關鍵數字：AMD 設定了未來四年的 AI 效能成長目標，預計将达到 2,000 倍。
在 2026 年的 Advancing AI 大會尾聲，AMD 董事長暨執行長蘇姿丰（Lisa Su）發表了一場令人振奮的演講。她強調，AMD 目前擁有公司史上、也是業界最強大的產品陣容，涵蓋資料中心、企業級 AI，乃至個人電腦與實體 AI。這些技術通過強大的軟體生態系緊密結合，為客戶提供了全面的解決方案。
📊 數據總覽
蘇姿丰揭曉了 AMD 至 2030 年的伺服器 CPU、AI GPU 加速器及機櫃系統的發展藍圖，為客戶規劃未來的基礎設施提供了明確且可預測的方向。
- 2026 年：第六代 EPYC「Venice」，採用 Zen 6 架構，首款 2 奈米製程、具備 512 執行緒，支援 PCIe Gen 6 與 MRDIMM 記憶體。
- 2028 年：第七代 EPYC「Florence」，搭載次世代製程與 Zen 7 核心，支援次世代記憶體（MRDIMM 與 LPDDR），導入全新的 AI 運算擴充指令集（ACE）。
- 2030 年：第八代 EPYC「Ravenna」（基於 Zen 8 架構），目前正處於開發階段。
數據解讀 1
EPYC 伺服器 CPU 的發展藍圖展示了 AMD 在資料中心市場的雄心壯志。2026 年推出的第六代 EPYC「Venice」，不僅是首款 2 奈米製程的 x86 處理器，還率先支援 PCIe Gen 6 與 MRDIMM 記憶體，這將大幅提升其在資料中心的競爭力。
展望 2028 年，第七代 EPYC「Florence」將搭載次世代製程與 Zen 7 核心，支援次世代記憶體（MRDIMM 與 LPDDR），並導入全新的 AI 運算擴充指令集（ACE）。這些技術的結合，使得 Florence 家族能夠針對不同的工作負載進行高度最佳化，進一步鞏固 AMD 在資料中心的地位。
數據解讀 2
在 AI 加速器方面，AMD 承諾將保持「每年推出新世代」的穩定節奏。2026 年推出的 MI455X 表現優異，其推論吞吐量已達到前代 MI355 的 35 倍。2027 年將登場的 MI500 系列被視為「改變曲線」的革命性產品，將採用 CDNA 6 架構，搭載次世代 HBM4e 記憶體，並引入全新的銅線與光學互連技術，大幅擴張 Scale-Up 領域的能力。
因此，MI500 將帶來 Instinct 史上最大的世代躍進，使 AI 推論吞吐量在短短四年間實現超過 2,000 倍的驚人成長。這不僅是技術上的突破，更是 AMD 在 AI 領域的強大競爭力的體現。
趨勢預測
AMD 的發展藍圖不僅展示了其在技術上的領導地位，更為客戶提供了明確的未來方向。2026 年至 2030 年間，AMD 將持續推出新一代 EPYC 伺服器 CPU 和 Instinct GPU 加速器，這些產品將不斷提升資料中心和 AI 應用的效能。
蘇姿丰強調，AMD 的技術突破皆仰賴於緊密的夥伴關係。無論是針對全球最大型 AI 系統設計的 Helios 機櫃與 Venice 處理器，或是主攻主權及企業 AI 應用的各階解決方案，AMD 正以前所未有的廣度與深度推動 AI 運算。
從產業面來看，AMD 的發展藍圖不僅展示了其在技術上的領先地位，更為整個 AI 生態系統的未來發展提供了明確的方向。隨著 AI 技術的不斷進步，AMD 的產品將成為企業和研究機構的重要工具，推動全球科技的創新。
數據告訴我們什麼？
數據顯示，AMD 的 EPYC 伺服器 CPU 和 Instinct GPU 加速器將在未來四年内實現顯著的效能提升。這不仅意味着技術上的突破，更将为 AI 應用带来革命性的变化。對於企業和研究機構而言，這些技術的應用將大大提升他們的競爭力和創新能力。
因此，建議企業和研究機構密切關注 AMD 的發展動態，提前規劃和部署相關技術，以把握未來的機遇。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
AMD 的 EPYC 伺服器 CPU 有哪些主要特點？
AMD 的 EPYC 伺服器 CPU 主要特點包括 2 奈米製程、512 執行緒、支援 PCIe Gen 6 與 MRDIMM 記憶體，以及全新的 AI 運算擴充指令集（ACE）。
MI500 系列 GPU 的主要技術特點是什麼？
MI500 系列 GPU 主要技術特點包括 CDNA 6 架構、次世代 HBM4e 記憶體、銅線與光學互連技術，這些技術共同實現了 AI 推論吞吐量的大幅提升。
AMD 的 HELIOS 系統有哪些版本？
AMD 的 HELIOS 系統有以下版本：2026 年的 HELIOS 系統、2027 年的 HELIOS 500 系統和 2028 年的 HELIOS 600 系統，各版本均配備最新的 CPU、GPU 和網路架構。
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