事件總覽：全球微影曝光機巨擘艾司摩爾（ASML）正悄然將觸角伸向半導體後段製程，積極佈局先進封裝領域，鎖定開發關鍵的混合鍵合（Hybrid Bonding）系統，此舉不僅代表其產品線的重大擴張，更預示著半導體產業鏈即將迎來一場深刻的技術革新。
📅 2024年：技術鋪墊與前瞻佈局
說到 ASML 跨足後段製程，其實並非一時興起。早在 2024 年，這家荷蘭大廠就已經推出了其首款專為後段製程設計的 TWINSCAN XT:260 設備。這套系統是一款專為先進封裝打造的 3D 深紫外光（DUV）微影曝光系統，主要用於在矽中介層上形成重分布層（RDL），以滿足高階封裝的應用需求。有趣的是，ASML 當時還同步發表了一套結合 DUV 與極紫外光（EUV）掃描儀的全方位微影曝光解決方案，成功將晶圓鍵合的對齊精度提升至約 5 奈米的驚人水準，這無疑為其日後進軍混合鍵合市場打下了堅實的技術基礎。
📅 近期：混合鍵合系統啟動開發
根據市場消息指出，ASML 近期已正式啟動了下一代晶片封裝核心工具——混合鍵合系統的開發計畫。這項技術與傳統的熱壓鍵合有著顯著差異，它完全消除了對微觀金屬凸塊的依賴，轉而在晶片之間直接連接銅表面。在具體製程中，鍵合機的接合頭會精準拾取晶片裸片，將其移動到基板或另一片晶圓上，隨後施加壓力以在銅層之間建立直接的鍵合連接，就像兩塊磁鐵被精準吸附在一起般。為了實現這種超高精度的對齊，ASML 正積極尋求與其微影曝光機系統的長期供應商進行深度合作，例如提供 EUV 磁浮系統線性馬達的 Prodrive Technologies，以及負責精密機械結構製造的 VDL-ETG。這些合作夥伴的技術，特別是磁浮系統在微影曝光機中用於以極高精確度移動晶圓載物台的經驗，將直接應用於混合鍵合設備，以確保封裝良率與精度。
📅 市場脈動：先進封裝的崛起與競爭白熱化
近年來，先進封裝市場可說是呈現爆發性的成長，這也讓專注於此領域的設備供應商取得了極為亮眼的業績表現。市場對於 ASML 跨足此領域，產業分析師普遍表示這完全符合市場預期。ASML 技術長 Marco Peters 近期在接受國際媒體採訪時就曾透露，公司內部一直都在密切評估半導體封裝領域的各種機會。他進一步說明，在深入檢視了包括 SK 海力士（SK Hynex Inc.）等全球記憶體製造大廠的技術路線圖之後，公司得出了一個明確的結論，那就是市場對於堆疊製程設備的需求是非常清晰且龐大的。此外，投資者的壓力也是促使 ASML 積極佈局混合鍵合技術的關鍵驅動因素之一，他們紛紛呼籲 ASML 應把握自身技術優勢，搶佔這個不斷擴張且利潤豐厚的市場佔有率。
📅 2025年：應用材料與Besi攜手搶佔先機
在 ASML 準備進軍之際，混合鍵合與先進封裝設備市場早已是兵家必爭之地。例如，封裝設備供應商 Besi 指出，主要受到混合鍵合強大需求的推動，該公司第四季的訂單積壓量較前一年同期大幅成長了 105%。另一家業界大廠 ASMPT Ltd. 也在 2025 年預測，先進封裝業務有望在未來佔據其總營收的四分之一左右。不讓其他業者專美於前，全球沉積與蝕刻設備供應商龍頭應用材料（Applied Materials Inc.）也已經搶先跨入該細分市場。同樣在 2025 年，應用材料正式與 Besi 建立合作夥伴關係，並成為其最大股東，雙方攜手開發了 Kynex 晶片對晶圓混合鍵合系統，該系統整合了 Besi 旗下的 Datacon 8800 Cameo Ultra Plus AC 混合鍵合機，展現出強大的市場企圖心。
至今影響與未來展望
市場人士分析指出，ASML 的混合鍵合技術未來一旦正式推出，將有可能大幅重塑現有的市場競爭格局，因為 ASML 擁有一些世界上最先進的超精密控制技術。事實上，ASML 的 EUV 微影曝光系統向來以其奈米級的極致精準度聞名於世。特別是在其高數值孔徑（High-NA）EUV 系統中，曝光層之間的疊對精度大約可以控制在 0.7 奈米左右，這項數據充分凸顯了該公司在超精密對齊技術上擁有難以撼動的強大能力，這種精準度對於要求嚴苛的混合鍵合技術來說，無疑是一大優勢。然而，儘管產業界傳聞不斷，且相關供應鏈及技術開發細節已陸續浮出水面，ASML 官方對此卻給出了截然不同的保守回應，僅表示公司目前並沒有在追求混合鍵合業務。儘管官方出面澄清，但考量到先進封裝在未來半導體晶片效能提升上的關鍵作用，以及 ASML 此前在後段製程設備上的技術展示，這家微影曝光機大廠在先進封裝領域的每一步策略與技術動向，無疑仍將是全球半導體產業持續密切關注的焦點。
什麼是混合鍵合技術？
混合鍵合是一種新一代的半導體封裝技術，它不同於傳統的熱壓鍵合，透過直接連接晶片之間的銅表面來堆疊並連接不同的晶片裸片，完全消除了對微觀金屬凸塊的依賴，大幅提升了封裝密度與效能。
為何ASML積極佈局先進封裝市場？
ASML 積極佈局先進封裝市場，主要原因在於該市場近年來呈現爆發性成長，且高頻寬記憶體（HBM）等高階產品對堆疊製程設備有龐大需求。此外，投資者也施加壓力，鼓勵 ASML 運用其技術優勢，搶佔這個利潤豐厚的市場份額。