事件總覽：力成科技在2026年第二季創下近三年來單季營收新高，並宣布與AMD、博通戰略合作，瞄準AI及先進封裝領域。
📅 2026年05月：力成公布第二季財報
半導體封測大廠力成在2026年第二季繳出了亮眼的財務成績單。受惠於AI伺服器與記憶體的強勁需求，第二季營收達到新台幣231.16億元，較上季增長8.5%，年增率更是高達28.0%。毛利率也提升至21.8%，比上季成長2.4個百分點，單季EPS達到3元。
📅 2026年06月：力成成為AMD AI晶片重要合作夥伴
力成董事長蔡篤恭宣布，力成將成為AMD AI晶片的重要合作夥伴，提供先進封裝解決方案。儘管面臨設備交期與裝機挑戰，力成仍按計畫推進，目標是在2027年中期成為全球第一家量產面板級扇出型封裝（FOPLP）AI應用的OSAT廠。
📅 2026年07月：力成與博通成立合資公司
力成與通訊巨擘博通（Broadcom）宣布在新加坡成立合資公司，共同開發先進封裝基板上的加成式細線寬重佈層（RDL）技術。這一合作不僅有助於分散地緣政治風險，還讓力成正式進入光通訊領域。預計2026年底將小量生產基於微凸塊（μ-Bump）技術的光學引擎（OE），2027年下半年生產CPO Switch，並計劃在2028年量產CPO AI晶片。
📅 2026年08月：力成展示5倍光罩尺寸封裝實力
蔡篤恭在會中展示了採用面板級封裝的工程樣品，宣布力成已具備生產5倍光罩尺寸（Reticle Size）AI晶片的能力。他強調，目前除了台積電外，力成是第二家具備此技術能力的廠商。相較於晶圓級封裝只能產出約8到9顆，力成的面板級封裝可產出高達45颗，未來更計畫邁向9倍甚至14倍大尺寸晶片的封裝。
至今影響與未來展望
力成在2026年第二季的出色表現，不僅彰顯其在AI及先進封裝領域的技術實力，也為未來的成長奠定了堅實基礎。第三季需求依然強勁，尤其是AI伺服器對HBM與高階記憶體封裝的需求不斷增加。力成已具備量產大尺寸FC-BGA MCM的能力，並將於第三季進一步導入大晶片（1x reticle Size）封裝的量產，強化在高精度貼裝與熱管理的競爭優勢。
從產業面來看，力成的這些戰略動作不僅提升了自身的技術門檻，也進一步鞏固了其在全球半導體封測市場的領導地位。AI與先進封裝技術的結合，將為力成帶來更多商業機會，並可能引領下一波技術革命。
此外，面對近期封裝材料成本上升，力成已適度反映在客戶報價上，且多數客戶已逐步接受價格調整，預期這將為第三季的營收及整體毛利率帶來正面支撐。力成強調，將持續在台灣投入先進封裝技術研發與產能擴充，並朝向2027年FOPLP量產目標邁進。
對於關注半導體產業的讀者，不妨深入研究力成在AI及先進封裝領域的最新動態，這將有助於理解未來市場的發展趨勢。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
力成第二季營收是多少？
力成2026年第二季營收為新台幣231.16億元。
力成與哪些公司進行了合作？
力成與AMD和博通（Broadcom）進行了合作。
力成在先進封裝領域有哪些突破？
力成在先進封裝領域的突破包括打入AMD AI晶片供應鏈、與博通成立合資公司、展示5倍光罩尺寸封裝實力以及TSV互連技術第四季量產。
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