似無關的零組件價格也出現上揚，預示著一波廣泛的成本壓力。
展望與影響
當前DRAM市場的劇烈波動，不僅是短期供需失衡的結果，更是AI時代下產業結構深層變革的縮影。隨著AI技術的持續演進，對高效能記憶體的需求只會增無減，這將促使DRAM大廠持續投資於先進製程與HBM技術。然而，如何平衡AI高階記憶體與通用型記憶體的產能配置，確保全球電子產品供應鏈的穩定性，將是未來幾年DRAM產業面臨的核心挑戰。企業應密切關注市場動態，並建議諮詢專業人士，以應對潛在的成本上升與供應風險。