牧德科技董事長汪光夏近期宣布，公司於2026年進入新產品密集推出階段，其中歷時研發的四線電測機已正式量產，劍指高速成長的AI伺服器與高階印刷電路板（PCB）應用市場。同時，其半導體檢測設備亦逐步進入客戶出貨與驗證流程，展現牧德在AI算力需求推動下，將研發成果轉化為市場成長動能的決心。
AI算力浪潮下的高階檢測革新
隨著AI算力需求的飆升，高階PCB、載板與先進封裝技術猶如一場不斷加速的科技競賽，而牧德的檢測設備，正是這場競賽中確保品質與效能的關鍵裁判。牧德公司緊抓此一趨勢，將產品開發重心聚焦於AI應用，特別是針對AI伺服器用大型電路板及大尺寸IC的檢測需求，這成為推動新一代設備技術演進的核心動力。
其中，備受矚目的四線電測機已成功完成開發並推向市場。這款設備專為大型PCB與AI伺服器板的測試而設計，其高度的技術門檻正能應對當前高階板材日益提升的複雜度與測試挑戰。牧德藉由這項創新，強化其在高階檢測領域的競爭優勢，為AI時代的硬體基礎設施提供關鍵支援。
半導體先進封裝與大尺寸晶片檢測佈局
在半導體設備領域，牧德的佈局已見成效。目前已有部分產品開始出貨，並且預計有兩款關鍵設備將於2026年4月至6月間，陸續進入客戶的驗證流程。此舉標誌著牧德在先進封裝檢測市場的逐步擴大與深化，為半導體產業的快速發展提供精準的品質保障。
此外，為因應AI趨勢帶動的大尺寸晶片需求，牧德也同步推動IC封裝檢測設備的升級。公司已開發出第二代Package AOI（自動光學檢測）系統，旨在支援更大尺寸晶片的精密檢測。據公司指出，這項新產品已獲得客戶採用，並預計於近期對外正式發布，顯示其技術實力與市場接受度，進一步鞏固其在先進檢測領域的領先地位。
全球產能佈局與穩健營運展望
為支援新產品的量產與市場需求，牧德同步啟動了多地擴產計畫。這包括中國昆山新生產基地、臺灣竹科研發據點，以及泰國曼谷的策略性佈局。其中，PCB量產設備將主要集中於中國生產，不僅因應客戶集中度，更能有效降低製造成本並分散匯率風險，展現其全球供應鏈管理的彈性與策略思維。
牧德董事長汪光夏表示：「公司 2026 年將進入新產品密集推出期，歷時長時間開發的四線電測機已正式推出，並鎖定 AI 伺服器與高階 PCB 應用市場；同時，半導體檢測設備也陸續進入出貨與驗證階段，整體產品線正由研發轉向放量成長。」
目前，牧德的整體產能規劃已可支撐約新臺幣50億元的營收規模，隨著新產能的逐步到位，未來營收更上看新臺幣60億元。牧德對2026年的營運展望保持穩健樂觀，主因是新產品的陸續推出、市場驗證進展順利，加上AI與先進封裝需求的持續擴大，預期將為公司帶來顯著的成長動能。
展望與影響
綜合來看，牧德科技在2026年透過新產品的密集推出與全球產能的策略性擴張，已為其未來成長奠定堅實基礎。隨著AI技術的持續演進與先進封裝市場的蓬勃發展，牧德不僅有望鞏固其在高階檢測設備領域的領先地位，更將在推動半導體與電子產業的技術升級中扮演關鍵角色，其營運表現值得市場持續關注。