根據日月光投控 7 月 30 日法說會最新報告指出，AI 技術帶動先進封裝及測試需求持續攀升，公司決定再度調高資本支出，並斥資近 120 億元購買友達與乖乖的廠房，以擴大生產能力。日月光投控營運長吳田玉透露，客戶訂單已延伸至明年，公司需要更多廠房及設備來支撐未來成長。
數據發現：AI 需求激增，資本支出大漲
日月光投控今年初原規劃資本支出約 70 億美元，4 月法說會時已調高至 85 億美元。然而，7 月 30 日法說會上，公司再次宣布上調資本支出，法人估計最終可能達到 105 億美元，調幅約 23%。這項資本支出將主要用於新建廠房與基礎設施（約 40 億美元）以及生產設備（約 65 億美元），特別是 LEAP 先進封裝、主流封裝及測試產能的擴充。
解讀意義：先進封裝成為成長動能
據日月光投控營運長吳田玉表示，目前先進封裝或一般封測需求都非常強勁，客戶訂單已不僅看到今年，更延伸至明年。日月光投控除承接既有產品外，也持續增加新產品、新專案及更多製程步驟。因此，除了擴充設備，公司更需要同步增加廠房及基礎設施，以支撐未來數年的成長需求。
產業影響：半導體供應鏈受益
日月光投控看好本季營收、毛利率、營益率都可望優於上季。預估本季合併營收將季增 21%~22%，毛利率約 25%~25.5%，營益率 11.5%~12.5%。封裝測試及材料（ATM）業務營收可望季增 11%~13%，毛利率由第二季 27.3% 提高到 28%~29%，第四季有機會突破 30%；電子代工服務（EMS）業務營收則季增約 40%，成為推升本季成長的另一大動能。
從產業面來看，日月光投控的大舉擴張不僅反映了 AI 技術帶來的龐大需求，更彰顯了台灣半導體產業在全球市場中的重要地位。這波投資潮將進一步鞏固台灣在先進封裝技術上的領先優勢，並帶動相關供應鏈的成長。
數據背後的啟示
日月光投控此次大規模擴張，不僅反映出公司在全球半導體封測市場的領導地位，更突顯了 AI 技術對半導體產業的巨大影響。隨著 AI 應用的普及，先進封裝技術的需求將持續上升，這對台灣半導體產業來說是一大利多。企業和投資者應密切關注這一波技術革新，把握未來的成長契機。
行動呼籲
面對 AI 技術帶來的挑戰與機遇，台灣半導體企業和相關供應商應積極投入研發，提升技術水平，以搶佔市場先機。同時，政府也應提供政策支持，促進產業升級，確保台灣在全球半導體產業中的競爭力。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
日月光投控為什麼要增加資本支出？
日月光投控增加資本支出主要是為了滿足 AI 技術帶動的先進封裝及測試需求，客戶訂單已延伸至明年，公司需要更多的廠房及設備來支撐未來成長。
日月光投控這次擴張的具體投資金額是多少？
日月光投控此次擴張的總投資金額為 119.73 億元，其中 56.73 億元用於購買乖乖位於桃園市中壢工業區的土地及廠房，63 億元用於購買友達位於高雄路竹的 C5E 廠房及相關廠務附屬設施。
日月光投控的資本支出預計達到多少？
法人估計，日月光投控今年的資本支出可能達到 105 億美元，新增 20 億美元分別投入廠房及設備各約 10 億美元。
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