美銀證券近期發布最新報告，全面看好ABF載板後市趨勢，特別針對臺灣三家指標性廠商——欣興（3037）、南電（8046）及景碩（3189）大幅調升目標價。其中，南電以680元居冠，而景碩更因成功切入Vera Rubin平台供應鏈與高階應用市場，投資評等從「劣於大盤」一舉跳升至「買進」，預示其未來成長潛力備受期待。
ABF載板市場新局：AI應用驅動需求升溫
全球半導體產業對於高階ABF載板的需求持續攀升，尤其在人工智慧（AI）應用帶動下，此一趨勢更為顯著。美銀證券在與欣興法說會交流後指出，欣興至少在今年內，將持續受惠於T-glass玻纖布的供給瓶頸，這導致供應鏈持續緊張，預期為欣興帶來長線的漲價空間與穩健的後市表現。
此波ABF載板的強勁需求，主要來自於AI相關晶片的發展。隨著AI ASIC（特殊應用積體電路）與GPU（圖形處理器）的需求持續外溢，高階載板的供應鏈戰略地位日益重要，這也讓臺灣的載板大廠在全球市場中扮演關鍵角色。
南電與景碩：高階應用與新平台效益顯現
在ABF載板領域，南電正積極投入產品規格升級，以應對日益複雜的AI晶片設計。美銀證券分析，隨著AI運算需求的爆發，南電在高階ABF載板的佈局將使其充分受惠於市場漲價效益，預期其營運動能將持續增強。
至於景碩，則獲得美銀證券的高度肯定，其投資評等從「劣於大盤」大幅調升至「買進」。這項轉變的關鍵在於景碩在BT載板業務上的顯著成長，受惠於記憶體市場需求轉強，預估從今年至2028年，其營收年複合成長率可望達到9%。此外，景碩成功打入Vera Rubin平台的供應鏈，此題材預期將大幅強化其在AI伺服器市場的動能。
投資評等與目標價異動解析
美銀證券此次報告中，對ABF載板三雄的目標價給予了顯著提升，具體細項如下：
- 欣興（3037）： 目標價上調至625元。
- 南電（8046）： 目標價上調至680元，為三者之冠。
- 景碩（3189）： 目標價上調至410元。
特別值得關注的是景碩的評價躍升。美銀證券強調，景碩不僅在既有業務上表現亮眼，更憑藉其在高階應用市場的拓展，以及對新技術平台的掌握，展現出強勁的成長潛力。
美銀證券表示：「景碩成功打入Vera Rubin平台供應鏈及高階應用市場，是其投資評等大幅調升至『買進』的關鍵因素，預期其來自AI伺服器市場的動能將明顯轉強。」
展望ABF產業鏈的未來發展
從美銀證券的最新報告來看，ABF載板產業鏈在未來幾年內，仍將是半導體領域的熱門焦點。特別是在AI技術快速演進的背景下，對於高效能、高可靠度載板的需求只會有增無減。臺灣的載板廠商憑藉其技術實力與供應鏈韌性，在全球市場中持續佔據領先地位，並有望在AI浪潮中持續受益。然而，投資人仍應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險，畢竟市場變化莫測。