當全球目光聚焦於 NVIDIA GPU 技術大會（GTC）與 2026 年光纖通訊研討會暨展覽會（OFC）兩大盛事之際，美系外資針對會後趨勢發布深度分析，明確指出未來 AI 伺服器互連技術將走向「光銅並進」策略。這項關鍵判斷預示著共同封裝光學（CPO）在 2028 年將全面主宰 NVLink，不僅深刻影響 NVIDIA 的產品藍圖，更為信驊（ASPEED）等臺灣供應鏈帶來龐大新機遇，促使外資上修其目標價，預告產業格局的重大轉變。
表象：展會熱潮下的產業共識
近期 GTC 與 OFC 兩大指標性展會，為 AI 基礎設施的未來發展描繪出清晰輪廓。美系外資分析師在會後報告中，對貿聯、致茂、智邦、川湖、勤誠、萬潤、上詮、日月光等多家臺灣指標企業維持正面評價，並特別上修了信驊的目標價，凸顯其在 AI 伺服器管理晶片領域的戰略地位。這份樂觀展望，實則源於對「光銅並進」策略的普遍共識，即光纖與銅線互連技術將在不同層級的資料中心架構中並存，共同驅動 AI 運算效能的躍升。
美系外資分析指出，隨著 AI 運算需求的爆炸性成長，傳統銅線互連雖仍扮演重要角色，但光纖通訊，特別是共同封裝光學（CPO）技術的崛起，正加速其在高速資料傳輸領域的滲透，兩者將共同支撐下一代 AI 基礎設施的運作。
真相：NVIDIA藍圖下的CPO進化
深入探究，這場「光銅並進」的策略轉變，在 NVIDIA 的未來產品規劃中展現得尤為明確。券商預期，NVIDIA 預計於明年推出的 Vera Rubin Ultra 平台，可能將採用銅線或銅線搭配 CPO 的混合互連方案。然而，到了 2028 年，更為先進的 Feynman 平台，則預計將全面導入 CPO 技術，特別是在核心的 NVLink 互連中。這項技術演進意味著，儘管機櫃內部非 NVLink 的互連，例如 LPX 或儲存裝置，仍將持續依賴銅線，但 CPO 最終將成為高速、高頻寬 NVLink 互連的主流選項，為 AI 叢集提供更強大的通訊能力。
各方角力：技術路線與供應鏈的抉擇
在技術路線的選擇上，業界正經歷一場激烈的討論與布局。智邦在此次展會中，展示了其最新的 800G/1.6T 光收發模組、102.4T CPO 交換器以及光波長交換器等前瞻技術，預示著其策略轉型，有望開啟與雲端服務供應商（CSP）直接 ODM 專案的新商機。供應商們也持續針對 AI 伺服器的「水平擴展」（Scale-out）與「垂直擴展」（Scale-up）架構，探討收發器（Transceiver）與 CPO 之間、以及 CPO 與銅線之間的最佳配置方案，並積極準備多元解決方案供客戶彈性選擇。此外，市場對光纖陣列單元（FAU）與測試設備的關注度亦顯著提升，凸顯其在 CPO 發展中的關鍵地位。
業界專家觀察到，供應商不再僅提供單一技術選項，而是致力於建構一套完整的互連生態系，以滿足客戶在不同 AI 應用場景下的多樣化需求，這反映了市場對彈性與客製化解決方案的迫切渴望。
深層影響：成本、效能與市場重塑
值得注意的是，Groq 在其演講後引發了市場對於高頻寬記憶體（HBM）與伺服器 DIMM 長期影響的熱烈討論。由於生產成本的大幅降低，搭載 LPU（Language Processing Unit）的機櫃價格，據稱可能僅為 NVIDIA Rubin 平台機櫃的 10% 至 20%。這項成本優勢，無疑將對 AI 運算市場的競爭格局產生深遠影響，促使業者重新評估效能與成本的最佳平衡點。隨著 CPO 技術的成熟與規模化應用，不僅能提升資料中心的傳輸效率與密度，更有望推動整體 AI 基礎設施的成本結構優化，加速 AI 應用的普及化。
一位不願具名的產業分析師指出：「LPU 機櫃的成本優勢，或許會成為推動特定 AI 應用普及的關鍵催化劑，迫使市場重新思考 AI 硬體性價比的定義。」
未解之問：AI互連的下一步棋為何？
綜合 GTC 與 OFC 兩大展會的觀察，AI 伺服器互連技術的光銅並進已成定局，CPO 的戰略地位也日益鞏固。然而，面對瞬息萬變的 AI 技術發展，供應鏈如何有效整合光學與電子技術，克服 CPO 大規模量產的挑戰？以及在效能與成本之間，如何找到最佳平衡點以滿足多元的 AI 應用需求？這些未解之問，將持續驅動著產業的創新與變革，形塑著 AI 時代的基礎設施面貌。