一句話總結：中國國產 DRAM 儲存晶片龍頭長鑫科技，將於 7 月 27 日在上海證券交易所科創板上市，預計募資 666 億元，打破科創板最高募資紀錄。
核心要點
- 7 月 27 日 上市，募資 666 億元，成為科創板最大 IPO 案。
- 首發基礎募資 579 億元，超額配售選擇權全額行使後增至 666 億元。
- 募資金額將用於記憶體晶圓製造、技術升級及前瞻技術研發，總投資額達 345 億元。
- 2023 年第一季營收 508 億元，年增 719.13%；淨利潤 330.12 億元，年增 1268.45%。
- 預計 2023 年上半年營收 1,100 至 1,200 億元，年增 612.53% 至 677.31%。
從產業面來看
長鑫科技的上市不僅標誌著中國半導體產業的崛起，更是對全球 DRAM 市場的一次重大衝擊。韓國的三星和海力士兩大巨頭將面臨新的競爭壓力，而中國則有望成為全球第二大 DRAM 生產國。不過，長鑫科技的快速成長也帶來了風險，如技術壁壘、市場需求波動等。未來，長鑫科技能否持續保持高速增長，仍需觀察其在技術創新和市場策略上的表現。
一句話結論
長鑫科技的科創板 IPO 不僅打破了籌資紀錄，更彰顯了中國半導體產業的強勁勢頭。
對於讀者來說，這不僅是一則商業新聞，更是了解中國科技發展的重要窗口。如果你對半導體產業感興趣，不妨關注長鑫科技的後續動態，看看它如何在全球市場中站穩腳跟。
本文改寫整理自公開新聞來源，原始報導由科技新報發布。
常見問題 FAQ
長鑫科技 IPO 募資多少錢？
長鑫科技 IPO 預計募資 666 億元人民幣。
長鑫科技何時上市？
長鑫科技將於 2023 年 7 月 27 日在上海證券交易所科創板上市。
長鑫科技的募資金額用於哪些方面？
長鑫科技的募資金額主要用於記憶體晶圓製造量產線升級、DRAM 技術升級及前瞻技術研發。
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