關鍵數字：根據Counterpoint Research預估，扇出型封裝（FOPLP）與玻璃基板封裝（GSP）市場規模，有望從2024年的6.5億美元，暴漲至2030年的80億美元，六年複合成長率（CAGR）高達52%！這個驚人的數字，正預示著半導體產業一場靜悄悄的革命，而臺灣面板大廠群創，顯然已將籌碼壓寶在這場戰役上。
面板業的寒冬，讓許多廠商不得不尋求轉型，群創也不例外。這家公司近期法說會的焦點，不再只是面板報價，而是董事長洪進揚口中的「騰籠換鳥」策略，以及他們在先進封裝領域的野心。不過，當被問到與台積電日本筑波3D IC設計中心的合作進展，以及第二季業外挹注時，洪進揚卻選擇避而不答，這背後究竟藏著什麼玄機？
📊 數據總覽：群創的轉型成績單
從最新公布的財報數據來看，群創的轉型似乎已經看到初步成果。第二季營業利益達到16.33億元，季增9%，擺脫了去年同期的營業損失；歸屬母公司淨利更季增178.1%，來到45.32億元，每股盈餘0.57元。更值得注意的是，公司帳上現金水位截至2026年6月底，高達844.08億元，創下歷史新高。
這些數字背後，是群創產品結構的顯著調整。以下是《財訊》分析的產品營收佔比變化：
- 非顯示器領域營收：從2024年上半年佔比24%，逐步提高至2026年上半年的42%，營收金額達547.46億元，平均毛利率落在11%~15%。
- 傳統消費性顯示器營收：佔比則由2024上半年的68%，下降至2026上半年的45%，營收金額為582.84億元，平均毛利率6%~10%。
- 商用顯示器營收：佔比穩定在13%，營收金額172.15億元，平均毛利率16%~20%。
這清楚顯示，群創正積極降低對傳統TV、IT等「Commodity」顯示器的依賴，將營運重心移往非顯示器及高附加價值產品。這也是他們「騰籠換鳥」策略最直觀的體現。
數據解讀 1：FOPLP與玻璃基板，AI時代的新藍海？
群創的轉型方向，很大一部分聚焦在先進封裝技術。董事長洪進揚在法說會上透露，目前以Chip-First技術為基礎的FOPLP月產能持續提升，已較原先的4千萬顆規模「再成長雙位數」。這不只是數字的堆疊，更是面板廠將其製程優勢，巧妙轉化為半導體應用的一次大膽嘗試。
特別是玻璃通孔（TGV）技術，也就是「玻璃基板」，被視為AI與HPC晶片未來發展的關鍵。群創簡報中強調，玻璃基板具備高密度互連、良好電性、散熱效率及可擴展性等多重優勢，能夠有效應對AI晶片對高頻、高速、高功率及高I/O密度的嚴苛要求。相較於目前主流的有機基板，玻璃材料平整度與剛性更高，能降低製程翹曲，同時耐熱性更佳，表面缺陷少，有助於提高良率與可靠性。
從產業面來看，群創積極擁抱先進封裝，是面板業尋求突圍的必然選擇。當傳統顯示器市場陷入紅海競爭，將既有的大尺寸、高精度製程能力應用於半導體封裝，無疑是找到了一片新藍海。然而，這條路挑戰重重，從FOPLP的技術驗證到玻璃基板的量產時程（最快2028年），都考驗著群創的技術實力與客戶磨合能力。特別是對於台積電合作問題的「避而不答」，暗示著這場先進封裝的戰役，不僅是技術競賽，更是產業生態鏈中合作與競爭的微妙平衡。
數據解讀 2：輕資產策略與現金水位，轉型底氣何來？
「騰籠換鳥」不只意味著業務轉型，也包含資產配置的調整。洪進揚指出，未來群創將朝「輕資產」方向轉型，出售廠房的計畫已告一段落，資源將集中投入有成長潛力的新事業與高附加價值技術。這種策略，在產業景氣波動時能有效降低營運風險，讓公司更有彈性去探索新機會。
