半導體測試設備廠漢測（7856）預計9月由興櫃轉上櫃，今年前7個月累計營收26.68億元，年增128%，已超越去年全年數字。這家公司過去為人熟知的是晶圓針測機工程服務，但現在總經理王子建談的，已經是CPO（共同封裝光學）設備、MEMS探針卡、先進封裝設備這些更遠的題材。
說白一點，漢測正在做的事情，是從「幫客戶修機器、裝機器」，往「自己做出機器賣給客戶」的方向移動。這個轉型能不能成，決定了它上櫃之後的股價敘事，到底是AI測試受惠股的合理本益比，還是題材大於實質的想像空間。
CPO業務其實已經有收入，只是藏在工程服務科目裡
很多人以為漢測的CPO業務還在很前期，但王子建在25日的媒體茶敘上講得滿清楚：「Insertion 2今年就有營收，因為我們早就簽了Technical Support跟Service合約」，明年則會進一步認列設備ODM、OEM的收入。
漢測目前在CPO的Insertion 1已經有自己的測試解決方案，Insertion 2跟Insertion 3則以工程團隊協助客戶優化設備與測試流程。換句話說，漢測在CPO供應鏈裡的角色，正從技術服務提供者，慢慢往設備設計與製造推進。不過王子建也坦言，設備實際出貨量還是要看客戶驗證進度跟公司產能擴充速度，現階段沒有把這塊放進明確的營收預測裡。
這裡有個關鍵數字值得記下來：漢測員工人數目前約570人，其中工程服務團隊超過340人。但如果要達到德國合作夥伴ficonTEC預估的出貨目標，還得再補168名工程師。這不只是招募速度的問題，半導體設備工程師的訓練週期動輒半年起跳，產能爬升註定是階梯式，不是直線式的。
光電同測是矽光子量產的最大瓶頸，2027年是關鍵節點
CPO將光學元件拉近到運算晶片旁邊，好處是縮短傳輸距離、降低功耗，但測試難度完全不是同一個檔次。過去測晶片就是測電性，現在要同時測光學跟電性，還要處理光學對位、訊號完整性、多通道良率這些問題。
王子建講了一句大實話：「做電測的人，到目前為止不一定懂光測；懂光測的人，也不一定懂電測。」這句話精準點出矽光子測試的量產瓶頸——不是機台買不起，是兩邊技術整合的人才稀缺。他預期光電同測的自動化程度會持續演進，不會在某一年突然到位，但「至少明年開始會比較容易測試一點」，較明確的自動化水準估計落在2027年。
從設備角度來看，多通道整合架構下只要一個光學元件失效，整顆矽光子晶片連同上面高價的交換器晶片都得報廢。這代表客戶對測試良率的要求只會更嚴，測試時間拉長，對測試設備的需求量自然跟著放大——前提是設備廠能端出夠穩定的自動化解決方案。
熱管理才是現階段最實在的AI營收來源
相較於CPO、MEMS探針卡還在驗證階段，漢測的熱管理業務今年上半年已經貢獻超過三成營收。AI晶片功耗持續拉高，散熱問題從晶圓本身延伸到探針卡——探針卡過熱會導致探針變形、損壞、測試穩定度下降，這些問題直接影響測試廠的營運效率。
漢測目前以氣冷模組將乾燥空氣吹向探針卡來控制測試環境溫度，後續還會推出搭配冷凍機的方案。不過王子建特別提醒一個容易被忽略的盲區：不是所有晶片都需要高功耗熱管理。車用IC跟成熟製程晶片功耗相對低，熱管理模組的採用率跟GPU完全不同，不能直接把全球晶圓針測機的需求增幅等同於熱管理模組的營收成長。
編輯觀點：漢測的財報數字確實漂亮，上半年營收21.85億元、毛利率54.88%、每股純益21.5元，這些都是已經發生的事實。但從興櫃轉上櫃之後，市場檢視的標準會完全不一樣——不再是「有沒有AI題材」，而是「CPO設備2027年能不能真的放量」、「MEMS探針卡2028年能不能通過客戶驗證」。漢測過去累積的工程服務實力是扎實的基礎，但工程服務跟量產設備是兩種截然不同的商業模式，前者靠人、後者靠系統與供應鏈管理。這也是為什麼王子建特別提到還需要補168名工程師——這不只是人力缺口，更暗示了設備組裝、供應鏈管理、跨國客戶服務能力的全面升級需求。對投資人來說，與其盯著每個月的營收數字，不如更關注工程師招募進度跟CPO設備客戶驗證的具體時程。
MEMS探針卡攜手MJC，2028年瞄準GPU、CPU、TPU
