Supermicro 新伺服器搭載 AMD EPYC 9006 系列 CPU,效能提升 1.7 倍,如何改變 AI 市場?

Super Micro Computer, Inc. 近日推出搭載第六代 AMD EPYC 9006 系列 CPU 的 H15 伺服器產品組合,專門為 AI、企業、儲存和 5G/邊緣領域打造。新伺服器提供 1.7 倍的跨世代 CPU 效能提升,並具備更高的記憶體與 I/O 頻寬,以及業界領先的運算密度。

各方反應

Supermicro 商務長 Vik Malyala 表示:「本次推出的 AMD 伺服器,是 Supermicro DCBBS 系列的新產品,可提供具高效能、快速擴展性和卓越效率的新一代 AI 基礎設施。透過我們的全球服務團隊、穩固的美國供應鏈,以及對美國 AI 創新技術的持續投資,我們將不斷協助客戶更有信心地部署、擴大 AI 應用。」

AMD 資深副總裁暨運算與企業級 AI 總經理 Dan McNamara 也表示:「企業正持續擴大代理式 AI 的應用,他們需要具高度效能、效率與部署彈性的基礎設施。透過結合最新 AMD EPYC CPU、AMD Instinct GPU、AMD Pensando 網路技術,以及 Supermicro 模組化伺服器與機櫃設計,客戶可更快速地部署 AI 基礎設施,同時提升使用效率、降低能源消耗,並減少總體擁有成本(TCO)。」

背景補充

H15 伺服器產品組合包含多種專用型系統,旨在滿足不同企業與 AI 基礎設施的需求:

  • Hyper:旗艦級雙插槽平台,專為企業應用、AI 推論、虛擬化與雲端工作負載所打造,具有先進的散熱設計。
  • CloudDC:單插槽或雙插槽伺服器,專為雲端環境而設計,符合 OCP DC-MHS 規格,提供支援開放式資料中心標準的相容性。
  • GrandTwin:高密度 2U 四節點架構,適用於物件儲存、虛擬化、雲端服務及高效能運算等水平擴充式環境。
  • FlexTwin:1U 雙節點的高效能、高密度雙 CPU 運算系統,採用液冷式散熱。
  • Petascale Storage:高容量 1U 與 2U 全快閃儲存平台,專為 AI 資料湖、大規模資料分析與 HPC 環境進行最佳化。
  • SuperBlade:H15 8U 10 SuperBlade,具備突破性的新一代機櫃級架構,專為 HPC、AI 推論、代理式 AI,以及基於 CPU 與 GPU 的企業級運算工作負載所打造。

除了 H15 伺服器產品組合外,Supermicro 也推出全新 PCIe GPU 伺服器與機櫃級 Supermicro AMD Helios 平台。這些解決方案已在 COMPUTEX 2026 大會上亮相,可彈性地部署於多個領域,包括企業級 AI 推論與大規模 AI 訓練等應用。

從產業面來看,Supermicro 的 H15 伺服器產品組合不僅提供了卓越的效能和擴展性,還通過整合 AMD 的最新技術,為企業帶來了高效的 AI 基礎設施。隨著 AI 技術的不斷發展,這些新產品將成為企業轉型的重要工具,幫助他們在競爭激烈的市場中保持領先地位。

行動呼籲

隨著 AI 技術的快速發展,企業如何選擇最適合的基礎設施成為了一個重要的課題。Supermicro 的 H15 伺服器產品組合為企業提供了多種選擇,助其在 AI 應用中取得成功。如果您正在考慮升級您的 IT 基礎設施,不妨深入了解 Supermicro 的最新產品,或許它們能為您帶來意想不到的效益。

本文改寫整理自公開新聞來源,原始報導由科技新報發布。

常見問題 FAQ

H15 伺服器的主要特點有哪些?

H15 伺服器的主要特點包括 1.7 倍的跨世代 CPU 效能提升、更高的記憶體與 I/O 頻寬,以及業界領先的運算密度。

Supermicro H15 伺服器適用於哪些應用場景?

Supermicro H15 伺服器適用於 AI、企業、儲存和 5G/邊緣等多種應用場景,特別適合雲端、虛擬化、高效能運算等需求。

Supermicro 和 AMD 在 AI 基礎設施上的合作有哪些成果?

Supermicro 和 AMD 合作推出了多款高效能 AI 基礎設施解決方案,包括 H15 伺服器產品組合、PCIe GPU 伺服器和 Supermicro AMD Helios 平台,這些產品已在 COMPUTEX 2026 大會上亮相。

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