關鍵洞察：在 CloudFest 2026 盛會上，神雲科技（MiTAC Computing Technology Corporation）展現其全面性的技術佈局，從AI-ready 基礎架構到符合 OCP 標準平台，再到領先業界的液冷創新技術，明確回應了全球資料中心對高效能運算與永續性的迫切需求。這些創新成果不僅攜手 AMD、Intel 等產業巨擘共同呈現，更透過與雲端服務供應商 Qarnot 的案例分享，具體展示了其在法國航太、汽車、能源與金融等跨產業領域推動永續高效能運算的卓越部署。
📊 數據總覽：神雲科技的多元解決方案
神雲科技在 CloudFest 2026 現場展示了一系列針對不同運算需求所設計的伺服器與機櫃解決方案，其技術深度與廣度令人印象深刻。以下為主要亮點：
AI 時代的 GPU 加速平台
- MiTAC G4520G6：這款彈性伺服器平台搭載最新 Intel® Xeon® 6 處理器，在高密度環境中提供更佳的每瓦效能，並支援最多 8 張雙寬 PCIe Gen5 GPU，為 AI 訓練、推論及 HPC 工作負載提供強大加速能力。
- MiTAC HG68-B8016：專為雲端遊戲與高運算需求設計的多節點平台，整合五個單插槽節點，搭載 AMD EPYC™ 4005 系列處理器，並支援 DDR5-5600 記憶體與 NVMe 儲存，優化雲原生部署效能。
- MiTAC TN85-B8261：一款雙插槽 GPU 伺服器，支援最多四張雙槽 GPU。配備 24 個 DDR5-6400 RDIMM 插槽與免工具 NVMe 儲存載具，提供深度學習與 HPC 環境所需的高吞吐量與靈活性。
符合 OCP 標準的可擴展企業級方案
- MiTAC C2810Z5：這款符合 OCP 標準的伺服器，支援 AMD EPYC™ 9005/9004 處理器，提供彈性的 E1.S 與 U.2 NVMe 儲存配置、優化散熱設計，並支援高密度 ORv3 部署。
- MiTAC C2811Z5：OCP 多節點伺服器，搭載 AMD EPYC™ 9005 系列處理器，支援12 個 DDR5-6400 記憶體插槽（每節點最高 3TB）與 NVMe E1.S 儲存，為科學模擬與氣象建模等高負載 HPC 工作提供穩定效能。
- MiTAC R2520G6：企業級伺服器，搭載雙 Intel® Xeon® 6 處理器，支援最多 32 條 DDR5-6400 RDIMM，以及可擴展 NVMe U.2 儲存（最高 24 顆）。其 OCP 風格模組化架構簡化了升級流程，並提升資料儲存、分析與 AI 資料前處理效能。
- MiTAC M2810Z5：專為雲端運算最佳化的企業級伺服器，採用符合 OCP 架構的網路與儲存設計，包括 OCP NIC 3.0 與 E1.S NVMe，結合多節點超大規模設計，實現高運算密度與優異可維護性。
因應高強度運算需求的液冷創新技術
- MR1100 系列高密度 48U EIA 液冷機櫃：專為大規模 AI 訓練工作負載最佳化，整合最新 AMD Instinct™ MI355X GPU（每節點最多 8 張）與 AMD EPYC™ 9005 系列處理器，單機記憶體容量高達 6TB。整體系統支援 64 至 256 張 GPU，透過冷板液冷技術與 AMD Pensando™ Pollara 400 AI NIC，在 400/800 Gb/s 高速網路架構下提供無降頻效能表現。
數據解讀：AI 時代的運算驅動力
從上述產品數據可以清楚看出，神雲科技在AI-ready解決方案上的投入，尤其注重 GPU 加速與高密度運算。例如，MiTAC G4520G6 支援8 張 PCIe Gen5 GPU，這代表其能夠滿足當前 AI 模型日益龐大的訓練需求，並有效縮短推論時間。此外，MiTAC HG68-B8016 的多節點設計與對 AMD EPYC™ 4005 系列處理器的支援，則顯示其在雲端原生應用與高併發運算場景中的優勢，特別適合雲端遊戲這類對延遲極為敏感的應用。
值得關注的是，對於需要極致運算力的深度學習與科學模擬，MiTAC TN85-B8261 憑藉其四張雙槽 GPU與高達 DDR5-6400 的記憶體支援，提供了數據吞吐量與處理速度的雙重保障。這些產品的共同目標，是為企業提供彈性且高效的 AI 基礎設施，使其能夠在快速演進的 AI 領域中保持競爭力。
數據解讀：OCP 標準化與永續資料中心
神雲科技的產品線中，符合 OCP 標準的解決方案佔據了重要位置，這不僅反映了業界對開放硬體架構的趨勢認同，也預示著未來資料中心在效率與可擴展性上的演進方向。MiTAC C2810Z5 與 C2811Z5 等 OCP 伺服器，透過標準化設計與優化散熱，有效降低了部署與維護成本，同時提升了能源效率，這對於追求永續資料中心的營運商來說至關重要。
以 MiTAC R2520G6 為例，其採用 OCP 風格的模組化架構，支援最多 32 條 DDR5-6400 RDIMM，提供了類超大規模（hyperscale）的彈性，這意味著資料中心能夠更快速地擴展或升級硬體，以適應不斷變化的業務需求。這種設計理念不僅提升了硬體資源的利用率，也為企業在資料儲存、分析及 AI 資料前處理等高負載任務中，提供了可靠且高效的基礎支援。
趨勢預測：未來資料中心的發展藍圖
從神雲科技在 CloudFest 2026 所展示的技術趨勢來看，未來資料中心的發展將圍繞著三大核心主軸：極致高效能運算、開放標準化架構與全面液冷散熱。隨著 AI 應用深度與廣度的不斷拓展，對 GPU 算力的需求將持續飆升，這使得像 MiTAC G4520G6 這樣能支援多張 Gen5 GPU 的平台成為關鍵。同時，OCP 標準化將進一步推動硬體設計的開放性與互操作性，降低營運成本，加速技術創新。
最值得關注的趨勢是液冷技術的普及。MR1100 系列高密度 48U EIA 液冷機櫃，單機櫃能支援高達 256 張 GPU，並透過冷板液冷技術確保在 400/800 Gb/s 高速網路下無降頻運作，這對於解決超大規模 AI 訓練所產生的巨量熱能至關重要。可以預見，液冷將從利基市場走向主流，成為實現未來高效能、高密度且永續資料中心不可或缺的一環。這不僅是技術上的演進，更是對環境永續發展的積極回應。
數據告訴我們什麼？
神雲科技在 CloudFest 2026 展出的數據與解決方案，清晰地描繪了資料中心產業在 AI 時代下的轉型路徑。高效能運算（HPC）的需求正以前所未有的速度增長，而滿足這些需求的關鍵在於整合強大的 GPU 算力、採用開放且彈性的 OCP 標準架構，以及導入高效的液冷散熱技術。
這些創新不僅提升了運算效能，更在能源效率和永續性方面取得了顯著進展。企業和雲端服務供應商若要保持競爭力，必須積極擁抱這些新技術，建構具備高度可擴展性、靈活性及環保特性的下一代資料中心。神雲科技透過與 AMD、Intel 等領導廠商的合作，以及實際的部署案例，證明了其在引領這波資料中心變革中的關鍵地位。