根據 TrendForce 最新的研究報告，NVIDIA 正式出貨新一代 Spectrum-X CPO 交換器給部分合作夥伴，而 Broadcom 的 51.2T Bailly CPO 交換器也已進入小量出貨階段，這標誌著共同封裝光學（CPO）技術正式邁入量產階段。然而，光引擎、矽光子晶片、先進封裝等核心元件的供給能力，成為影響 CPO 交換器擴產速度的關鍵因素。
CPO 技術的突破與挑戰
Spectrum-X CPO 交換器由 NVIDIA 與台積電合作開發，採用了 COUPE 先進封裝製程，處理能力達 400 Tb/s，預計 2026 年下半年產能將進一步擴大。Broadcom 的 51.2T Bailly CPO 交換器則由 Delta Electronics 和 Micas Networks 協助導入量產，較傳統可插拔光收發模組可降低功耗達 70%，已有 Meta 等超大規模業者完成部署驗證。
CPO 技術通過整合光學元件至交換器 ASIC 周邊，有效降低功耗，成為下一代高頻寬交換器的核心發展方向。然而，TrendForce 觀察到 CPO 交換器正面臨三項主要供給瓶頸：
- 光引擎：需整合雷射、調變器等元件，製程複雜且對良率要求高，加上熱管理問題，目前只有少數供應商具備量產能力。
- 矽光子晶片：矽光子晶圓代工和後段封裝對精度與可靠度要求高，產能建置週期較長，短期內供給彈性不足。
- 先進封裝製程：CPO 交換器對 COUPE 等先進封裝製程依賴程度大幅提升，但 AI 晶片和高效能運算（HPC）也在競爭同類封裝產能，導致 CPO 供應鏈資源持續受壓縮。
廠商的因應策略
面對供應鏈壓力，領先廠商的因應策略呈現明顯分化。部分雲端巨頭通過長期採購協議鎖定供給，並戰略投資上游矽光子廠商。NVIDIA 與掌握先進封裝產能的 TSMC 深化合作，實現垂直整合。Google 等業者則加速自研光學元件，以降低對外部供應商的依賴。
從產業面來看，垂直整合將成為新常態。能夠自主掌握矽光子設計、光引擎製造與先進封裝資源的廠商，將在 2027 至 2028 年 CPO 交換器市場放量週期中取得領先優勢。
TrendForce 預期，垂直整合將成為新常態，能自主掌握矽光子設計、光引擎製造與先進封裝資源的廠商，將在 2027 至 2028 年 CPO 交換器市場放量週期中取得領先優勢。
展望與影響
CPO 技術的突破將為高速互聯網和數據中心帶來革命性的變化，但供應鏈瓶頸仍是擴產的最大挑戰。隨著技術的不斷成熟和供應鏈的逐步完善，CPO 交換器有望在未來幾年內成為主流。對於業界而言，如何在供應鏈瓶頸中找到突破口，將是決定其市場地位的關鍵。
如果你對 CPO 技術的未來發展感興趣，不妨關注各大科技巨頭的最新動態，以及相關供應商的技術進步。這些資訊將有助於你更好地理解行業趨勢，並做出明智的決策。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
CPO 技術的主要優勢是什麼？
CPO 技術的主要優勢是能夠有效降低功耗，提升數據傳輸效率，並且支持更高的頻寬需求。
CPO 交換器的三大供給瓶頸是哪些？
CPO 交換器的三大供給瓶頸包括光引擎的製程複雜性和良率要求高、矽光子晶片的精度和可靠度要求高、以及先進封裝製程的資源競爭激烈。
NVIDIA 和 Broadcom 在 CPO 技術上的合作夥伴有哪些？
NVIDIA 的合作夥伴是台積電，而 Broadcom 的合作夥伴包括 Delta Electronics 和 Micas Networks。
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