全球半導體封測龍頭日月光投控，30 日舉行 2026 年第二季法人說明會，交出了一份令人驚豔的成績單。單季營收、半導體封測（ATM）營收與每股盈餘（EPS）均創歷史新高，淨利年增 180%，每股賺 4.8 元。
核心要點
- 營收成長：2026 年第二季合併營收達新台幣 1,910.64 億元，季增 10%，年成長 27%。
- 獲利能力提升：歸屬母公司業主之淨利達新台幣 210.68 億元，較 2025 年同期成長 180%，季增幅 49%。
- ATM 與 EMS 業績亮眼：半導體封測事業（ATM）營收年增 36%，電子代工服務（EMS）營收年增 12%。
- AI 需求驅動：AI 帶來典範轉移，硬體基礎設施成為產業瓶頸，先進封裝技術地位大幅提升。
- 展望樂觀：日月光投控上修全年營運展望，預期 2026 年 ATM 證券營收年增 35%。
日月光投控執行長吳田玉表示，AI 正帶來典範轉移，硬體基礎設施成為當前的產業瓶頸，而先進封裝在系統架構中的地位正迎來顯著提升。
根據最新財報數據，2026 年第二季合併營收達新台幣 1,910.64 億元，季增 10%，年成長 27%。獲利能力亦大幅躍進，營業毛利達新台幣 401.5 億元，毛利率站穩 21%；歸屬母公司業主之淨利達新台幣 210.68 億元，較 2025 年同期爆發性成長 180%，季增幅也達 49%。單季基本 EPS 衝上新台幣 4.80 元。若合計第一季的 3.23 元，2026 年上半年累計 EPS 已達新台幣 8.03 元，此表現已逼近 2025 年度全年的 9.37 元水準。
吳田玉指出，當前大家正見證 AI 的典範轉移，這不僅帶來了規模與潛力龐大的新應用，也對資料中心、實體 AI 人形機器人等硬體的尺寸、複雜度與整合性提出了前所未有的全新需求。同時，針對工業、電源、連接與儲存設備的需求也正與日俱增。
吳田玉強調，面對創新、自動化與產能的需求，硬體製造迎來了過去 40 年未見的挑戰。他進一步指出，隨著複雜度與系統整合需求大增，封裝技術正在系統架構價值鏈中向上攀升。
從產業面來看，日月光投控的卓越表現不僅反映了 AI 需求的強勁，更展示了其在先進封裝技術上的領導地位。隨著 AI 的普及，硬體製造的挑戰將越來越大，日月光投控的純代工模式和先進技術布局將使其在全球市場中繼續保持競爭優勢。
展望 2026 年下半年，吳田玉表示樂觀，預期封測業務將維持上半年的強勁成長動能，公司也因此全面上修了全年營運展望。在財測方面，先進封裝的領先外包封裝測試（LEAP）服務全年營收預計將超越原先設定的 35 億美元目標；一般業務的年增率預期則由先前估計的 13% 大幅上修至 20%。整體而言，公司看好 2026 年整體封測事業（ATM）營收將達成年增 35% 的強勁目標。
為了支持未來多年的爆發性成長，日月光投控持續加碼投資。2026 年上半年，公司在機器設備上的資本支出已達 27 億美元，廠房、設施與自動化相關資本支出亦達 14 億美元。吳田玉強調，未來將持續擴大對研發、人力資本、先進產能與智慧工廠基礎設施的投資，以穩固其在全球半導體封裝測試領域的霸主地位。
行動呼籲
隨著 AI 技術的快速發展，硬體製造的重要性日益凸顯。日月光投控的卓越表現不僅是其技術實力的體現，更是其前瞻佈局的成果。讀者不妨思考，如何在這個 AI 新時代中找到自己的定位，把握未來的成長機會。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
日月光投控 2026 年第二季的淨利是多少？
日月光投控 2026 年第二季的淨利達新台幣 210.68 億元。
日月光投控 2026 年第二季的每股盈餘（EPS）是多少？
日月光投控 2026 年第二季的每股盈餘（EPS）為 4.80 元。
日月光投控如何看待 AI 對其業務的影響？
日月光投控執行長吳田玉認為，AI 正帶來典範轉移，硬體基礎設施成為產業瓶頸，而先進封裝在系統架構中的地位正迎來顯著提升。
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