根據產業研究機構 TrendForce 的最新報告，全球晶圓代工產值預計在 2026 年將達到 2,188 億美元，年增率高達 24.8%。這波顯著成長主要受惠於 AI 軍備競賽的白熱化，帶動北美雲端巨頭自研 AI 晶片需求與 AI 新創公司的訂單湧入，使得先進製程產能呈現滿載，並引發了代工價格的調漲；同時，成熟製程也因 AI 電源管理需求及龍頭廠商減產，部分領域出現回溫跡象。
事實陳述：AI 引領晶圓代工市場新格局
全球晶圓代工市場正迎來新一波成長高峰，核心驅動力來自於 AI 應用晶片的爆炸性需求。在 AI 軍備競賽的推動下，諸如輝達（NVIDIA）與超微（AMD）等大廠的 AI GPU 出貨量持續攀升，加上 Google、AWS、Meta 等雲端服務供應商（CSP）為強化軟硬體整合並降低成本，積極投入自研 AI 晶片的開發，進一步推升了對先進製程晶圓代工的需求。此外，OpenAI、Groq 等 AI 新創公司也陸續進入量產階段，使 5 奈米（nm）及 4 奈米以下等先進製程的產能供不應求。
值得注意的是，台股權值王台積電（TSMC）憑藉其在先進製程領域的絕對領先地位，預估 2026 年產值年增率將衝上 32%，成為此波漲價潮的最大受益者。產業第一線觀察顯示，台積電 5 奈米以下製程的產能預計將一路滿載至年底，訂單能見度甚至已延伸至 2027 年。
各方反應：先進製程漲價底定，成熟製程冷熱分明
面對先進製程的極度稀缺，台積電已正式全面調漲 2026 年 5 奈米以下製程的代工價格。緊隨其後的三星（Samsung）也已通知客戶，預計將於 2025 年第四季起調升代工費用，顯示兩大晶圓代工龍頭對於市場需求的強勁信心。
相較於先進製程的一枝獨秀，成熟製程市場則呈現局部性回溫。過去幾年因產能利用率下滑而備受挑戰的八吋晶圓廠，近期受惠於台積電、三星兩大龍頭主動減產，以及 AI 伺服器對大量電源管理 IC 的需求，產能利用率終於見到曙光。然而，TrendForce 提醒，八吋廠的復甦並非全面性。儘管 2026 年上半年因記憶體缺料與成本增加預期，PC 與筆電供應鏈提前備貨，帶動驅動 IC（DDI）與感測器（CIS）需求，但下半年終端消費市場仍有下修風險，導致八吋產線利用率出現落差，目前僅有部分晶圓廠向客戶釋出漲價訊息，難以重現過去幾年的全面性漲價盛況。
至於十二吋成熟製程（28 奈米以上），2026 年仍面臨不小壓力。全球各大晶圓廠在此領域持續有新產能開出，加上終端消費性產品受到記憶體價格高漲的衝擊，排擠了消費者的購機預算，導致訂單能見度相對受限。儘管業者嘗試透過製程轉型與產品組合優化來提升平均售價（ASP），但預計全年產能利用率仍難以滿載，市場資源將持續向最先進、最具競爭力的製程集中。
背景補充：AI 浪潮下的產業集中化趨勢
法人觀點指出，在 AI 浪潮的推升下，半導體產業已進入「大者恆大」的關鍵時期。台積電成功調漲價格，不僅將直接影響其毛利率表現，更被視為台股能否持續站穩高點的重要風向球。隨著 2026 年晶圓代工產值成長底定，半導體供應鏈的訂價權已重新回到具有製程優勢的領頭羊手中，這反映了產業資源正加速向具備關鍵技術的領導廠商集中。
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