晶片設計巨擘博通（Broadcom）近日發布警訊，指出隨著人工智慧（AI）運算需求高速增長，預期2026年全球半導體供應鏈將面臨三大關鍵瓶頸，包括雷射產能、晶圓供應及特殊印刷電路板（PCB）交期。博通強調，儘管挑戰重重，公司已積極備戰，為實現200T AI時代的端到端連接解決方案做好準備，以確保AI基礎設施的持續發展。
2026年AI時代關鍵挑戰：供應鏈三大瓶頸浮現
根據博通實體層產品部門產品行銷總監Natarajan Ramachandran（Rama）的分析，當前市場供應鏈面臨的核心障礙主要有三。首先是雷射產能的限制，無論是電吸收調變雷射（EML）還是連續波雷射（CW），皆存在供應瓶頸，這對光學互連的發展構成直接挑戰。
其次，長期以來被視為「無限」的晶圓產能，如今也顯現出極限。儘管台積電（TSMC）預計在2027年擴增產能，但此一現象已然成為2026年供應鏈中的關鍵瓶頸。第三項挑戰則來自於用於光學收發器內部的微型PCB（Paddle Card），其交期已從過去的6週大幅拉長至6個月，顯著影響產品出貨時程，儘管預期此問題將於2027年獲得緩解。
博通力推200T AI基礎架構：開放標準與光學互連策略
面對生成式AI的爆發式成長，博通半導體解決方案事業群總裁Charlie Kawwas指出，業界亟需一套開放且無須妥協的端對端織網架構（fabric）。博通積極投入創新，從業界首款且唯一出貨的102T乙太網路交換器，到領先市場的400G/lane光學數位訊號處理器（DSP），皆致力於透過開放標準來解決複雜的電力與頻寬挑戰。
博通半導體解決方案事業群總裁Charlie Kawwas表示：「我們正按照計劃藍圖成功地邁向200T的目標，並為合作夥伴打造全球最大規模AI叢集所需的可互通、低功耗基礎架構。」
為支援AI叢集所需的垂直、水平及跨域擴展連接，博通的技術發展藍圖清晰可見：基於每通道400G的1.6T DSP方案，預計在2027年上半年達到生產就緒；而3.2T方案則預期於2027年下半年生產就緒，但大規模部署預計將延至2028年。
Micro LED技術導入AI應用：可靠性、延遲與功耗成考驗
針對近期市場討論的Micro LED技術導入，博通光學系統部門超大規模系統策略與產品總監Rajiv Pancholy提出審慎觀點。他強調，任何新技術若要在未來的數據速率（如每通道400G）佔有一席之地，必須先在前一代（每通道200G）取得市場實績。這意味著Micro LED必須先在200G領域證明其可行性，才能開啟下一代的發展路徑。
Rajiv Pancholy進一步闡述，Micro LED技術欲在AI應用中勝出，需克服三大關鍵挑戰：
- 可靠性：相較於銅線的極高穩定性，光學互連技術，特別是透過共封裝光學（CPO）數據，必須證明其可靠性已接近或超越銅線。
- 延遲性：透過將光學技術導入縱向擴展（Scale-up）架構，可望建立延遲最低的大型運算節點，此為光學相較於銅線物理極限的一大優勢。
- 功耗：光學互連必須能在與銅線相同的功耗水平下競爭，才能具備市場吸引力。
此外，博通亦與其他產業成員共同發起「光學運算互連（OCI）多源協議（MSA）」（即OCI MSA），旨在建立全新的開放規範，為下一代AI基礎架構打造穩健的多供應商生態系統。在與NVIDIA的關係方面，博通重申其追求開放互連縱向擴展的立場。
展望與影響
博通揭示的2026年供應鏈瓶頸，無疑為高速發展的AI產業敲響警鐘，提醒各方需正視雷射、晶圓及特殊PCB等關鍵零組件的供應挑戰。這些瓶頸若未能有效化解，恐將影響AI運算基礎設施的建置速度與成本。然而，博通透過持續創新、推動開放標準與多源協議，並積極發展新一代光學互連技術，展現其在應對挑戰、加速200T AI時代落地的決心與策略。這不僅考驗著個別企業的應變能力，也促使整個產業鏈更緊密地協作，共同確保AI技術的長遠發展。