近期美股及科技股波動加劇，市場關注焦點包括美國聯準會後續政策、中東地緣政治風險以及通膨變數。安聯投信指出，這波科技股修正主要反映評價面調整與部分資金獲利了結，而非產業基本面轉弱。
科技股修正原因
安聯美國科技領航主動式ETF（00402A）基金經理人洪華珍表示，近期科技股回檔主要原因是評價面調整和獲利了結。然而，AI基礎建設投資與企業獲利成長趨勢依然向上，科技產業長期成長邏輯並未改變。
各方反應
根據相關研究，美國主要雲端服務供應商（CSP）對AI基礎建設的投資力道依然強勁。2026年資本支出預估將達8340億美元，年增92%；2027年更進一步擴大至1.21兆美元，年增率仍高達45%。這反映了AI基礎建設需求的持續增長。
洪華珍指出，雖然市場擔憂部分CSP業者自由現金流短期轉弱，但這實際上是企業提前建置算力以因應需求成長的結果。隨著資料中心陸續完成建置並開始交付服務，積壓訂單有望逐步轉化為營收與獲利，進一步帶動未來現金流回升。
背景補充
截至目前為止，全球前5大雲端服務商已合計籌資約2440億美元，主要來自長期債券及股權資本。由於這些企業皆具投資等級以上信用評等，即使持續擴大AI基礎建設投資，整體資金壓力仍屬可控。
展望後市，洪華珍認為，AI算力需求持續提升，加上先進製程、HBM高頻寬記憶體及先進封裝技術的快速演進，全球半導體產業已進入新一輪資本支出擴張周期。預估2026年至2027年間主要晶圓廠資本支出將維持30%至40%的高速成長。
從產業面來看，AI基礎建設的需求仍在持續擴大，半導體及記憶體產業的結構性轉變將提升獲利穩定度與長期成長能見度。對於投資者而言，關注那些能夠將AI基礎建設、模型能力與終端應用有效整合的平台型企業，將是未來投資的重要方向。
此外，記憶體產業也受益於AI浪潮，美國指標記憶體大廠的最新財報均受惠於記憶體價格上漲及市場供給吃緊，繳出優於市場預期的成績單。高頻寬記憶體（HBM）的發展正在推動記憶體產業的四項結構性轉變，包括產品由標準化邁向高度客製化、客戶黏著度提高、長期供貨合約增加，以及需求來源由消費電子轉向AI資料中心投資。
行動呼籲
面對AI基礎建設帶動的需求擴大，投資者應關注那些具有完整AI生態系優勢的企業。這些企業能否將AI基礎建設、模型能力與終端應用有效整合，將決定其未來的投資價值。建議投資者深入研究相關公司的技術能力與市場表現，以作出明智的投資決策。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由Yahoo奇摩新聞發布。
常見問題 FAQ
AI基礎建設的需求會持續增長嗎？
會。根據相關研究，2026年美國主要雲端服務供應商（CSP）的資本支出將達8340億美元，年增92%；2027年更進一步擴大至1.21兆美元，年增率仍高達45%。
近期科技股回檔的原因是什麼？
近期科技股回檔主要是因為評價面調整和獲利了結，而非產業基本面轉弱。AI基礎建設投資與企業獲利成長趨勢依然向上。
哪些企業將受益於AI基礎建設的投資？
具有全球設備龍頭地位的美國科技股和記憶體大廠將受益於AI基礎建設的投資。特別是那些能夠將AI基礎建設、模型能力與終端應用有效整合的平台型企業。
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