中國最大DRAM記憶體晶片製造商長鑫存储（ChangXin Memory Technologies，CXMT）28日在上海證券交易所科創板正式掛牌上市，首日交易股價強勢飆升466%，不僅創下近年來中國A股最受矚目的首次公開募股（IPO）之一，也讓公司市值一舉攀升至約3.3兆元人民幣（約4870億美元），成為中國A股市場市值最高的上市企業。
AI 潮流帶動記憶體需求暴增
成立於2016年的長鑫存储總部位於安徽省合肥市，目前已是全球主要DRAM供應商之一。DRAM廣泛應用於AI伺服器、資料中心、智慧型手機、個人電腦、汽車電子等各類電子產品，是現代資訊設備不可或缺的重要元件。近年生成式AI快速發展，帶動全球AI運算需求暴增，也讓記憶體市場出現新一波成長循環。
大量AI模型訓練與推論需要更高容量、更高速度的記憶體，使DRAM需求快速攀升。長鑫存储因此成為AI熱潮的重要受惠者。根據公司公布資料，2026年前三個月營收達508億元人民幣（約75億美元），較去年同期暴增超過700%，反映AI基礎建設投資持續擴大所帶來的強勁需求。
中國半導體自主化的關鍵角色
長鑫存储快速崛起的另一項重要背景，是中國近年積極推動半導體自主化。在美國主導的先進半導體出口管制持續收緊下，中國企業取得最先進晶片製造設備受到嚴格限制，同時也無法取得高效能AI所需的HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體）產品。
從產業面來看，長鑫存储在中國AI戰略中扮演極為重要的角色，尤其是在美國出口限制持續存在的情況下，其重要性更加凸顯。陳凱欣（ Kyle Chan，美國布魯金斯研究所中國科技政策研究員）表示，中國目前最有機會自行研發先進HBM技術、支援本土大型AI模型運算的平台之一，就是長鑫存储。
HBM屬於DRAM的一種特殊架構產品，可提供遠高於傳統DRAM的資料傳輸速度，目前已成為AI GPU、高效能運算（HPC）及大型AI伺服器的重要核心零組件，也是輝達（NVIDIA）、AMD等AI加速器不可或缺的關鍵記憶體。
技術與供應鏈挑戰依然存在
儘管市場高度看好長鑫存储未來發展，但分析人士普遍認為，公司仍面臨不少技術與供應鏈挑戰。陳凱欣指出，長鑫存储若要持續擴大產能，最大的瓶頸仍是晶片製造設備取得困難。由於無法取得全球最先進的半導體設備，公司只能更加依賴中國本土設備供應商，可能影響未來先進製程與HBM產品的量產進度。
- 長鑫存储若要持續擴大產能，最大的瓶頸仍是晶片製造設備取得困難。
- HBM生產不僅需要先進DRAM製程技術，更仰賴高精度封裝、堆疊技術及完整供應鏈配合。
市場普遍認為，HBM生產不僅需要先進DRAM製程技術，更仰賴高精度封裝、堆疊技術及完整供應鏈配合，因此設備限制仍將是長鑫存储未來最大的競爭障礙之一。
全球市占率提升，仍需突破15%門檻
根據市場研究機構Counterpoint Research統計，長鑫存储2025年已成為全球第四大DRAM供應商，全球出貨市占率約8%。目前全球DRAM市場仍由三大廠商主導：
- 三星電子（Samsung Electronics）：36%
- SK海力士（SK Hynix）：29%
- 美光（Micron Technology）：約24%
- 長鑫存储：約8%
2026年前3個月，長鑫存储全球出貨占比已進一步提升至約9%。Counterpoint預估，到2028年，長鑫存储全球市占率可望提高至約11%，不過若要建立長期競爭優勢，全球市占率至少需要提升至15%左右，才能真正與三星、SK海力士及美光形成更具威脅性的競爭態勢。
美中科技戰下的雙重挑戰
除了技術挑戰外，長鑫存储也持續受到美中科技競爭影響。近期已有部分美國國會議員呼籲川普政府，以國家安全及經濟安全為由，禁止美國企業採購長鑫存储生產的記憶體產品，顯示相關限制措施未來仍可能進一步擴大。此外，美國國防部已將長鑫存储列入與中國軍方有關聯的中國企業名單之一。
北京方面則一如過往，否認美方相關指控，並反對將中國企業貼上軍事背景標籤。市場人士認為，在全球AI晶片競賽持續升溫之際，長鑫存储未來發展除了取決於技術突破與產能擴張速度，也將持續受到美中科技戰、出口管制及全球半導體供應鏈重組等因素影響。
值得注意的是，長鑫存储此次A股上市，也緊接在韓國SK海力士本月稍早完成265億美元IPO之後，兩家亞洲記憶體大廠先後透過資本市場募集鉅額資金，反映全球AI熱潮正帶動記憶體產業進入新一輪競爭與投資周期。
展望與影響：長鑫存储的成功上市不僅標誌著中國半導體產業的崛起，也在全球記憶體市場掀起新的競爭波瀾。未來，隨著AI技術的不斷發展，記憶體需求將持續增長，長鑫存储能否在技術和供應鏈上突破瓶頸，將是決定其能否成為全球記憶體龍頭的關鍵。
如果你對半導體產業和AI技術有興趣，不妨關注長鑫存储的發展動向，這將為你提供獨特的洞察與投資機會。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由Yahoo奇摩新聞發布。
常見問題 FAQ
長鑫存储 IPO 有哪些重要數據？
長鑫存储 IPO 首日股價暴漲 466%，公司市值達到約 3.3 兆元人民幣（約 4870 億美元），成為中國 A 股市值最高的上市企業。
長鑫存储 在全球 DRAM 市場的佔比是多少？
2025 年，長鑫存储已成為全球第四大 DRAM 供應商，全球出貨市占率約 8%。2026 年前 3 個月，全球出貨占比已進一步提升至約 9%。
長鑫存储 面臨哪些技術與供應鏈挑戰？
長鑫存储若要持續擴大產能，最大的瓶頸是晶片製造設備取得困難。HBM 生產需要先進的 DRAM 製程技術和高精度封裝、堆疊技術，設備限制將是未來最大的競爭障礙之一。
※ 此篇文章由 AI 改寫或生成，內容僅供參考，可能存在錯誤或不準確之處。