半導體封測龍頭日月光投控在2026年第二季交出了令人矚目的成績單。受惠於AI基礎建設需求的爆發，日月光的先進封裝（LEAP）業務表現亮眼，公司宣布大幅上調2026年資本支出至105億美元，並調高未來的營收預期。外資機構如花旗（Citi）與摩根士丹利（Morgan Stanley）紛紛出具看好的研究報告，雙雙調升日月光投控的目標價，最高喊至新台幣750元。
業績表現超乎預期
日月光投控第二季的毛利率達到21%，稅後淨利為新台幣210億元，季增49%、年增幅高達180%，獲利表現遠超市場預期。核心的半導體封測（ATM）業務第二季營收創下新台幣1,261億元的歷史新高，年增36%，且ATM毛利率達到27.3%。日月光投控樂觀預估，隨著產能利用率提高、產品組合優化以及較佳的營運槓桿，ATM毛利率有望在2026年第四季突破長期的30%結構性天花板。
這些成績背後，是日月光在先進封裝領域的全面布局。公司不僅承接了台積電CoWoS產能滿載的外溢訂單，還囊括了Nvidia（輝達）、AMD與Google TPU等AI巨頭的先進封裝需求。在技術藍圖方面，日月光全自動化的面板級封裝（Panel-level packaging）產線預計於2027年第一季投產，而共同封裝光學元件（CPO）技術也將在2026年底投入初期生產。
資本支出大增，產能擴張計劃加速
看好AI伺服器晶片與先進封裝的長線需求，日月光將2026年資本支出預期從原先的85億美元，一口氣調升20億美元至105億美元。其中，約70%的設備資本支出將專注於領先尖端先進封裝（LEAP）技術。為確保產能足以應付至2028年甚至2029年的市場需求，公司目前正同步進行13個新建廠房（greenfield）與8個擴建廠（brownfield）計畫。
日月光預估2026年LEAP營收將超越原先訂定的35億美元目標。針對2027年，管理層更是在法說會上發布強勁指引，將LEAP營收目標從55億美元大幅上修至「至少75億美元」，呈現翻倍成長。
從產業面來看，日月光在先進封裝領域的全方位佈局不僅提升了公司的競爭力，更為其帶來了長期的成長動能。隨著AI技術的普及，先進封裝的需求將持續增加，日月光的未來表現值得期待。
外資看好，目標價上調
外資報告指出，日月光不僅承接了台積電CoWoS產能滿載的外溢訂單，更囊括了Nvidia（輝達）、AMD與Google TPU等AI巨頭的先進封裝需求。花旗（Citi）維持「買進」投資評等，並將目標價由600元大幅調升至750元，看好其在AI時代的多年成長週期。
摩根士丹利（Morgan Stanley）重申「優於大盤」投資評等，將目標價由558元上調至628元。大摩認為，日月光在先進封裝市場具有議價能力，AI相關營收與獲利率持續雙升，未來的評價仍具相當吸引力。
展望與影響
在AI浪潮的推動下，日月光憑藉在先進封裝領域的全方位佈局與產能優勢，正迎來強勁的結構性成長。未來，日月光的營收與獲利表現備受市場肯定。對投資者而言，日月光的長期成長潛力不容忽視，建議關注其在AI時代的表現。
看完這篇文章，您是否對日月光的未來充滿信心？不妨分享您的看法，或是在評論區留言，一起探討日月光在AI時代的發展前景。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
日月光投控2026年第二季的業績表現如何？
日月光投控2026年第二季的毛利率達到21%，稅後淨利為新台幣210億元，季增49%、年增幅高達180%，獲利表現遠超市場預期。
日月光投控在2026年的資本支出計劃是多少？
日月光投控在2026年的資本支出計劃已從原先的85億美元調升至105億美元，其中約70%的設備資本支出將專注於先進封裝（LEAP）技術。
外資對日月光投控的目標價是多少？
外資機構如花旗（Citi）將日月光投控的目標價由600元大幅調升至750元，摩根士丹利（Morgan Stanley）則將目標價由558元上調至628元。
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