關鍵數據：AMD最新推出的Helios機櫃級AI解決方案，在效能與經濟效益上全面超越NVIDIA，每美元Token產出效能高出30%。
AMD Helios：下一代AI運算的典範
在2026年的Advancing AI大會上，AMD正式推出了其最新的Helios機櫃級AI解決方案，這一舉措不僅標誌著AMD在AI運算領域的重大突破，更向市場宣告了其在高性能計算與經濟效益上的領先地位。AMD執行長蘇姿丰在演講中強調，AMD的目標是「讓智慧在運算負載發生的地點運作」，這意味著從AI模型訓練、雲端AI推論服務，到邊緣AI推論運算，甚至是自動駕駛車輛和機器人，AMD都提供了適合的AI運算解決方案。
隨著AI資料中心與前沿AI的需求日益增長，企業客戶的需求已經從單一機櫃擴大至吉瓦（Gigawatt）等級的大型AI運算基礎設施。在這樣的背景下，AMD Helios機櫃級AI解決方案應運而生，旨在提供高效能、低能耗、高擴展性的全面解決方案。
數據解讀 1：高效能與高擴展性
Helios機櫃的單一機櫃能夠容納72組GPU，整合容量高達31 TB的HBM4高頻寬記憶體，記憶體頻寬可達1.7 PB/s。 這些數據不僅反映了AMD在硬件設計上的卓越能力，更為企業客戶提供了前所未有的計算資源。此外，Helios採用了UALink over Ethernet（UALoE）技術進行向上擴展（Scale-up），並採用Ultra Ethernet Consortium規範乙太網路進行向外擴展（Scale-out），進一步提升了系統的擴展性和靈活性。
數據解讀 2：經濟效益與效能優勢
根據AMD效能實驗室的數據，Helios系統中的Instinct MI455X GPU在FP4效能上領先NVIDIA Vera Rubin GPU達15%。 更令人驚訝的是，Helios系統的HBM高頻寬記憶體容量多出50%，頻寬也提升6%。在向外擴展部分，Helios機櫃的網路頻寬較NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃已公布規格提升50%。這些數據無疑證明了Helios在效能上的優越性。
更重要的是，Helios每美元Token產出效能較NVIDIA Vera Rubin NVL72高出30%。這意味著企業在部署等值機櫃時，可以生成更多的Token，進而創造更大的效益。
趨勢預測：AI運算的新紀元
從2020年開始，AI模型訓練所需的算力每年成長5倍。同時，近2年訓練與推論消耗的算力也從6:4轉移為偏重推論的4:6。隨著代理式AI的普及，推論與推理運算的頻率逐漸增加，這對資料中心和伺服器提出了更高的要求。
AMD Helios機櫃級AI解決方案的推出，無疑將成為這一趨勢的重要推手。其高效能、高擴展性和經濟效益，將使企業能夠更靈活地應對未來的AI運算挑戰。
從產業面來看，AMD Helios機櫃級AI解決方案的推出，不僅標誌著AI運算領域的一次重大進步，更為企業提供了更具成本效益的選擇。隨著前沿AI應用的不斷拓展，Helios有望成為未來AI運算的主流平台之一。
行動呼籲
面對日新月異的AI技術，企業如何選擇最適合自己的解決方案？AMD Helios機櫃級AI解決方案以其卓越的效能和經濟效益，為企業提供了新的選擇。建議企業在規劃AI運算基礎設施時，深入研究Helios的技術特點，並考慮其在未來應用中的潛力。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由T客邦發布。
常見問題 FAQ
AMD Helios機櫃級AI解決方案有哪些主要特點？
AMD Helios機櫃級AI解決方案的主要特點包括：高效能的第6代EPYC CPU、Instinct MI455X GPU、Pensando網路技術、ROCm軟體堆疊；單一機櫃容納72組GPU，記憶體容量31 TB，記憶體頻寬1.7 PB/s；每美元Token產出效能較NVIDIA高出30%。
Helios機櫃的效能比NVIDIA Vera Rubin NVL72高多少？
Helios機櫃的Instinct MI455X GPU在FP4效能上領先NVIDIA Vera Rubin GPU達15%，HBM高頻寬記憶體容量多出50%，頻寬也提升6%。在网络带宽方面，Helios机柜较NVIDIA Vera Rubin NVL72机柜已公布规格提升50%。
AMD Helios機櫃級AI解決方案適用於哪些場景？
AMD Helios機櫃級AI解決方案適用於多種場景，包括AI模型訓練、雲端AI推論服務、邊緣AI推論運算，甚至是自動駕駛車輛和機器人等終端與實體AI應用。
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