美國科技富豪馬斯克（Elon Musk）於21日啟動其最新大膽計畫「Terafab」晶片製造廠，旨在為人工智慧（AI）、機器人及太空資料中心生產所需晶片。特斯拉同日也透過社群媒體X發文表示，將與已併入太空探索科技公司（SpaceX）的馬斯克AI新創公司xAI聯手，共同打造這座被譽為「史上規模最大」的晶片製造設施。
事實陳述與計畫細節
根據馬斯克在Terafab發布會中的宣布，這座先進的晶片製造設施將選址於美國德州首府奧斯汀，目標是年產相當於一太瓦（TW）運算能力的晶片，並由特斯拉與其旗下SpaceX共同營運此一宏大專案。馬斯克進一步說明，奧斯汀的半導體製造廠將具備晶片的設計、製造、測試與改良等全方位功能，確保每顆晶片都能符合最高標準。
科技資訊媒體Wccftech等報導揭露，Terafab製造設施的預定產能規模似乎前所未見，甚至可能使現有半導體業界巨擘如台積電、三星及美國英特爾等相形見绌。該計畫預計採用先進的二奈米製程工藝，年產量目標介於約一千億至兩千億顆晶片之間。奧斯汀的製造設施將整合邏輯晶片及存儲晶片的生產，並結合最尖端的先進封裝技術。
各方反應與市場考量
馬斯克啟動Terafab計畫的主要原因，在於他預見特斯拉及SpaceX對運算能力的龐大需求，將遠遠超出目前全球晶片供應商的產能。他明確表示，儘管感謝現有供應鏈的合作夥伴，包括南韓三星、台灣的台積電和美國的美光等公司，但這些供應商擴充產能的速度有其極限，難以滿足他所預期的晶片需求。
馬斯克直言：「那樣的速度遠低於我們想要的；我們需要晶片，因此要（自行）打造Terafab。」這番話語不僅凸顯了他對未來AI與太空科技發展的急迫性，也反映了其將關鍵技術供應鏈掌握在手中的戰略思維。此舉也引發業界對於半導體產業未來格局的廣泛討論，特別是對於既有晶圓代工龍頭可能面臨的潛在挑戰。
背景補充與長遠願景
儘管馬斯克在Terafab的發布會中並未詳述計畫初期的投資金額，但根據美媒此前的報導，該專案預計投入兩百億至兩百五十億美元，約合新台幣八千零六十億元，這筆鉅額資金彰顯了此計畫的巨大規模與戰略重要性。值得注意的是，馬斯克旗下公司過去並無製造半導體的經驗，此次進軍晶片製造領域，可謂是一項大膽的跨界嘗試。
Terafab的目標不僅限於當前的運算需求，它將為全球每年一百至兩百吉瓦（GW）算力的晶片提供支援，同時也將為馬斯克旗下的太空事業提供高達一太瓦的運算能力。馬斯克進一步闡述其長遠願景，表示Terafab最終將推動人類文明邁向一個更宏大的未來，成為能夠利用其他行星及恆星資源的「銀河文明」，展現其一貫超越地球界限的雄心壯志。