隨著《晶片與科學法案》的推動，美國政府正積極拉攏半導體製造業回歸本土。然而，這項雄心勃勃的計劃卻面臨著嚴重的人力資源挑戰。根據彭博社引述麥肯錫公司與晶片行業組織 SEMI 的最新聯合報告，全美高技能半導體工人的短缺問題日益惡化，到 2030 年，人才缺口預估將高達 15.7 萬個全職職缺，恐導致台積電與美光的新廠面臨延期啟用危機。
高技能人才短缺，新廠啟用受阻
這份由麥肯錫公司、晶片行業組織 SEMI 以及美國國家科學基金會（NSF）聯合進行的研究，對全美數十家半導體僱主展開了深度調查。結果顯示，這場被稱為「用工荒」的人才短缺，在德州、加州、亞利桑那州、紐約州和俄亥俄州等新建半導體聚落最為嚴重。
這些區域正是各大晶片巨頭在美投資的核心重鎮。其中包括台積電（TSMC）計劃在亞利桑那州鳳凰城投資高達 2,650 億美元，建設 12 座先進製程晶片廠及先進封裝廠；美光（Micron）預計在紐約州投資 1,000 億美元發展高容量記憶體晶片生產；三星（Samsung）在德州泰勒市擴建先進邏輯晶片工廠；英特爾（Intel）在俄亥俄州投資 280 億美元的晶圓廠建設。
製造與硬體工程為重災區
麥肯錫合夥人 Taylor Roundtree 指出，這項勞動力危機的規模極為龐大，絕非任何單一晶片巨頭（如台積電或英特爾）透過提高薪資待遇就能獨自解決的。研究數據表明，到 2030 年，全美半導體行業的空缺崗位中，高達 74% 將集中在第一線的「晶圓廠製造領域」，另外 60% 則集中在「晶片研發與硬體工程師領域」。
雖然美國聯邦政府通過《晶片法案》撥款了數十億美元，用於支持地方大學和技術學院開設半導體相關短期培訓班，但這些舉措大多只能培養基礎的設備操作員，在解決高階微電子工程、光刻製程調教以及晶片設計等核心工程師人才荒方面，幾乎是杯水車薪。
從產業面來看，美國半導體復興的成功關鍵在於人才的儲備速度與質量。如果無法在短時間內補齊高技能人才缺口，不僅會危及企業投入的數千億美元私人投資，還可能導致《晶片法案》旨在重塑美國國家安全與關鍵供應鏈自主的政治目標徹底流產。
建議與展望
為此，麥肯錫與 SEMI 建議美國政府與產業界必須聯手進行結構性改革：包括大幅簡化高技能外籍工程師的簽證審批（H-1B 簽證配額放寬）、擴大半導體專屬研究所的招生計畫，以及在國高中生教育中更早導入半導體產業的職涯宣導。
面對這場席捲全球的半導體爭奪戰，人才的儲備速度與質量，將直接決定美國這場晶片製造復興運動的成敗。如果能及時採取有效措施，美國仍有望在未來幾年內迎頭趕上，實現其國家安全與供應鏈自主的目標。
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本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由T客邦發布。
常見問題 FAQ
美國半導體人才缺口有多大？
到 2030 年，美國半導體行業的人才缺口預估將高達 15.7 萬個全職職缺。
哪些地區的人才短缺最嚴重？
德州、加州、亞利桑那州、紐約州和俄亥俄州等新建半導體聚落的人才短缺問題最為嚴重。
如何解決半導體人才短缺問題？
建議措施包括大幅簡化高技能外籍工程師的簽證審批（H-1B 簽證配額放寬）、擴大半導體專屬研究所的招生計畫，以及在國高中生教育中更早導入半導體產業的職涯宣導。
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