半導體先進封裝的下一場戰役，已經不是摩爾定律的微縮競賽，而是藏在晶片底下的那塊「板子」。傳統有機基板正面臨物理極限，具備高熱穩定性與尺寸穩定度的玻璃材料，正被台積電、英特爾、三星等全球巨頭視為扭轉AI晶片效能瓶頸的關鍵解方。根據國際半導體產業協會（SEMI）的預估，玻璃核心基板最快可在2028年前後進入初期量產，2028年至2040年間的市場年複合成長率高達67.2%，潛在市場規模上看130億美元（約新台幣4145億元）。一場圍繞玻璃基板的供應鏈卡位戰，已然全面升溫。
AI算力瓶頸不在晶片？先進封裝的「材料革命」悄然降臨
當AI加速器與高頻寬記憶體（HBM）的整合密度不斷推高，傳統有機基板的物理限制愈來愈明顯。受熱變形、翹曲、互連密度不足等問題，讓封裝尺寸與晶片間訊號傳輸成為效能瓶頸。玻璃材料具備高溫下不易變形的特性，不僅能支援更大尺寸的封裝，更能實現更細微的晶片間互連，甚至為未來整合光學互連鋪路。
這對搭載多顆HBM的AI加速器尤其關鍵，因為AI的運算效能已不再是單顆晶片的戰爭，而是處理器、記憶體與高速互連之間的整合之戰。英特爾在相關技術說明中指出，玻璃基板可有效提高互連密度，並支援更大型、多晶粒的先進封裝架構。
台積電默默布局、英特爾鴨子划水 科技巨頭的玻璃棋局
台積電憑藉CoWoS等先進封裝技術穩坐龍頭，但對於玻璃基板的布局卻相對低調。據了解，台積電已著手評估玻璃核心基板在未來先進封裝應用的可能性，並與亞洲供應鏈夥伴展開合作。TrendForce的產業分析預估，台積電相關技術的商業化規模生產時間點可能落在2030年之後，顯示其步步為營的策略。
相較之下，英特爾在玻璃基板的投入更為積極。英特爾投入相關技術研發已有多年，近期更與藍思科技合作推進封裝技術，甚至前進印度，與奧里薩邦政府及3DGS簽署合作備忘錄，規劃建立先進封裝玻璃核心基板的製造設施。從研發到製造的垂直布局，透露英特爾企圖在先進封裝領域彎道超車的強烈決心。
【編輯觀點】這場玻璃基板大戰，表面上是材料科學的競賽，骨子裡其實是半導體供應鏈權力重組的縮影。台積電在先進封裝的技術積累深厚，但供應鏈向來以台灣為核心；英特爾急於打破這個格局，透過與印度、中國大陸廠商的合作，試圖建立「去台積化」的封裝生態系。對三星而言，這更是扭轉其在AI封裝落後劣勢的少數機會之一。不過玻璃材料的易碎特性，讓TGV玻璃通孔、金屬化等製程的良率極具挑戰，誰能先克服量產瓶頸，才是真正的贏家。
韓廠為何最焦慮？三星、SK聯手日廠的「彎道超車」賭注
在所有投入者中，南韓業者的動作最為積極，背後其實隱藏著深深的科技焦慮。過去三星的競爭優勢集中在記憶體與半導體製程，在先進封裝領域的影響力遠不如台積電。隨著AI加速器搭載越來越多HBM，三星意識到，若不能掌握封裝整合的關鍵技術，其記憶體龍頭地位也將受到威脅。
為此，三星集團旗下三星電機已與日本住友化學集團成立合資企業，專注生產玻璃基板的關鍵材料「玻璃芯」，目標在2027年下半年建立量產體系。SK集團旗下的Absolics也正積極發展玻璃基板解決方案。這場韓廠與日廠的技術結盟，正是要縮短與台積電在封裝領域的技術落差。
玻璃基板的殘酷現實：4145億商機前，良率仍是最大魔王
儘管市場前景一片光明，但玻璃基板從實驗室走進量產線，仍有一道巨大的技術鴻溝需要跨越。玻璃材料的先天脆性，使得鑽孔、金屬化及玻璃通孔（TGV）等製程對精密度要求極高，任何微小的裂痕都可能導致整片基板報廢。現階段的量產良率，仍是所有投入者必須面對的殘酷現實。
SEMI預估玻璃核心基板最快2028年才能在部分高效能應用中進入初期生產階段，顯示業界對於量產時間表仍抱持相對保守的態度。從研發到真正規模化量產，這條路至少還有三到五年的距離，但對於半導體產業而言，誰能搶先突破良率瓶頸，誰就能在未來十年的AI晶片競賽中取得關鍵制高點。
你該如何看待這場玻璃大戰？
從投資角度來看，玻璃基板相關供應鏈仍處於早期研發階段，短期內不易看到顯著營收貢獻，但長期成長潛力明確。對一般讀者而言，這項技術的成熟將直接影響未來AI裝置的運算效能與功耗表現，也許再過五年，你手上的AI電腦或手機，裡頭的核心封裝就藏著一片玻璃。不妨持續關注台積電技術論壇與英特爾創新日等產業活動，從這些巨頭的技術藍圖中，你將比別人更早看到下一波科技浪潮的起點。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由自由時報發布。
常見問題 FAQ
玻璃基板是什麼？跟現在的晶片封裝有什麼不同？
玻璃基板是一種用玻璃材料取代傳統有機樹脂作為晶片封裝載板的技術。它的核心優勢在於高溫下不易變形、尺寸穩定性佳，能支援更大規模的封裝與更高密度的晶片互連，進而突破目前AI晶片在散熱與訊號傳輸上的瓶頸。
台積電已經開始量產玻璃基板了嗎？
目前尚未量產。台積電正處於評估與研發階段，TrendForce預估其商業化規模生產時間點可能落在2030年之後，現階段仍以技術驗證與供應鏈合作為主。
玻璃基板容易碎，真的能用在晶片封裝上嗎？
這是目前最大的技術挑戰。玻璃的易碎性使得鑽孔、金屬化等製程難度極高，量產良率是各大廠商亟需突破的瓶頸。SEMI預估最快2028年才能在部分高效能應用中進入初期生產，業界正積極透過材料改質與製程優化來解決此問題。
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