矽光子技術迎量產元年 SEMI：2026年光互連部署關鍵突破

<h2>矽光子技術邁入規模化部署階段</h2>
<p>國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽光子產業聯盟今日舉辦專題論壇，SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸明確指出，2026年將是矽光子技術實現規模化商業部署的重要轉捩點。業界專家普遍認為，突破光互連技術的量產瓶頸已成當前最關鍵課題。</p>

<h2>產業聯盟匯聚關鍵技術夥伴</h2>
<p>本次「矽光子量產革命──AI數據中心的光學未來」論壇，集結台積電、工研院、Coherent等產業鏈重要企業。曹世綸強調，聯盟成立目的在整合產業各環節能量，加速矽光子技術從實驗驗證階段邁向商業化應用。</p>

<h3>台積電展示最新封裝技術進展</h3>
<p>台積電先進封裝整合四處處長侯上勇在會中分享緊湊型通用光子引擎（COUPE）與共同封裝光學（CPO）架構的最新發展。他透露，台積電COUPE平台系統整合晶片已按計畫進入量產階段，標誌著矽光子封裝技術正式邁入商業部署期。</p>

<h2>三大技術環節決定量產成敗</h2>
<p>侯上勇進一步分析，晶圓測試、光纖陣列單元與高速光學封裝組裝等三大技術突破，將是CPO技術能否順利規模化的關鍵因素。台積電期待透過SEMI產業聯盟的跨企業協作機制，與業界夥伴共同推動相關標準制定與量產實現。</p>

<h3>國際大廠分享專業解決方案</h3>
<p>論壇中，Coherent解析矽光子核心光學技術，住友電工則提出支援AI資料中心部署的特種光纖方案。聯鈞光電也分享其在先進光電封裝測試領域的實務經驗，為與會者提供多元技術視角。</p>

<h2>常見問題 FAQ</h2>
<h3>什麼是矽光子技術？</h3>
<p>矽光子技術是將光學元件與半導體晶片整合的先進技術，可大幅提升資料傳輸效率，被視為未來AI數據中心的關鍵解決方案。</p>

<h3>2026年對矽光子技術為何重要？</h3>
<p>根據SEMI評估，2026年將是該技術從實驗階段邁向規模化商業部署的關鍵元年，各大廠的量產計畫都將在此時進入實質階段。</p>

<h3>台積電在矽光子領域的角色？</h3>
<p>台積電透過COUPE平台推動光電整合技術，其先進封裝能力被視為實現矽光子量產的關鍵環節之一。</p>