外資瑞銀在最新的研究報告中指出，尽管力成科技在扇出型面板级封装（FOPLP）的产能扩张上遇到设备延迟等挑战，但受益于第二季毛利率创下2021年以来的新高，以及矽光子（CPO）技术的发展潜力，瑞银将力成科技的目标价从240元调升至260元，并维持“中立”评级。
第二季財報亮眼
根据財報数据，力成2026年第二季营收达到231.16亿元，较上季增长8.5%，略高于市场预期。虽然每股盈餘（EPS）为3元，因较高的税率及少数股权权益而低于预期，但在平均售价（ASP）提升、产能利用率增加及匯率顺风的带动下，第二季毛利率大幅扩张2.4个百分点至21.8%。
面对力成乐观预估，2026全年EPS将超越2022年的前次循环高点，并预期第三季营收将因記憶體需求持续及车用与工业逻辑需求稳健，实现个位数季增。这使得瑞银预估力成第三季营收将季增5%，毛利率有望进一步攀升至22.1%。
FOPLP 產能挑戰
针对市场高度关注的FOPLP进展，力成坦言扩产面临挑战，主要瓶颈包括设备交期延宕、机台安装问题、新产品导入（NPI）要求以及资格验证流程。公司已将產能目标调整为优先建置每月2,000片產能，并于2027年底前再增加每月4,000至5,000片產能，相比先前预估的时程有所推迟。
尽管如此，力成仍有信心成为全球首家量产AI晶片FOPLP的公司，目前已具备5倍光罩尺寸（reticle size）的技术能力，并朝2026年底达9倍的目标迈进。此外，力成与大客户AMD的合作仍按计划进行，预计于2027年上半年量产FOPLP AI晶片，初期将以CPU应用为主。
CPO 技術佈局
在新技术布局方面，力成与博通预计投入400亿元成立合资公司，资金将分多个季度注入，以助其切入资料通讯领域。双方正合作开发基于微凸块的光学引擎，预计2026年底前试产，并计划于2027年下半年将光学引擎与交换器整合量产，2028年底进一步整合AI晶片。不过，瑞银也警告，由于该合资产能将专供博通，而现有设施专注于AMD项目，力成在FOPLP量产初期可能面临产能利用率的挑战。
從產業面來看，力成科技在FOPLP和CPO技術上的布局显示了其对未来半导体市场的积极态度。尽管面临一些短期挑战，但长期来看，这些技术的商业化将为力成带来显著的竞争优势。特别是与AMD和博通的合作，不仅提升了其技术实力，也为未来的市场扩展奠定了基础。
展望與影響
综合上述因素，瑞银基于力成获利结构的改善及CPO的未来机会，微幅上修其2026至2027年EPS预估，将本益比估值推升至17倍，并调高目标价。市场后续将持续关注其FOPLP与CPO的实质进展及价格改善的续航力。
力成科技在半导体领域的积极布局不仅为其自身带来了新的增长动力，也为整个产业的创新和发展提供了重要支持。投资者应密切关注力成在未来几个季度的表现，特别是在新技术领域的进展。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
力成科技的目标价是多少？
瑞银将力成科技的目标价从240元调升至260元。
力成科技第二季的毛利率是多少？
力成科技2026年第二季的毛利率为21.8%，较上季增加了2.4个百分点。
力成科技在FOPLP技术上的进展如何？
力成科技在FOPLP技术上面临一些挑战，如设备交期延宕和机台安装问题，但仍计划于2027年底前增加每月4,000至5,000片的產能。
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