SEMICON Taiwan 2026 展場上，一組誤差值小於頭髮直徑千分之一的自動化對位平台，正靜靜展示著它如何改寫光通訊產業的遊戲規則。生成式 AI 對算力的無盡渴求，已將共同封裝光學（CPO）與光互連（OCI）推上半導體供應鏈的戰略制高點。當單一 PIC 晶片的傳輸通道正式突破百條、光學介面從一維邊緣佈局走向二維陣列，過去依賴老師傅「手感」的精密對位組裝，如今成了左右量產良率與成本的勝負手。高明鐵與光循科技聯手端出的 120 通道 FAU-PIC 自動化對位平台，不只是一次技術展示，更是一份來自台灣供應鏈的戰鬥宣言：過去被歐美日壟斷的超精密設備市場，有了新的挑戰者。
百通道陣列時代來臨，手工對位正在被淘汰
如果把一顆 PIC 晶片想像成一座國際機場，那麼 FAU（光纖陣列單元）就是同時起降上百架航班的塔台管制區。隨著通道數拉高到 120 條以上，傳統邊緣耦合器（EC）受限於晶片邊長（Shoreline）的一維架構，已經明顯不夠用。這解釋了為什麼光柵耦合器（GC）會突然躍升為當紅炸子雞——它可以在晶片任意位置佈局，彈性大上許多。光循科技獨家研發的 Perfect Vertical Grating Coupler（PVGC），更進一步打破光柵耦合「高損耗」的先天宿命，以獨家專利結構實現可比肩邊緣耦合器的效率，讓二維陣列高密度 I/O 從理論走進量產實驗室。
不過，技術漂亮是一回事，能不能在產線上穩定複製又是另一回事。120 個通道，每一個都必須對得準、鎖得牢，光功率回授值還得漂亮。過去這段製程高度依賴資深工程師手動操作，用顯微鏡邊看邊調，一個批次下來，不僅產能有限，良率更是看天吃飯。「找光、對準、鎖光」這六個字，在人工操作的年代，每一關都是成本黑洞。
奈米級自動化平台，把「手藝」變成「製程」
高明鐵這次展出的解決方案，最核心的價值就在於將這套「手工藝」標準化。透過整合六軸高精度平台、位姿誤差補償機制，以及自家研發的 AI 主動對準演算法，設備能夠同時依靠影像伺服與即時光功率回授，自動尋找最佳耦光位置。官方給出的數據相當具體：設備重複定位精度控制在 ±50 nm 以內，現場展示的 120 通道 FAU-PIC 組裝成果，重複性同樣落在這個水準。50 奈米是什麼概念？大約是新冠病毒直徑的十分之一，也是確保上百個通道同時達到最佳耦合效率的關鍵門檻。
更值得關注的是，這套平台不只在組裝階段才上場。它同時支援晶圓級多通道自動對準與量測，讓廠商可以在封裝前就先篩選出 Known-Good-Die（KGD），確認光學與電性表現良好的晶片後，再進入後續封裝流程。這種「先篩再封」的思維，直接對應到 CPO 量產時最大的噩夢——因單一通道失效而整顆報廢。在動輒數百美元的高階光學封裝成本結構下，這道前測工序帶來的良率提升，帳面上的數字會非常可觀。
編輯觀點：從產業面來看，高明鐵這一步踩得非常扎實。過去台灣在光通訊主動元件的設備市場著墨不深，高階耦光設備幾乎是歐美日的禁臠。這次通過全球前十大光通訊品牌廠認證、拿下 800G 與 1.6T 光模組耦光對位模組訂單，再到 SEMICON Taiwan 端出 120 通道的量產級解決方案，節奏相當明確。如果說上一波 400G、800G 時代是台灣光模組廠練兵的機會，那麼 1.6T 以上、通道數破百的 CPO 世代，就是設備自主化彎道超車的關鍵視窗。高明鐵的 50 奈米重複定位精度，放在國際市場上已經是前段班的規格，接下來要看的是產能爬坡的速度與海外客戶的導入意願。
從 1.6T 到 6.4T，FAU＋MLA 成下一塊決戰點
