關鍵數字：新台幣26.68億元。這是漢測（7856）今年1到7月累計營收的數字，聽起來或許沒有科技大廠動輒千億來得驚人，但背後的年增率128.18%，才是真正該畫紅線的重點——而且，這已經超越他們2025年「全年」的營收總額。
半年多賺贏一整年，在半導體測試這個向來講究穩定累積的產業裡，不是常見的事。更精確地說，這不是景氣回溫四個字能解釋的現象，而是AI與HPC這兩台成長引擎，正在徹底改寫測試設備廠的業績天花板。
📊 數據總覽
漢測今年前七月的營收表現，幾乎是拿著放大鏡在刷新自己的紀錄。26.68億元這個數字，對比去年同期的11.69億元，直接翻倍還多出將近三成。如果用更白話的方式換算，等於每個月平均進帳3.8億元，而且這個成長動能看起來完全沒有要踩剎車的意思。
來看一下這家公司目前的核心業務結構：
- 探針卡與清潔材料：半導體晶圓測試的耗材基本盤，穩定貢獻現金流
- 測試設備工程服務：設備整合與技術支援，客戶黏著度的關鍵
- 半導體設備與客製化產品：包含近期成長最猛的熱管理相關產品
這三大業務撐起了漢測的營收骨架，但真正讓數字飛起來的，是高階晶片測試需求「質」的變化。總經理王子建在近期對外說明時提到，隨著晶片往高功耗、高密度、高速傳輸三個方向發展，測試環節面臨的挑戰已經不是「能不能測」，而是「測得準不準、測得快不快、測得穩不穩定」。
熱管理產品——被忽略的關鍵配角
很多人看半導體測試，焦點都放在探針卡的精密度或測試機台的速度。但有一個環節經常被忽略，卻在AI晶片時代直接躍升為主角之一——散熱。
你可能會想，散熱不是系統廠在處理的事情嗎？問題在於，高功耗晶片在測試階段的發熱量就已經相當可觀。如果測試過程中熱管理沒做好，不僅影響測試精度，嚴重一點甚至會直接燒壞晶片。漢測在熱管理相關產品的布局，等於是在這個痛點上精準卡位。
王子建總經理表示，隨高階晶片測試複雜度日益提升，公司近年積極擴充產品與技術版圖，其中熱管理相關產品受惠於高功耗晶片測試需求持續增加，預期仍將維持良好成長動能。這段話的言外之意是：熱管理不是一次性的生意，只要高階晶片繼續往更高效能推進，這條產品線就有源源不絕的需求。
三大新市場——下一階段的成長動能
既有業務已經交出亮眼成績，但漢測顯然沒有打算停在這裡。王子建進一步指出，在既有業務持續成長的基礎上，公司亦逐步跨足高速記憶體系統級測試（SLT）、先進封裝設備以及矽光子測試三大市場。這三個領域，每一個都是半導體產業接下來的關鍵字。
高速記憶體SLT是AI訓練與推論不可或缺的環節，先進封裝設備直接對應到CoWoS這類封裝技術的測試需求，至於矽光子——更不用說，這個被視為摩爾定律延伸的關鍵技術，測試門檻只會比傳統晶片更高。漢測在這三個方向的布局，與其說是分散風險，不如說是在為下一階段的半導體測試版圖畫出新的輪廓。
漢測將持續深化晶圓測試核心業務，同時透過產品線擴充、設備整合及新市場開發，擴大在半導體測試產業鏈的服務範疇。
編輯觀點：從產業面來看，漢測這波成長不單純是AI題材的順風車效應。它反映的是一個更深層的趨勢：半導體測試正在從「後段支援」變成「前段關鍵」。過去測試廠的價值容易被低估，但當晶片複雜度已經高到「不好測試等於無法量產」時，測試環節的技術門檻本身就是護城河。漢測選擇在這個時間點同時布局SLT、先進封裝和矽光子測試，戰略意圖很清楚——不要只當AI時代的工具人，要當那個手握關鍵測試技術的夥伴。下一步的觀察重點，會是這些新業務在未來12到18個月內，能不能複製熱管理產品那樣的成長曲線。
全球化布局——貼近客戶的服務網絡
漢測目前在台灣、中國、日本、新加坡、馬來西亞及美國都設有服務據點。這不只是為了展示「我們有國際化規模」，而是半導體測試產業非常現實的一個特性：客戶在哪裡，服務就要在哪裡。
半導體廠的測試產線一旦運作，停機成本極高。測試設備或耗材出現問題時，需要的不是三天後的國際快遞，而是當天就能到場支援的在地團隊。漢測這幾年持續強化全球服務能量，與其說是擴張，不如說是在建立客戶信賴的基礎工程。
數據告訴我們什麼？
回頭看漢測前七個月的26.68億元營收、128.18%年增率，這些數字背後反映的是半導體測試產業結構性的改變。AI與HPC不只推高了晶片價格，更重新定義了「測試」在整個半導體供應鏈中的戰略地位。
從投資角度來看，漢測的成長軌跡提供了一個思考方向：當市場都在追逐晶圓代工和IC設計的明星股時，測試這個環節的價值有沒有被充分定價？從漢測的營收曲線來看，市場正在用訂單投票，告訴我們測試已經不是配角，而是決定高階晶片能否順利量產的關鍵守門員。
當然，成長從來不會是一條直線。新市場的拓展需要時間驗證，全球化布局也伴隨著管理與資源配置的挑戰。但至少從目前的數字和布局方向來看，漢測確實走在一個值得關注的軌道上。
最後提醒一句：內容僅供參考，投資人於決策時應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。投資一定有風險，基金投資有賺有賠，申購前應詳閱公開說明書。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由Yahoo奇摩新聞發布。
常見問題 FAQ
漢測（7856）主要做什麼產品？
漢測核心業務涵蓋探針卡與清潔材料、測試設備工程服務，以及半導體設備與客製化產品，近年更積極發展熱管理相關產品，滿足高功耗晶片測試需求。
為什麼漢測今年營收可以年增超過128%？
主要受惠於AI與HPC帶動的高階晶片測試需求大幅增加，加上熱管理產品線的強勁成長，讓今年1至7月累計營收26.68億元已超越2025年全年營收水準。
漢測接下來鎖定哪些新市場？
漢測正逐步跨足高速記憶體系統級測試（SLT）、先進封裝設備以及矽光子測試三大領域，為下一階段的營運成長布局。
漢測的服務據點分布在哪裡？
目前漢測已在台灣、中國、日本、新加坡、馬來西亞及美國建立服務據點，強化全球服務能量以貼近客戶需求。
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