在探針卡布局上，漢測目前產品線涵蓋懸臂式、垂直式、薄膜式，並與日本MJC合作開發MEMS探針卡。選擇合作而非自行開發，王子建的說法很實際——MEMS探針卡涉及大量既有專利，自己從頭做很可能會陷入漫長的專利訴訟。
薄膜式探針卡正從5G、RF、毫米波等高頻應用往矽光子測試延伸，現階段鎖定TIA（轉阻放大器），這是矽光子模組中負責將光訊號轉為電訊號的關鍵元件。垂直式探針卡則鎖定矽電容、矽中介層等AI與先進封裝元件。至於MEMS探針卡，漢測與MJC的合作將從車用轉向AI晶片，目標2028年切入GPU、CPU、TPU測試。
王子建特別強調，即使MEMS高階探針卡需求增加，傳統垂直式探針卡不會消失，不同製程節點本來就有對應的測試方案，不是誰取代誰的問題。
先進封裝與高速記憶體SLT：時間軸拉得更長
先進封裝設備方面，漢測的SYMPHONY設備今年已在新竹封測客戶端導入，下半年預計再推進到中部跟南部客戶。現階段鎖定封測廠，晶圓代工廠是之後的目標。王子建希望明年開始有初步成果，較明顯貢獻要等到2028年。
高速記憶體SLT（系統級測試）方面，漢測正與中國記憶體業者合作，先從電競DRAM跟VRAM超頻測試累積經驗。隨DDR6規格與市場時程推進，較明確的營收貢獻時間點也落在2028至2029年間。
從時間軸來看，漢測的布局呈現一個清晰的階梯：熱管理是現在進行式，CPO設備與先進封裝設備是接下來兩年的觀察重點，MEMS探針卡與高速記憶體SLT則是把戰線拉到2028年以後。這種長短結合的產品組合，某種程度也反映了半導體設備業的產業特性——認證週期長、資本支出決策慢，但一旦打進供應鏈，訂單穩定度也相對高。
轉上櫃後的考驗：從服務到產品的商業模式轉型
漢測過去最核心的競爭力，來自晶圓針測機的裝機、移機、維修、保養及客製化工程服務。這種商業模式的好處是現金流穩定、客戶黏著度高；但天花板也很清楚——人力有限，成長靠的是增加工程師人數，而不是產品規模化。
接下來漢測要做的事情，是把這些現場服務經驗轉化為熱管理模組、CPO自動化設備、先進封裝設備、高階探針卡這些「可以複製、可以量產」的產品。這是兩種完全不同的能力組合：工程服務講究的是現場應變與客戶信任，量產設備講究的是設計可製造性、供應鏈管理、良率控制與售後服務體系。
這也是為什麼上櫃之後市場的觀察重點，不會只是每個月營收有沒有繼續創高，而是更結構性的問題：CPO設備能不能在2027年達到量產規模？MEMS探針卡2028年能否通過客戶驗證？168名工程師的缺口要花多久補齊？這些問題的答案，才會真正決定漢測從興櫃股王變成上櫃績優生、還是變成另一個「題材反映完畢」的案例。
如果你關注的是AI晶片測試供應鏈的長期趨勢，漢測轉上櫃是一個值得追蹤的節點。但建議不要只看營收年增率，而是把更多注意力放在CPO設備客戶驗證進度、工程師招募狀況，以及熱管理業務的毛利率變化這三個指標上——它們會比單月營收數字更早告訴你這個轉型故事是往哪個方向走。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由Yahoo奇摩新聞發布。
常見問題 FAQ
漢測（7856）什麼時候轉上櫃？
漢測預計2026年9月由興櫃轉上櫃，並已於8月26日舉辦上櫃前業績發表會。
漢測的CPO業務已經有營收了嗎？
已經有。漢測今年已簽署技術支援與服務合約，CPO相關收入列在工程服務項目下，Insertion 2已有貢獻，明年將進一步認列設備ODM、OEM營收。
漢測的熱管理業務占營收多少？
今年上半年熱管理相關產品占漢測營收比重超過三成，是現階段來自AI晶片測試需求最直接的貢獻來源。
漢測的MEMS探針卡何時會切入AI晶片測試？
漢測與日本MJC合作的MEMS探針卡，目標在2028年切入GPU、CPU與TPU等高階AI晶片測試市場。
漢測轉上櫃後該關注哪些指標？
建議關注三大指標：CPO設備客戶驗證進度、工程師招募狀況（目標再補168人）、熱管理業務的毛利率變化，這些會比單月營收數字更早反映轉型成效。
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