事件總覽：從英特爾宣布提升18A製程良率，到台積電法說會上調資本支出，這段時間軸展示了兩大晶圓代工巨擘的激烈角力。
📅 2023年07月：英特爾良率提升，訂單大轉彎
就在台積電法說會前一天，外媒傳出英特爾的Nova Lake處理器，原本近7成的訂單交由台積電代工，如今卻大轉彎，將8成至9成的生產量轉回自家18A製程工廠。關鍵在於英特爾該製程的良率已從約65%大幅提升至約85%。
這不僅是英特爾把訂單從台積電手中拿回來，近來更傳出英特爾「挖牆腳」、搶食台積電的客戶。7月初，市場傳出Google下一代自研晶片TPU，將不採用台積電的CoWoS先進封裝，轉向英特爾最新的EMIB-T封裝技術；若消息屬實，將是首次有旗艦級AI晶片從CoWoS體系出走。
📅 2023年07月：市場傳言四起，台積電加快步伐
這些壓力似乎正在改變台積電的腳步。上周外資摩根士丹利出具報告指出，受到英特爾競爭壓力，台積電下一代先進封裝技術CoPoS（面板級封裝），量產時程可能提前到2028年。即便目前外界對CoPoS的量產時程仍有歧見，像DIGITIMES分析師黃健治就觀察，由於CoPoS仍有散熱、翹曲問題待克服，量產恐怕沒那麼快；不過，就近期供應鏈訊息，台積電確實如火如荼研發CoPoS中。
📅 2023年07月16日：台積電法說會全數創高
16日，台積電法說會揭曉第2季營收、毛利率、EPS等全數創高的財務數字，更吸引外界的是，董事長魏哲家上修今年資本支出，來到最高達640億美元、相當於新台幣2兆元的新高值。「未來2年，（台積電）資本支出總額會更加顯著大於過去3年。」
至今影響與未來展望
台積電並非「不在乎」英特爾的競爭壓力，特別是英特爾正打算從先進封裝這條「縫」、由下而上挺進，復興其晶圓代工事業。英特爾的「逆流而上」戰法，即先用先進封裝服務客戶，再逐步推銷晶圓代工服務，這種策略有可能撼動台積電的地位。
然而，英特爾目前的斬獲，若說要撼動台積電的地位，仍太早與太樂觀。SEMI產業研究資深總監曾瑞榆指出，從供應鏈的角度，先做封裝再接代工雖不是不可能，但就目前情況來看，外溢、轉單到第二供應商的訂單，多數不是同一個客戶的主力產品，因此對於台積電市占率的影響，「我認為非常有限。」
從產業面來看，英特爾的「逆流而上」戰法雖然具備一定的威脅，但台積電在客戶關係、技術能力和產能擴張上的優勢仍然穩固。魏哲家通過加大資本支出，意圖鞏固既有競爭優勢，並在未來的市場競爭中佔據主動。
在法說會現場，魏哲家被問到如何看待客戶轉單的問題，他先以幽默的口吻表示「買晶片不是去超商買牛奶，」接著進一步指出，一顆晶片從開始設計、製造，到量產要至少三、五年，不是今天說轉單，明天貨就來了。他認為，台積與主要客戶們都有長期且密切的合作，合作基礎不會輕易動搖，因此現階段並不擔心轉單問題。
然而，近憂不在，但仍有遠慮，因為英特爾的「進步」，是真實存在的。台積電通過擴大先進製程、先進封裝、甚至美國製造的產能，在既有的人和（客戶關係）基礎上，在天時（需求大增）、地利（在地生產），一寸都不讓競爭對手。
面對未來的市場競爭，你認為台積電和英特爾誰更有勝算？不妨在評論區分享你的看法，並關注我們的最新報導，共同探索科技產業的未來發展。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
英特爾的18A製程良率是多少？
英特爾的18A製程良率已從約65%提升至約85%。
台積電法說會上調了多少資本支出？
台積電法說會上調資本支出，最高達640億美元，相當於新台幣2兆元。
英特爾的「逆流而上」戰法是什麼？
英特爾的「逆流而上」戰法是指先用先進封裝服務客戶，再逐步推銷晶圓代工服務，這種策略意圖從封裝入手，逐步擴大在晶圓代工市場的影響力。
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