而高達844.08億元的帳面現金，無疑是群創推動轉型的最大底氣。這筆豐沛的資金，不僅能作為股息發放的基礎，履行對股東的承諾，也能為未來的研發投入、策略性投資甚至潛在併購提供堅實後盾。在AI PC、Edge AI及工業應用等新興領域，群創也透過裸眼3D、Kirameki及InnoGallery等系統整合方案，努力提高商用顯示器的附加價值，為傳統顯示器業務注入新動能。
有趣的是，消費性電子和筆電市場受記憶體零組件價格高漲衝擊，下半年出貨表現趨於疲弱，這也再次證明群創將重心轉向非顯示器和高附加價值產品的策略，是多麼具有前瞻性。
趨勢預測：2030年，AI與HPC將定義FOPLP市場？
展望未來，Counterpoint Research的數據給了我們一個清晰的指引：到了2030年，AI與HPC應用預計將佔FOPLP市場營收的45.6%。這幾乎是半壁江山！這意味著，誰能在AI與HPC的先進封裝領域搶得先機，誰就能在這場產業變革中佔據主導地位。
群創目前已能做Chip-First面板級封裝，下階段更將推向RDL-First。相較於傳統Flip-Chip搭配ABF基板，RDL-First在散熱效率與翹曲控制方面擁有顯著優勢，這對於動輒數百瓦功耗的AI晶片來說，是極為關鍵的技術突破。雖然相關技術與應用需求仍處於磨合階段，但群創持續與客戶進行產品開發及驗證，顯示他們正努力將這些技術落地。
數據告訴我們什麼？
群創的轉型之路，從數據來看是清晰且堅定的。他們正將過去在面板製造上的技術優勢，巧妙地轉嫁到半導體先進封裝這片新大陸。雖然2028年玻璃基板量產的時程仍有待驗證，且與台積電的合作進展也留下懸念，但群創豪擲844億現金，積極投入FOPLP、TGV玻璃基板等高附加價值領域，無疑是為自身在AI時代找到新的成長曲線。對於投資人而言，這不再是一個單純的面板股，而是一個在半導體供應鏈中尋求新定位的技術轉型股，值得我們持續關注其在AI領域的佈局與成果。
這場「騰籠換鳥」的策略，能否讓群創在AI浪潮中浴火重生，成為臺灣科技產業的另一道亮點？答案或許就藏在未來幾年的技術突破與市場驗證中。各位讀者，你們認為呢？
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
什麼是群創的「騰籠換鳥」策略？
群創的「騰籠換鳥」策略是指公司積極轉型，出售部分傳統面板廠房（騰籠），將資源集中投入高成長潛力的新事業與高附加價值技術（換鳥），特別是先進封裝技術如FOPLP和玻璃基板。
玻璃基板（TGV）技術對AI晶片有何優勢？
玻璃基板（TGV）技術對AI晶片具有多重優勢，包括更高的平整度與剛性以降低製程翹曲、優異的耐熱性與較少表面缺陷以提高良率、更好的電性可降低電路連接電阻、減少訊號干擾，並能支援高功率、高速及高I/O密度的AI晶片需求。
群創在先進封裝領域的進展如何？
群創在先進封裝領域已有顯著進展，其Chip-First技術的FOPLP月產能已較原先規模再成長雙位數，並計畫推向RDL-First技術。此外，公司正積極開發TGV玻璃基板技術，目標最快於2028年導入量產，以切入AI及HPC晶片的供應鏈。
群創的非顯示器業務營收佔比為何持續提升？
群創的非顯示器業務營收佔比持續提升，是為了降低對傳統低毛利消費性顯示器市場的依賴。公司將重心轉移至非顯示器及高附加價值產品，如先進封裝、商用顯示器、車用顯示等，以提升整體營運的毛利率和獲利能力。
投資人該如何看待群創的未來發展？
投資人應將群創視為一家正在積極轉型的科技公司，其未來發展關鍵在於先進封裝技術（FOPLP、TGV玻璃基板）的落地速度與市場接受度，以及其「輕資產」策略能否有效提升獲利。雖然面臨技術驗證與市場競爭挑戰，但充沛的現金流為其轉型提供了堅實後盾。
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