根據高明鐵的技術藍圖，這套 FAU-PIC 自動化對位平台被定位為 CPO 光學對位組裝的標準工站（AA Cell）。目前 1.6T 光模組耦光設備已完成多家矽光模組廠驗證並正式交機，這意味著產品已經走出實驗室，進入實際產線的考驗。而接下來的佈局更值得玩味——3.2T、6.4T，以及 FAU＋MLA（微透鏡陣列）等更高密度的光學組裝需求，已經在他們的研發清單上。
從技術路線來看，無論最終市場選擇表面光柵耦合（GC）還是邊緣耦合（EC），量產階段都無法繞過高精度定位、主動耦光與光學量測這些關鍵製程能力。高明鐵選擇與光循科技聯手，等於是同時掌握「設備平台」與「光耦合元件」兩個關鍵節點。這種垂直整合的結盟方式，在講究即時技術支援與客製化調整的光通訊產業中，具備不小的戰術彈性。對於急於突破量產瓶頸的矽光模組廠來說，一個能夠同時提供元件設計建議與設備調校參數的供應商，遠比單純的設備買賣來得有吸引力。
台灣供應鏈的完整實力，從設計精度延伸到封裝精度
高明鐵內部有句很有意思的定調：過去這種超高精度設備長期由歐美日大廠壟斷，而他們憑藉數十年精密運動控制的技術底蘊，加上自研 AI 對位演算法，終於在這個時間點上，讓自動化封裝精度能夠追上晶片設計精度的腳步。這個說法並非過度膨脹。從半導體產業的視角來看，台灣在先進製程與 IC 設計的競爭力已經是全球公認，但在後段的先進封裝與光學封裝設備領域，自主化的程度始終落後一段距離。高明鐵與光循的這套解決方案，某種程度上填補了這塊缺口。
說到底，AI 時代比的不只是誰能設計出更強的晶片，更是誰能有效率地把這些晶片封裝成可大量出貨的產品。CPO 與 OCI 的技術路線再漂亮，如果封裝端的對位組裝良率卡在五成以下，成本結構就無法支撐大規模商用。高明鐵的 120 通道展示，真正的意義不是「我們做到了」，而是「我們讓量產變得更可行了」。對於正在評估 CPO 產線投資的光通訊與矽光子業者來說，這項進展至少提供了多一個值得納入考量的國產選項。
光通訊產業的下一個五年，不會只靠實驗室裡的突破來推動，更關鍵的是產線上每一顆封裝體穩定的光學表現。高明鐵與光循的這套自動化對位平台，或許正是台灣從「設計強國」走向「封裝設備強國」那條路上的重要一小步。至於這一步能不能跑出加速度，就看接下來三年內，3.2T 與 FAU＋MLA 方案的導入速度能不能壓過國際對手的迭代節奏了。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
CPO 封裝為什麼需要奈米級對位技術？
因為 AI 晶片的光通道數已超過 120 條，光纖與 PIC 晶片之間的耦合誤差必須控制在 50 奈米以內，才能確保每一條通道的光功率達到標準，否則單一通道失效就可能導致整顆封裝報廢。
高明鐵的 FAU-PIC 自動化平台跟國際大廠比起來有競爭力嗎？
高明鐵設備重複定位精度達 ±50 nm，已是國際前段班水準，且已通過前十大光通訊品牌廠認證並取得 1.6T 光模組耦光設備訂單，在量產成本與在地技術支援上具備顯著優勢。
光循科技的 PVGC 技術跟傳統光柵耦合器差在哪裡？
PVGC 打破傳統光柵高損耗的物理限制，以獨家專利結構實現媲美邊緣耦合器的效率，同時支援晶片任意位置佈局與 127 µm 標準間距的 120 通道陣列，是實現二維高密度 I/O 的關鍵元件。
什麼是 KGD（Known-Good-Die）？為什麼對 CPO 量產很重要？
KGD 是指在封裝前就先確認光學與電性表現良好的晶片。高明鐵的平台支援晶圓級測試，可先篩選出良品再封裝，避免因單一通道失效而報廢整顆高成本的 CPO 封裝體，對提升總體良率非常關鍵。
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