<p><strong>一句話總結：</strong>美光科技高層在投資人會議中揭示，AI驅動的記憶體需求將持續成長，預估2027年每股盈餘可望突破100美元。</p>
<h2>核心要點</h2>
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<li><strong>長期需求看漲：</strong>美光執行長Sanjay Mehrotra表示，DRAM供需緊俏狀況將持續至2027年，主因半導體設備產能不足。</li>
<li><strong>HBM技術領先：</strong>高頻寬記憶體(HBM)成為差異化關鍵，美光2025年Q3已達成HBM市占目標，並看好HBM4E與HBM5的發展潛力。</li>
<li><strong>資本支出大增：</strong>為支持先進製程，2026財年資本支出估達250億美元，2027年更上看370億美元。</li>
<li><strong>策略性布局：</strong>啟動五年期「策略性客戶協議」(SCA)，確保資本回報率，展現營運耐久性。</li>
<li><strong>財務目標明確：</strong>單季毛利率財測達81%，中長期目標維持在80%區間中段。</li>
<li><strong>地緣優勢：</strong>產能布局分散，作為美國供應商較日韓競爭者具戰略優勢。</li>
<li><strong>股東回報：</strong>《晶片法案》限制解除後，將啟動積極股票回購計畫。</li>
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<h2>記憶體產業結構性轉變</h2>
<p>美光高層在會議中指出，AI與資料中心發展使記憶體成為策略性資產。HBM技術過渡至HBM4/5時，產能消耗比可能高達4:1，這將加劇供需失衡狀況。首批新建晶圓廠產能預計2027年底出貨，實質影響市場供給恐需等到2028年。</p>
<h2>技術與產能布局</h2>
<p>為維持競爭優勢，美光計畫讓所有產線具備EUV設備能力。在HBM領域，該公司已達成位元市占率追平整體DRAM市占的里程碑，未來將透過客製化邏輯基礎晶片進一步提升價格與利潤率。</p>
<h2>常見問題 FAQ</h2>
<h3>美光為何看好2027年EPS達100美元？</h3>
<p>主要基於AI驅動的記憶體需求持續成長、HBM技術領先優勢，以及策略性客戶協議帶來的穩定收益。</p>
<h3>美光的資本支出計劃為何？</h3>
<p>2026財年預計250億美元，2027年將突破370億美元，主要用於先進製程與HBM產能擴充。</p>
<h3>美光在地緣政治風險下的優勢為何？</h3>
<p>作為美國供應商，較日韓競爭者更具戰略優勢，且產能布局分散可降低單一地區風險。</p>
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