力積電董事長黃崇仁先生於今日中午因心肺衰竭在自宅中安詳離世，享壽 77 歲。這位在台灣半導體產業深耕超過 30 年的先驅，其卓越的領導和堅韌的精神，讓力晶從千億負債危機中涅槃重生，最終成為晶圓代工廠力積電並重新上市。
黃崇仁的半導體之路
黃崇仁於 1980 年返台後，曾任教於台北醫學院及台灣大學，之後看準台灣資訊產業的發展契機，投入創業。1994 年，他與日本三菱電機合作成立力晶半導體，成為台灣第一家中日合資 DRAM 製造商，旨在降低台灣電子產業對進口記憶體的依賴。
然而，力晶自創立初期便面臨市場逆風，1996 年完成首座 8 吋晶圓廠建置後，立即遭遇全球 DRAM 價格崩跌。儘管如此，黃崇仁仍持續推動擴產與技術升級，陸續建置台灣首座 12 吋晶圓廠，並通過自建與併購擴大產能，一度躍居台灣 DRAM 產業龍頭。
面對危機，逆境重生
2008 年金融海嘯重創全球記憶體市場，力晶因長期虧損及沉重財務壓力，在 2012 年下櫃，當時負債規模約達新台幣 1,200 億元。面對危機，黃崇仁並未退出市場，而是推動力晶由標準型 DRAM 製造商轉型為晶圓代工廠，導入 Open Foundry 商業模式，同時布局邏輯晶片與記憶體製程，逐步改善產品結構與財務體質。
歷經多年重整後，公司完成組織重組，由力積電承接晶圓製造業務，並於 2021 年重新掛牌上市。黃崇仁當時表示，重新上市不僅代表公司完成轉型，也是對多年支持力晶的股東有所交代。
持續推動公司轉型
近年隨著 AI 晶片需求快速成長，黃崇仁持續推動力積電尋求新定位。本月法說會中，他仍親自對外說明公司策略，強調力積電將不再只是成熟製程晶圓代工廠，而是朝結合記憶體、邏輯製程及先進封裝技術的「AI Foundry」發展。
力積電近年積極布局晶圓堆疊、矽中介層、矽電容等技術，並規劃切入 HBM 後段晶圓製造服務，希望掌握 AI 與 3D 封裝帶來的新商機。直到本月中旬，黃崇仁仍公開說明相關技術布局，展現持續推動公司轉型的決心。
從產業面來看，黃崇仁的逝世不僅是力積電的重大損失，更是台灣半導體產業的一大悲痛。他的領導力和前瞻性思維，為力積電乃至整個台灣半導體產業樹立了典範。未來，力積電能否繼續在他的精神指引下，迎來新的成長階段，值得我們拭目以待。
行動呼籲
黃崇仁的逝世讓我們更加珍惜那些在逆境中奮鬥的企業家。他的故事提醒我們，面對挑戰時，堅韌不拔的意志和創新思維才是企業生存和發展的關鍵。你是否也有過类似的經歷？分享你的故事，讓更多人看到你的奮鬥與成就。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
黃崇仁是誰？
黃崇仁是力積電創辦人，曾任力積電董事長，對台灣半導體產業有重大貢獻。
力積電的歷史背景是什麼？
力積電前身為力晶半導體，由黃崇仁於 1994 年創立，經歷多次轉型，最終成為晶圓代工廠。
力積電如何從千億負債危機中重生？
力積電通過轉型為晶圓代工廠，導入 Open Foundry 商業模式，並改善產品結構與財務體質，最終於 2021 年重新上市。
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