全球半導體設備支出看漲 台廠技術優勢突圍
在人工智慧與高效能運算需求持續爆發下，全球半導體設備市場迎來新一波成長動能。根據國際半導體產業協會（SEMI）最新預測，2026年全球12吋晶圓廠設備支出將達1,330億美元，年增率高達18%。這波成長主要來自資料中心與邊緣運算對AI晶片的強勁需求，為具備先進製程技術的台灣設備供應鏈帶來龐大商機。
三大設備廠各擁利基 訂單能見度延伸
市場分析師指出，隨著晶圓代工與封測廠積極擴產，相關設備供應鏈訂單能見度已明顯提升。其中，印能科技（7734）憑藉真空高壓與高溫烤箱技術，在先進封裝除泡機市場市占率高達80%，訂單能見度已延伸至2026年底。
大量（3167）則因具備高階CCD背鑽與成型機台量產能力，在AI伺服器高速傳輸需求帶動下，法人評估其股價支撐價為351元、壓力價為500元。竑騰（7751）則受惠於新一代AI晶片散熱需求，其銦片相關點膠與壓合設備已獲大廠採用。
AI驅動產業升級 設備廠營運動能強勁
整體而言，法人普遍看好AI應用將帶動半導體設備產業進入新一輪成長週期。台灣廠商在先進封裝與高階製程設備領域的競爭優勢，使其在這波資本支出上行循環中佔據有利位置。市場預期相關供應鏈的營運動能將持續受到投資人關注。
常見問題 FAQ
全球半導體設備市場未來成長動能為何？
根據SEMI預測，主要成長動能來自AI晶片需求，預計2026年12吋晶圓廠設備支出將達1,330億美元，年增18%。
台灣半導體設備廠的競爭優勢為何？
台廠在先進封裝與高階製程設備領域具備技術優勢，如印能科技在先進封裝除泡機市占率達80%。
這波半導體設備需求會持續多久？
部分廠商訂單能見度已延伸至2026年底，顯示中長期需求仍強勁。
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