事件總覽：從 2023 年第二季法說會至今，欣興電子大幅調升 2026 年資本支出至 537 億元，並加速布局 AI 高效能運算領域。
📅 2023年07月：欣興完成 13.55 億美元募資
在此之前，欣興已在今年 7 月完成 13.55 億美元的海外存託憑證（GDR）募資，預估整體負債比將由 6 月底的 59.2% 顯著降至 52%。這筆資金將為公司未來的擴張計劃提供強大的財務支持。
📅 2023年08月：第二季法說會公布最新資本支出
隨後，在第二季法說會上，財務處資深副總經理暨發言人鍾明峰宣布，欣興大幅調升 2026 年資本支出由原訂 340 億元追加 197 億元，總額達 537 億元。其中高達 80% 至 85% 專注於 ABF 載板投資，以因應 AI GPU、ASIC 及高效能運算（HPC）需求的爆發。
📅 2023年Q3：光復二廠第三期產能量產
這直接導致了光復二廠的第三期產能在今年第三季量產，並預計明年第二季持續擴充。楊梅二廠也已在第二季動土，預計 2027 年至 2028 年設備進場，而楊梅三廠則預計今年底至明年初動工。
📅 2024年：EMIB-T 量產挑戰 50% 良率
展望明年，資深副總經理暨行銷長楊筑華表示，EMIB-T 先進封裝基板預計明年邁入量產，初期設定與兩家日本供應商共同挑戰 50% 的首階良率目標。若良率突破 50%，則能進一步釋放設備產能。
至今影響與未來展望
欣興的這些重大投資和擴張計劃，不僅反映公司在 AI 高效能運算領域的雄心壯志，也顯示出其在面對市場變動時的靈活性和前瞻性。從產業面來看，欣興的這些舉措將進一步鞏固其在全球半導體封裝測試市場的領先地位，並為台灣的高科技產業注入新的動能。未來，隨著 AI 技術的不斷發展，欣興有望成為全球 AI 設備供應鏈中的關鍵角色。
如果你對半導體產業的發展趨勢感興趣，不妨關注欣興的未來動向，或許能從中發現更多投資機會。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
欣興 2026 年資本支出是多少？
欣興 2026 年的資本支出總額為 537 億元。
EMIB-T 量產的目標良率是多少？
EMIB-T 量產的目標良率為 50%。
欣興第二季的毛利率是多少？
欣興第二季的毛利率為 24.8%。
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