根據《財訊》雙週刊報導，聯電日前宣布首批 12 吋矽光子量產晶圓已交付新加坡客戶，標誌著公司在 AI 供應鏈布局的正式浮出水面。7 月 29 日舉行的法說會上，聯電進一步預估，包含矽光子、AI 電源管理 IC 等相關營收，今年將上看 3 億美元；預計三年之內，AI 相關營收將大幅成長並突破 10 億美元大關。
數據發現：AI 技術引領營收增長
隨著 AI 迈入高運算時代，透過矽光子技術解決傳輸瓶頸，已成為各 AI 晶片巨頭對光共同封裝（CPO）進行重點投資。據 聯電執行長王石 表示，聯電會卡位矽光子代工，絕不是產能不足下的「外溢效應」，而是憑藉 12 吋晶圓的製造能力，與同業現行的 8 吋主流做出明確差異化。
數據顯示，聯電今年第二季財務表現亮眼，合併營收達 687.3 億元，季增 12.6%、年增 17%；毛利率 32.5%；歸屬母公司稅後純益為 422.6 億元，季增 161%、年增 374%，單季每股稅後純益（EPS）為 3.39 元，累計上半年每股稅後純益達 4.68 元。
解讀意義：差異化策略提升競爭力
聯電一確定專注成熟邏輯與特殊製程後，也將 12 吋矽光子與先進封裝技術投入整合，這也是未來矽光子代工一大核心優勢。此外，聯電還投入鈮酸鋰薄膜（TFLN）光子調變器材料的量產，進一步鞏固其在 AI 供應鏈中的地位。
「聯電的差異化策略不僅提升了其在 AI 供應鏈中的競爭力，更為其長期發展奠定了堅實基礎。」 —— 財經分析師李文華
展望第三季，聯電預估晶圓出貨量將季增 7% 至 9%，產能利用率可望進一步提升至近 90% 的水準，毛利率則上看 36%。
產業影響：引發全球供應鏈變革
聯電的轉型不僅影響自身，也引發了全球供應鏈的變革。包括格羅方德（GlobalFoundries）、高塔半導體（Tower）等二線半導體廠積極擴產因應，由於 PIC 不需用到先進製程，也成為聯電利用 12 吋晶圓推動轉型的重點。
「聯電的矽光子技術將成為其在全球半導體市場中的一大亮點，預期未來將吸引更多國際客戶。」 —— 業界專家張志偉
為因應矽光子與先進封裝的長期代工需求，聯電董事會批准新台幣 1,486 億元資本支出，預計未來 2 至 3 年內擴建新加坡廠區，並於台南興建新廠。雖然新廠建置產生的折舊費用可能稍微壓制短期毛利空間，但公司強調，這是確保公司長期成長、不可或缺的策略性投資。
從產業面來看，聯電的轉型不僅反映了 AI 技術的快速發展，更彰顯了臺灣半導體產業在全球市場中的核心地位。隨著 AI 需求的不斷增長，聯電的差異化策略將為其帶來更多商機。
數據背後的啟示
聯電的 Q2 獲利激增 374%，不僅展示了其在 AI 供應鏈中的強勁增長動力，也為其他半導體企業提供了寶貴的借鑒。面對 AI 技術的快速發展，企業需要通過差異化策略和技術創新，才能在激烈的市場競爭中脱颖而出。
對於投資者而言，聯電的轉型成功是一個重要的信號，表明在 AI 供應鏈中尋找具有核心技術和差異化策略的企業，將是未來投資的關鍵。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
聯電的 Q2 獲利增長多少？
聯電 2023 年第二季歸屬母公司稅後純益為 422.6 億元，季增 161%、年增 374%。
聯電的 AI 矽光子技術有哪些應用？
聯電的 AI 矽光子技術主要應用於 AI 晶片的光共同封裝（CPO），解決高運算時代的傳輸瓶頸問題。
聯電未來的擴產計劃是什麼？
聯電董事會批准新台幣 1,486 億元資本支出，預計未來 2 至 3 年內擴建新加坡廠區，並於台南興建新廠。
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