<h2>半導體設備商群翊擴產計畫啟動</h2>
<p>PCB與玻璃基板設備大廠群翊工業於30日法說會中釋出重要訊息，公司訂單能見度已延伸至2026年底，並看好2027-2028年AI應用需求持續強勁。其中，美國衛星通訊大廠的FOPLP設備訂單已進入出貨階段，顯示群翊在先進封裝領域的技術實力獲得國際認可。</p>
<h2>產品組合優化帶動獲利成長</h2>
<p>董事長陳安順分析，公司產品結構轉向高階製程成效顯著，先進封裝與衛星通訊設備占比達25%、IC載板與高階PCB板更佔60%比重。這樣的產品組合使毛利率可望長期維持在50%-60%區間，甚至存在上修空間。「市場正面臨設備與材料短缺，加上地緣政治因素，反而強化我們的競爭優勢。」陳安順如此表示。</p>
<blockquote>「群翊在先進封裝PLP設備的出貨量持續攀升，客戶涵蓋台美中三地OSAT大廠，其中美系客戶正積極開發EMIB技術。」法人報告指出。</blockquote>
<h2>楊梅二廠擴建計畫細節曝光</h2>
<p>營業副總經理李志宏透露，為因應訂單需求，楊梅二廠將投資6-7億元進行擴建，較過往新廠投資金額高出近倍。新廠設計特別強化無塵室配置與地下空間利用，預計2027年底完工、2028年量產，屆時產能可望翻倍成長。值得注意的是，玻璃製程設備開發進度符合預期，已進入美系晶圓廠客戶量產時程驗證階段。</p>
<h2>財務表現與未來展望</h2>
<p>群翊2025年合併營收達25.74億元，年增約3%，毛利率更從52%提升至59%，超越公司長期設定的40-50%目標區間。雖然受到匯兌因素影響，稅後淨利11.37億元、EPS 15.06元略低於前一年，但營運副總李志宏強調：「隨著高毛利產品比重提升與新廠投產，未來獲利能力將更上層樓。」</p>
<h2>常見問題 FAQ</h2>
<h3>群翊楊梅二廠何時開始動工？</h3>
<p>根據公司規劃，楊梅二廠將於今年動工，預計2027年底完工、2028年正式量產。</p>
<h3>群翊的主要客戶有哪些？</h3>
<p>客戶群涵蓋台灣、美國、中國地區OSAT大廠，近期更成功打入美國衛星通訊大廠供應鏈。</p>
<h3>群翊的毛利率為何能維持高檔？</h3>
<p>主要受益於產品組合轉向高階製程，包括先進封裝設備與IC載板等高毛利產品占比提升。</p>
<script type="application/ld+json">{"@context":"https://schema.org","@type":"FAQPage","mainEntity":[{"@type":"Question","name":"群翊楊梅二廠何時開始動工？","acceptedAnswer":{"@type":"Answer","text":"根據公司規劃，楊梅二廠將於今年動工，預計2027年底完工、2028年正式量產。"}},{"@type":"Question","name":"群翊的主要客戶有哪些？","acceptedAnswer":{"@type":"Answer","text":"客戶群涵蓋台灣、美國、中國地區OSAT大廠，近期更成功打入美國衛星通訊大廠供應鏈。"}},{"@type":"Question","name":"群翊的毛利率為何能維持高檔？","acceptedAnswer":{"@type":"Answer","text":"主要受益於產品組合轉向高階製程，包括先進封裝設備與IC載板等高毛利產品占比提升。"}}]}</script>
<p style="