<h2>面板展跨界升級 技術應用多元發展</h2>
<p>2026年Touch Taiwan系列展將於4月8日至10日在台北南港展覽館盛大舉行。本屆展會出現重大轉變，非顯示應用攤位比例首次突破50%，顯示面板產業正積極拓展矽光子與先進封裝等新領域。</p>
<h2>產業領袖分享技術轉型策略</h2>
<p>群創光電董事長暨台灣顯示器產業聯合總會理事長洪進揚指出，面板產業累積的MicroLED、TGV玻璃穿孔及RDL重佈線等技術，已能延伸至先進封裝領域。他強調，這些技術可應用於ABF或玻璃基板封裝，而MicroLED更有機會整合至高階運算元件。</p>
<p>友達光電技術長廖唯倫則分享，MicroLED作為矽光子發光源的潛力，預計2至3年內可實現商業化。他表示，面板業的大尺寸製程與異質整合能力，將在先進封裝領域扮演重要角色。</p>
<h2>矽光子技術引領產業變革</h2>
<p>隨著資料中心傳輸需求激增，傳統銅纜面臨頻寬限制與訊號衰減問題。產業正推動「光進銅退」趨勢，以矽光子技術取代銅纜。廖唯倫分析，MicroLED在10公尺內的短距傳輸場景具有優勢，其耐高溫特性與陣列式光源設計能提升傳輸效能。</p>
<p>展會特別設立「矽光子專區」與國際論壇，吸引AMD、日月光、矽品等國際大廠參與，涵蓋晶片、光電元件到封裝材料的完整產業鏈。同時，「PLP面板級封裝專區」也匯集近40家材料與設備廠商，展現台灣在面板級封裝的技術實力。</p>
<h2>國際參與熱絡 展現產業動能</h2>
<p>本屆Touch Taiwan共吸引12國、超過300家廠商參展，使用820個攤位。除台灣本土企業外，法國館集結7家業者展示先進材料，首次參展的泰國館則由泰國工業區管理局領軍，凸顯東南亞市場的合作潛力。</p>
<h2>常見問題 FAQ</h2>
<h3>Touch Taiwan 2026展會的主要轉變是什麼？</h3>
<p>本屆展會非顯示應用攤位比重首度超過一半，聚焦矽光子與先進封裝技術，反映面板產業跨領域發展趨勢。</p>
<h3>MicroLED在矽光子技術中有何優勢？</h3>
<p>MicroLED具備耐高溫特性，且光源可呈現陣列式設計，特別適合10公尺內的短距離傳輸場景，有望成為矽光子的發光源。</p>
<h3>本屆展會有哪些國際參與亮點？</h3>
<p>除台灣廠商外，法國館展示先進材料與奈米技術，泰國館則是首次參展，由泰國工業區管理局帶領，展現東南亞市場合作潛力。</p>
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