倍利科（7822）於2026年3月30日正式以每股承銷價780元掛牌上市，這家以AI演算法為核心的高階半導體檢測設備供應商，正積極受惠於全球AI晶片需求熱潮與先進封裝的擴產動能。公司明確擘劃了三大核心策略，旨在勾勒出未來營運的清晰成長藍圖。
倍利科的未來成長策略主要聚焦於以下三大面向：
- 先進封裝檢測軟硬體整合：強化在半導體本業的技術領先。
- 跨製程與多領域延伸：擴展檢測應用範疇與市場觸角。
- 智慧醫療中長期成長曲線：開拓穩定的第二營收來源。
核心半導體檢測：深耕先進封裝技術護城河
在全球AI與高效能運算（HPC）應用加速滲透下，先進封裝技術的複雜度與良率控管難度同步攀升，對高精度檢測與量測設備的需求也隨之劇增。倍利科精準鎖定2D/2.5D封裝、半導體晶圓與面板產業等高成長製程，積極部署其在半導體設備本業的領先地位。
為了強化市場競爭力，倍利科已將新世代檢測與量測平台納入研發藍圖，規劃未來將技術範疇延伸至3D光學量測與更高解析度的影像檢測。此舉旨在築起堅實的技術護城河，確保其在先進封裝關鍵檢測站點的技術優勢。根據產業研究機構資料顯示，全球半導體量測與檢測市場未來數年預計將以約達7%的年複合成長率持續擴大，為倍利科提供了廣闊的成長空間。
倍利科技董事長林坤禧與總經理黃建中表示：「我們憑藉長期深耕光學、機構、電控與AI演算法的整合能力，已成功切入國內外一線先進封裝客戶供應鏈。透過持續創新，我們將在高階檢測利基市場中持續提升市佔率，並推動營收結構朝高毛利產品優化。」
AI演算法驅動智慧檢測：提升良率與效率
除了領先的硬體設備，倍利科更自主研發AI深度演算法，透過軟硬體整合檢測方案，打造跨設備的影像數據中樞。此系統能夠將分散於各製程的檢測影像與數據進行有效整合，進而導入異常自動分析、即時預警與決策支援功能，大幅縮短客戶的製程反應時間，顯著提升整體良率與產線效率。
這種獨特的軟硬體整合能力，不僅賦予倍利科在市場上的差異化優勢，也使其能夠為客戶提供更全面、更智慧的解決方案。在AI晶片需求持續爆發的背景下，倍利科的這項策略布局，無疑為其在競爭激烈的半導體檢測市場中，注入了強勁的成長動能。
智慧醫療：開拓中長期營收第二曲線
作為中長期成長引擎，倍利科將智慧醫療領域視為重要的發展方向，其核心聚焦於醫學影像AI應用，特別鎖定肺部與心胸相關疾病的判讀。隨著國際法規取證工作逐步完成，相關產品已展現出跨區域市場擴張的巨大潛力，未來將循序漸進地拓展至東南亞、日本及歐美等國際市場。
公司進一步指出，其影像管理系統具備訂閱制與模組化發展空間，這不僅能有效提升單一客戶的終身價值（LTV），更有助於智慧醫療事業從單點應用擴展至全面服務，成為穩定貢獻營收的第二成長曲線。這項策略性的多元化布局，預期將為倍利科帶來更穩健且具韌性的長期營運表現。
展望與影響
法人分析指出，倍利科透過持續加大研發投入、深化先進封裝與AI檢測的核心技術，並積極推進跨製程延伸與多元領域布局，同時將智慧醫療視為重要的中長期成長引擎，這些多元化的營運策略，共同構築了公司未來強勁的成長潛力。展望後市，倍利科的發展軌跡值得業界與投資人密切關注。